作為國產EDA行業的領軍企業，芯和半導體近日正式拉開了其Xpeedic EDA 2020版本軟件工具集的發布序列。

　　據悉，Xpeedic EDA工具集涵蓋了從芯片、封裝、系統仿真到軟件云管理四大領域在仿真方面的最新研發成果，延續了軟件一直以來為人津津樂道的高效、簡便和想您所想的特點，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。此次芯和半導體發布的高速系統仿真解決方案2020版本，首次引入了基于人工智能技術的綜合引擎、首創通道級AMI自適應優化算法、開發多種經典優化算法和智能優化算法，以及DOE算法等核心技術，驅動高速系統設計持續創新。

　　以下是Xpeedic EDA高速系統仿真解決方案2020版本的部分亮點：

　　◆ 新流程發布–ChannelExpert：業內首款基于自適應優化技術的系統級全鏈路時頻域自動化仿真平臺，全新開發基于豐富通道模板的全鏈路多通道自動分析和優化前仿真流程，內嵌包括200GBASE-KR4和CEI56G PAM4等標準協議在內的43種系統無源鏈路標準符合度檢查功能，同時輸出標準分析報告。

　　◆ 新流程發布–SnpExpert：業內首款支持多極點Dk/Df參數自動提取的高速板材參數提取功能，新增多種高速協議，并可以部署在服務器端供第三方工具遠程調用，現已成為內業使用最廣泛的S參數專業后處理工具。

　　◆ 新流程發布–TmlExpert：業內最專業的傳輸線阻抗控制與設計工具，內嵌2D RLGC、5D MoM和3D FEM核心電磁場仿真引擎技術，支持基于人工智能綜合引擎的各種類型傳輸線綜合流程，可在幾秒鐘內快速準確地綜合出傳輸線的多個物理參數。

　　◆ 新流程發布–JobQueue：業內首款基于AWS云的仿真項目專業管理平臺，支持多種電磁、熱和應力主流仿真工具深度實時管理以及仿真資源優化，并可以支持AWS云和本地計算集群混合模式。

　　◆ 新功能發布–Hermes：基于業內領先的FEM3D、Hybrid和MoM Solver等仿真引擎技術，支持多封裝和PCB聯合仿真，滿足封裝和板級上高速SerDes和DDR的快速仿真需求，也可以滿足射頻/數字混合仿真需求。

　　◆ 新功能發布–LibManager：最專業的電感、電容和磁珠等器件庫網頁管理平臺，具備SI和PI等器件特性在線管理和模型轉換功能，并可以與業內常用SI和PI仿真工具直接互動。

　　◆ 新功能發布–ViaExpert：業內最好用的過孔參數化建模和仿真優化工具，內嵌連接器、過孔陣列、SMS、BGA和SMP等多種參數化模板，為56Gbps和更高速系統設計優化提供更優方案。

　　◆ 新功能發布–CableExpert：內嵌同軸、雙絞線和USB等多種線纜模板，幫助用戶快速建立三維模型并快速分析線纜特性，現已成為業內最便捷的線纜建模和分析工具。