曾幾何時，“國*替代”如同一個飽含民族希望的符號，在我國計算和芯片產業的浪潮中熠熠生輝，使得國內企業紛紛把增長極投向了這一市場。
然而，在ICCAD2025會議期間，國內幾位EDA企業負責人的觀點揭示了一個令人深思的轉變：在被譽為“芯片產業皇冠”的EDA（電子設計自動化）領域，“國*替代”的光環正在褪色。這些深耕行業多年的掌舵者們幾乎一致認為，單純強調“國*替代”已非良策，客戶需要的是先進、好用的技術，而非僅僅為“情懷”買單。這一共識背后，是中國EDA產業在歷經探索后的認知升華，是從“替代”幻想到“創新”覺醒的關鍵轉折。
國產EDA發展面臨三重天然壁壘
“國*替代”概念的提出源于保障我國電子信息產業鏈安全的美好愿景，但在EDA這一高度專業化、技術密集的領域，情懷面對的是冰冷而堅硬的技術現實。
首先，技術代差的鴻溝遠超想象。全球EDA市場長期由新思科技、楷登電子和西門子EDA三大巨頭壟斷，它們憑借數十年積累，構筑了覆蓋芯片設計全流程、深度嵌入先進工藝的完整工具鏈。反觀國內EDA企業的工具產品，多數仍處于“點工具”突破階段，缺乏全流程解決方案，尤其在7nm、5nm等先進工藝節點上，工具成熟度與穩定性存在明顯差距。芯片設計動輒數億甚至數十億美元的投入，使得客戶無法承受因工具不成熟而導致的設計失敗風險。
其次，生態壁壘的堅固難以撼動。EDA三巨頭與全球頂尖晶圓廠、設計公司形成了深度綁定的“鐵三角”關系，臺積電、三星等代工廠的最新工藝設計套件（PDK）往往優先甚至獨家適配三大巨頭的工具，這種生態協同效應構筑了極高的轉換成本，即便國產EDA工具在某一環節有所突破，也難以及時獲得最新工藝支持，陷入“沒有生態就難以驗證優化，難以驗證優化就更難融入生態”的惡性循環。
第三，商業邏輯的錯位亟待糾正。芯片設計公司要通過高新技術創新追求經濟效益，其所使用的EDA工具選型決策首要考量的是性能、效率、可靠性和總擁有成本。
啟芯領航創始人廖鼎鑫認為，國產 EDA 替代不能依賴情懷，更需要以產品實力說話。只有工具真正解決客戶痛點，性能超越海外競品，才能實現可持續的替代。基于這一理念，啟芯領航短期內將持續聚焦硬件驗證系統的迭代優化，通過服務頭部客戶暴露問題、打磨產品。廖鼎鑫表示，頭部客戶的設計最復雜，能為EDA企業提供最好的技術打磨土壤，這是提升產品成熟度的寶貴資源。
新共識：極致創新才是破局點
面對重重壁壘，國內EDA領軍者們已然清醒，當“替代”話語過度聚焦地緣政治風險，而相對忽視工具本身的核心價值時，就容易偏離產業發展的本質規律——技術驅動和市場選擇。
與其在“替代”的宏大敘事中迷失，不如回歸產業本質，在細分領域實現極致創新，以點帶面尋求突破。
巨霖科技創始人兼董事長孫家鑫一針見血地指出，EDA行業只有第一沒有第二，對于客戶來說，你的工具，好不好用，才是惟一的硬道理。系統和終端客戶要為自身產品的市場競爭力負責，而不應該為國產化率過度負責。
戰略轉變之一：從“全面替代”到“單點穿透”。認識到在短期內構建全流程工具鏈不現實后，一批企業開始調整策略，專注于特定設計環節或特定應用領域，追求技術的深度而非廣度。例如，在模擬電路設計、后端物理驗證、半導體器件建模等環節，已有國內企業開發出具備獨特優勢的工具，其性能甚至在某些指標上超越了國際巨頭。這種“單點極致”的策略，降低了突破門檻，更易獲得設計公司的認可和試用。
從“能用”到“好用”的跨越，是當前國內EDA工具發展的核心課題。
鴻芯微納研發副總裁馮春陽表示，鴻芯微納自2018年成立以來，始終專注于數字芯片設計全流程EDA工具的研發，目前已形成以布局布線工具為數字EDA基石，覆蓋邏輯綜合、物理實現與簽核驗證的完整工具鏈。馮春陽坦言，鴻芯微納的優勢工具集中在布局布線領域，其最新一代完全自主研發的布局布線工具Fantaisie?不僅能為客戶帶來明確的PPA價值提升，還通過優化應用性適配，解決了客戶從國外工具向國產工具轉換的銜接難題。在此基礎上，鴻芯微納通過邏輯綜合工具與布局布線工具的協同應用，實現“1+1>2”的效果，已實現超越單點跨商業工具的表現，成為其全流程解決方案的重要亮點。此外，憑借值得信賴的本土研發和支持能力，鴻芯微納致力于更好滿足芯片設計企業快速迭代的創新需求，通過產品和技術實力贏得客戶和市場認可。
戰略轉變之二：從“國產光環”到“用戶價值”。理念的轉變更為深刻。企業家們認識到，必須將營銷話術從“我們是國產的”轉變為“我們能更好地解決你的某個特定問題”。
作為國內知名的IP供應商，銳成芯微總經理楊毅的觀點印證了上述事實。楊毅表示，現在本土設計公司在選擇IP供應商時，一是傾向選擇本土IP供應商；二是有一定差異化的IP；三是對于IP品質的要求越來越高。
英諾達創始人王琦分享道：“當我們不再強調國產身份，而是專注于展示工具如何幫助客戶縮短設計周期、提升芯片性能、降低開發成本時，客戶反而更愿意給我們機會。”這種價值本位的思維，促使企業更深入地理解客戶痛點，進行更有針對性的研發。
戰略轉變之三：從“被動跟隨”到“前瞻布局”。在摩爾定律逐漸放緩，異質集成、Chiplet、AI驅動設計等新趨勢興起的背景下，國內EDA企業看到了換道超車的機遇。
一些企業開始布局面向未來芯片設計范式的工具研發，例如針對Chiplet的先進封裝協同設計工具，或者融合人工智能技術的智能設計、驗證工具。在這些新興領域，國際巨頭也處于探索初期，技術起跑線相對接近，為創新提供了寶貴窗口。
在芯片行業設計范式向Chiplet轉變的當下，專注先進封裝領域的齊力半導體正以一體化解決方案提供商的姿態嶄露頭角。
齊力半導體CEO謝建友強調，齊力半導體并非單純的封裝企業，而是覆蓋從設計、仿真到研發量產的全流程，為客戶提供total solution的先進封裝方案解決公司。
謝建友指出，當前從SoC設計到Chiplet設計的轉變，本質上是芯片行業設計范式的革新，以往單一納米制程下的晶圓級設計，正逐漸被多納米節點集成的Chiplet設計所替代，而齊力半導體正是這一變革中全流程解決方案的提供者之一。
硅芯科技是另外一家在3D封裝賽道探索的新公司，在公司創始人趙毅博士看來，先進封裝不僅是工藝的升級，更是一場涉及設計方法、工具鏈和產業協作模式的深度革命。
企業絕不能僅靠“國產替代”這一市場機遇生存，趙毅認為，必須敢于在技術層面與國際領先者正面競爭，但策略上要聚焦，不應期望短期內實現全盤超越。
通過在特定應用場景的持續打磨與迭代，硅芯科技已在先進封裝EDA領域初步站穩腳跟。據趙毅透露，盡管公司成立僅三年，但已系統性地構建了涵蓋架構設計、物理實現、仿真分析、測試與驗證的五大工具板塊，基本覆蓋了先進封裝后端設計的全流程需求。
可行的路徑：積小勝為大勝的群體突破
共識指引方向，路徑決定成敗。實現我國EDA工具的群體突破，需要一場“積小勝為大勝”的持久戰。
巨霖科技孫家鑫表示，不要對EDA行業抱有短期主義，要保持長期主義，一個EDA工具的成熟和被市場接受，要做好10年的心理準備。
突破路徑一：深化細分市場滲透，建立根據地。持續在已有優勢的“點工具”上深耕，做到全球領先，形成不可替代性。通過解決客戶的實際問題，建立口碑和信任，逐步擴大工具鏈的覆蓋范圍。例如，先成為某個細分領域（如射頻芯片設計、功率半導體設計）不可或缺的工具提供商，再圖擴展。
以硬件仿真為例，因其具備深度調試能力，是芯片設計后期不可或缺的工具。一直以來，硬件仿真領域的工具長期被Cadence（Palladium系列）和Synopsys等國際巨頭主導。隨著思爾芯在硬件仿真領域的突破，填補了國內市場的關鍵空白，不僅打破了壟斷，更為國產芯片的自*可控提供了強有力的支撐。
思爾芯陳英仁指出，思爾芯已完成從單一產品線向全流程數字EDA生態的進化。目前的解決方案不僅包含已經服務客戶二十年的原型驗證，近幾年還推出了架構設計、軟件仿真、形式驗證以及兩年前面世的硬件仿真產品（“芯神鼎”）2025年已經迭代升級第二代硬件仿真和原型驗證雙模式版本，并輔以自研的調試工具，構成了完整的驗證閉環。
突破路徑二：產學研用深度融合，加速技術轉化。EDA是理論與實踐緊密結合的學科。鼓勵企業與高校、科研院所建立更緊密的聯合實驗室，將學術界的前沿算法、模型快速轉化為工業級工具。同時，通過國家重大專項等引導，推動國產EDA工具在頭部設計公司和晶圓廠的產線中進行實際應用和迭代，完成從“可用”到“好用”的關鍵跨越。
突破路徑三：構建產業協同聯盟，形成合力。避免國內EDA企業間的低水平同質化競爭，通過產業聯盟等形式，在差異化發展的基礎上，探索工具間的互操作性和數據互通，逐步拼湊出覆蓋更多環節的解決方案。
華大九天副總經理郭繼旺指出，國產EDA工具要面向新工藝、新材料、新設計方法學和新應用，尋求突破與創新之路。在這一過程中，勢必要得到學界和產業界的合力支撐，如面向二維材料和碳基材料器件的工具，國內企業只能是各種方式探索工藝提升，同時，加強與高校科研院所、設計公司、制造封測廠商的戰略合作，共同定義和開發滿足未來需求的新工具。
結語
EDA領域的這場認知變革，標志著中國芯片產業軟實力的真正覺醒。它告別了依賴情懷與保護主義的初級思維，轉向了以技術創新為本、以客戶價值為根的更高維度的競爭。這條路或許更為艱難，需要更多的耐心與智慧，但唯有如此，才能鍛造出真正具有國際競爭力的EDA產業，最終實現高端工業軟件自主可控的戰略目標。當“國*替代”不再是一個響亮的營銷口號，而內化為企業持續創新、創造價值的自然結果時，中國EDA的春天才算真正到來。
