日前，中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū) 2020 年重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開(kāi)工活動(dòng)儀式舉行，總投資約 480 億元的 18 個(gè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目正式開(kāi)工建設(shè)。

　　據(jù)了解，項(xiàng)目涵蓋集成電路、新能源汽車、人工智能、航空航天、生物醫(yī)藥等新片區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，將有力助推臨港新片區(qū)做大經(jīng)濟(jì)規(guī)模、提高經(jīng)濟(jì)質(zhì)量。預(yù)計(jì)建成投產(chǎn)后，可顯著提升我國(guó)在集成電路、新能源汽車、人工智能、航空航天、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域的研發(fā)和制造水平。

　　其中，集成電路領(lǐng)域包括格科半導(dǎo)體、新微化合物半導(dǎo)體、盛美半導(dǎo)體、半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)園、集成電路綜合產(chǎn)業(yè)園等項(xiàng)目，以下為部分項(xiàng)目的情況。

　　圖源：新民晚報(bào)

　　格科半導(dǎo)體

　　格科半導(dǎo)體 12 英寸特色工藝線項(xiàng)目占地面積約 8.9 萬(wàn)平方米，總投資約 155 億元，預(yù)計(jì) 2024 年竣工，將建設(shè)一座 12 英寸、月產(chǎn) 6 萬(wàn)片的芯片廠，建造 12 英寸晶圓 CMOS 圖像傳感芯片特殊工藝制造生產(chǎn)線（包含 CMOS 圖像傳感芯片的 BSI 和 OCF 兩大特色工藝）。

　　新微化合物半導(dǎo)體

　　新微化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目計(jì)劃自 2020 年起分三期建設(shè)，前二期分別在 2020 年和 2021 年建成并投入使用。前二期總投資人民幣 30.5 億元，其中第一期總投資 15 億元，主要用于建設(shè)廠房以及 4 英寸光電和 6 英寸毫米波二條量產(chǎn)線；第二期總投資 15.5 億元，主要用于建設(shè)一條以硅基射頻和硅基功率器件為主要內(nèi)容的 8 吋量產(chǎn)線，異質(zhì)集成、多種封裝測(cè)試研發(fā)中試平臺(tái)。該項(xiàng)目作為臨港新片區(qū)導(dǎo)入的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，定位于戰(zhàn)略性材料和器件技術(shù)研發(fā)平臺(tái)和量產(chǎn)線，致力于解決國(guó)家在射頻毫米波、光電器件和電力電子器件等領(lǐng)域長(zhǎng)期面臨的一系列“卡脖子”問(wèn)題。

　　盛美半導(dǎo)體

　　盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司是國(guó)內(nèi)集成電路濕法設(shè)備龍頭企業(yè)，被評(píng)為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)企業(yè)。盛美在臨港新片區(qū)成立了盛帷半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司，專門負(fù)責(zé)實(shí)施“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”項(xiàng)目。作為東方芯港正式推出后的第一個(gè)集成電路拿地項(xiàng)目，該項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)盛美全球主要研發(fā)及生產(chǎn)基地，將盛美建成綜合性集成電路裝備集團(tuán)，躋身國(guó)際集成電路裝備企業(yè)第一梯隊(duì)。

　　半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)園

　　半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)園占地面積約 10 萬(wàn)平方米，總建筑面積達(dá) 11.5 萬(wàn)平方米，已于 2019 年年底正式開(kāi)園。產(chǎn)業(yè)園重點(diǎn)打造集成電路、智能新能源汽車、高端裝備制造等領(lǐng)域的具有創(chuàng)新引領(lǐng)功能的研發(fā)中心、技術(shù)中心、制造中心為一體的智能制造產(chǎn)業(yè)基地。目前已有一批項(xiàng)目簽約進(jìn)駐并啟動(dòng)裝修：諾信新能源汽車關(guān)鍵零部件項(xiàng)目、鯤游光電晶圓級(jí)光學(xué)芯片研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目、芯密半導(dǎo)體全氟密封圈生產(chǎn)項(xiàng)目、理想萬(wàn)里暉 PECVD 研發(fā)及制造項(xiàng)目等，涉及總投資約 20 億元。

　　集成電路綜合產(chǎn)業(yè)園

　　集成電路綜合產(chǎn)業(yè)園占地面積約 1.5 萬(wàn)平方米，東至天驕路，南至 C09-03 地塊，西至 C09-03 地塊，北至江山路綠化帶。項(xiàng)目總投資約 1.6 億元，總建筑面積達(dá) 1.6 萬(wàn)平方米，預(yù)計(jì) 2022 年竣工。在臨港的產(chǎn)業(yè)布局中，集成電路上接人工智能、無(wú)人駕駛等研究領(lǐng)域，下啟智能裝備、新能源汽車、航空航天等制造領(lǐng)域，是產(chǎn)業(yè)布局中至關(guān)重要的一環(huán)。集成電路綜合產(chǎn)業(yè)園將打造裝備、材料、芯片設(shè)計(jì)、制造以及封裝測(cè)試全鏈條的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

　　此外，本次開(kāi)工項(xiàng)目還包括商湯科技項(xiàng)目，商湯科技新一代人工智能計(jì)算與賦能平臺(tái)項(xiàng)目于 2020 年由商湯科技發(fā)起，該項(xiàng)目基于上海建設(shè)“全球有影響力的科創(chuàng)中心”的定位，擬設(shè)計(jì)、建設(shè)成支撐長(zhǎng)三角區(qū)域、輻射全國(guó)的人工智能計(jì)算與賦能平臺(tái)。

　　據(jù)悉，自 2019 年 8 月設(shè)立至今，新片區(qū)已累計(jì)簽約各類產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目 292 個(gè)，涉及總投資 2546 億元。