據(jù)悉，韓國電子零部件制造商 Zaram Technology 研發(fā)出了一種超低功耗 5G 通信半導體。這種半導體比現(xiàn)有芯片的功耗小得多，而且符合國際電信聯(lián)盟制定的標準，可以大幅提高 5G 網(wǎng)絡的覆蓋率。

　　目前，該公司已開始批量生產(chǎn) ZARAM XGSPON STICK，這是一種支持萬兆比特的對稱無源光網(wǎng)絡(XGSPON)STICK 型終端。它與標準設備兼容，因為它滿足所有的能耗要求。

　　據(jù)了解，Zaram Technology 與諾基亞簽署了出口 XGSPON stick 的合同，預計將在未來幾個月內(nèi)整合到諾基亞的 5G 設備中。

　　5G 是下一代蜂窩技術，下載速度據(jù)稱比目前的 4G LTE 網(wǎng)絡快 10 到 100 倍。除了更快的數(shù)據(jù)下載和上傳速度，5G 技術還有望覆蓋更廣、連接更穩(wěn)定。5G 網(wǎng)絡的功耗問題一直令人頭疼，不僅基站功耗相比 4G 翻倍，對手機等移動端的電池容量也是一大考驗，現(xiàn)在，有了這種新型半導體材料，相信未來 5G 的功耗可以大大降低。