華為本來是智能手機廠商中能夠自己研發處理器的三大廠商之一，海思的麒麟SoC占比達到了七八成。不過今年情況要變了，華為正在積極給海思尋找備胎，據悉向聯發科采購的芯片數量比以往大漲300％。

    華為向聯發科增購芯片

    臺灣聯發科是三星和中國智能手機制造商OPPO、vivo和小米的主要移動芯片開發商之一，已向華為中低端4G智能手機供應芯片。兩名知情人士稱，華為現在還希望獲得訂購聯發科中高端5G移動芯片。而在此前，華為僅將內部自研芯片用于其高端手機。

    “華為預見到了這一天的到來。”一位消息人士說，在去年的非美國化努力下，它開始向聯發科分配更多的中低端移動芯片項目，“華為還成為臺灣移動芯片開發商今年中端5G移動芯片的主要客戶之一。”

    另一位消息人士稱，聯發科正在評估其是否有足夠的人力資源來完全支持華為的積極競標，因為華為尋求的采購量比過去幾年的正常采購量高出300％。

    此外，華為還尋求與紫光展銳加強合作。移動芯片開發商紫光展銳主要為新興市場提供入門級產品和設備。消息人士稱，此前華為僅將極少數的紫光展銳芯片用于其低端智能手機和平板電腦產品。

    “新的采購交易將極大地推動紫光展銳進一步提升其芯片設計能力。” 一位芯片行業高管說，“過去，紫光展銳無法真正獲得與全球領先智能手機制造商的大合同，因為這些頂級智能手機制造商可以在其他公司那里找到更好的產品。這次可能是一個機會，它可以真正尋求與國際標準接軌。”

    此外，據悉紫光展銳去年加速了其5G芯片開發，以趕上高通和聯發科。

    聯發科或將成華為手機最大處理器供應商

    華為旗下的海思半導體本來已經可以滿足華為手機80％左右的手機芯片供應，但是最近形勢大變，華為不得不為旗下手機尋找備胎。

    不僅是采購量大漲，聯發科的芯片也會進入中高端手機，以往華為只是在中低端4G手機上才會使用聯發科芯片，今年可能會大量采購中高端5G芯片。

    對于傳聞的與華為合作，聯發科之前也表態，和國內多家手機廠商都有良好且長期的合作關系，不管面對哪一家合作伙伴，公司都是致力于芯片性能的研發，以助力終端用戶能以親民的價格享受到高端甚至旗艦機種才能帶來的用戶體驗，從而推動5G移動應用體驗的普及。

    聯發科到底能從這次合作中獲得多大的收益呢？業界分析稱，聯發科在下半年有可能成為華為手機最大的芯片供應商，全年5G SoC出貨量有望增加到4200萬顆。

    不僅2020年受益，2021年聯發科的5G SoC出貨量還會繼續大漲，分析師將原本預期的1．21億顆出貨量大幅提升到了1．45億顆，一年就多出將近2500萬顆，除了正常增長的，華為顯然也會貢獻不少，這也會給聯發科帶來額外5．4％的利潤。

    不過目前聯發科及華為的官方表態都很謹慎，并沒有確認雙方的合作，聯發科當前也沒有調整2020年的營收指引。

    聯發科能解華為燃眉之急嗎

    其它國產手機有意擴大聯發科的使用占比，是未雨綢繆，但是對于現在的華為來說，卻是迫在眉睫。

    目前來看，如果禁令生效，為華為供貨的海思半導體將會產生巨大的震動。海思使用美國技術將需要美國商務部批準的話，首先面臨審批的是海思大量使用的新思科技EDA軟件，離開了美國技術支持與軟件許可，海思各個部門將無法進行芯片研發。其次海思半導體是Fabless公司，法令生效將使海思芯片設計后無法找到“無美技術晶圓產線”進行生產，海思將無法將設計轉成硬件部門所需的芯片。

    但是近日，禁令也存在漏洞，這項規定只涉及華為設計的芯片，不包括直接發貨給華為客戶的芯片，這些客戶可以將芯片組裝入華為系統，這不違反美國對華為的限制。按照這個思路而言，在美國機構尚未改變規則以“堵死漏洞”前，聯發科和紫光展銳是可以向華為終端產品供貨無疑。

    但值得注意的是，由于華為高端手機此前使用的是海思的ASIC芯片，手機芯片的定制化能使華為手機性能發揮更加極致和具備差異化，如果使用聯發科或紫光展銳的標準手機芯片，華為高端手機可能將失去部分競爭優勢。

    不過，對華為而言，更大的問題是手機基站所需芯片，其基地建設需要的是海思ASIC芯片。在美國新禁令框架下，海思ASIC芯片失去生產途徑，目前也并無可替代的供應商。據報道，芯片業內高層透露，華為海思在過去一年就開始積極囤貨，因此庫存大概可以支持完成2020年甚至是2021年第一季度前的5G基站訂單，但此后其基站建設的前景堪憂。