華為本來是智能手機(jī)廠商中能夠自己研發(fā)處理器的三大廠商之一，海思的麒麟SoC占比達(dá)到了七八成。不過今年情況要變了，華為正在積極給海思尋找備胎，據(jù)悉向聯(lián)發(fā)科采購的芯片數(shù)量比以往大漲300％。
華為向聯(lián)發(fā)科增購芯片
臺灣聯(lián)發(fā)科是三星和中國智能手機(jī)制造商OPPO、vivo和小米的主要移動芯片開發(fā)商之一，已向華為中低端4G智能手機(jī)供應(yīng)芯片。兩名知情人士稱，華為現(xiàn)在還希望獲得訂購聯(lián)發(fā)科中高端5G移動芯片。而在此前，華為僅將內(nèi)部自研芯片用于其高端手機(jī)。
“華為預(yù)見到了這一天的到來。”一位消息人士說，在去年的非美國化努力下，它開始向聯(lián)發(fā)科分配更多的中低端移動芯片項目，“華為還成為臺灣移動芯片開發(fā)商今年中端5G移動芯片的主要客戶之一。”
另一位消息人士稱，聯(lián)發(fā)科正在評估其是否有足夠的人力資源來完全支持華為的積極競標(biāo)，因?yàn)槿A為尋求的采購量比過去幾年的正常采購量高出300％。
此外，華為還尋求與紫光展銳加強(qiáng)合作。移動芯片開發(fā)商紫光展銳主要為新興市場提供入門級產(chǎn)品和設(shè)備。消息人士稱，此前華為僅將極少數(shù)的紫光展銳芯片用于其低端智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品。
“新的采購交易將極大地推動紫光展銳進(jìn)一步提升其芯片設(shè)計能力。” 一位芯片行業(yè)高管說，“過去，紫光展銳無法真正獲得與全球領(lǐng)先智能手機(jī)制造商的大合同，因?yàn)檫@些頂級智能手機(jī)制造商可以在其他公司那里找到更好的產(chǎn)品。這次可能是一個機(jī)會，它可以真正尋求與國際標(biāo)準(zhǔn)接軌。”
此外，據(jù)悉紫光展銳去年加速了其5G芯片開發(fā)，以趕上高通和聯(lián)發(fā)科。
聯(lián)發(fā)科或?qū)⒊扇A為手機(jī)最大處理器供應(yīng)商
華為旗下的海思半導(dǎo)體本來已經(jīng)可以滿足華為手機(jī)80％左右的手機(jī)芯片供應(yīng)，但是最近形勢大變，華為不得不為旗下手機(jī)尋找備胎。
不僅是采購量大漲，聯(lián)發(fā)科的芯片也會進(jìn)入中高端手機(jī)，以往華為只是在中低端4G手機(jī)上才會使用聯(lián)發(fā)科芯片，今年可能會大量采購中高端5G芯片。
對于傳聞的與華為合作，聯(lián)發(fā)科之前也表態(tài)，和國內(nèi)多家手機(jī)廠商都有良好且長期的合作關(guān)系，不管面對哪一家合作伙伴，公司都是致力于芯片性能的研發(fā)，以助力終端用戶能以親民的價格享受到高端甚至旗艦機(jī)種才能帶來的用戶體驗(yàn)，從而推動5G移動應(yīng)用體驗(yàn)的普及。
聯(lián)發(fā)科到底能從這次合作中獲得多大的收益呢？業(yè)界分析稱，聯(lián)發(fā)科在下半年有可能成為華為手機(jī)最大的芯片供應(yīng)商，全年5G SoC出貨量有望增加到4200萬顆。
不僅2020年受益，2021年聯(lián)發(fā)科的5G SoC出貨量還會繼續(xù)大漲，分析師將原本預(yù)期的1．21億顆出貨量大幅提升到了1．45億顆，一年就多出將近2500萬顆，除了正常增長的，華為顯然也會貢獻(xiàn)不少，這也會給聯(lián)發(fā)科帶來額外5．4％的利潤。
不過目前聯(lián)發(fā)科及華為的官方表態(tài)都很謹(jǐn)慎，并沒有確認(rèn)雙方的合作，聯(lián)發(fā)科當(dāng)前也沒有調(diào)整2020年的營收指引。
聯(lián)發(fā)科能解華為燃眉之急嗎
其它國產(chǎn)手機(jī)有意擴(kuò)大聯(lián)發(fā)科的使用占比，是未雨綢繆，但是對于現(xiàn)在的華為來說，卻是迫在眉睫。
目前來看，如果禁令生效，為華為供貨的海思半導(dǎo)體將會產(chǎn)生巨大的震動。海思使用美國技術(shù)將需要美國商務(wù)部批準(zhǔn)的話，首先面臨審批的是海思大量使用的新思科技EDA軟件，離開了美國技術(shù)支持與軟件許可，海思各個部門將無法進(jìn)行芯片研發(fā)。其次海思半導(dǎo)體是Fabless公司，法令生效將使海思芯片設(shè)計后無法找到“無美技術(shù)晶圓產(chǎn)線”進(jìn)行生產(chǎn)，海思將無法將設(shè)計轉(zhuǎn)成硬件部門所需的芯片。
但是近日，禁令也存在漏洞，這項規(guī)定只涉及華為設(shè)計的芯片，不包括直接發(fā)貨給華為客戶的芯片，這些客戶可以將芯片組裝入華為系統(tǒng)，這不違反美國對華為的限制。按照這個思路而言，在美國機(jī)構(gòu)尚未改變規(guī)則以“堵死漏洞”前，聯(lián)發(fā)科和紫光展銳是可以向華為終端產(chǎn)品供貨無疑。
但值得注意的是，由于華為高端手機(jī)此前使用的是海思的ASIC芯片，手機(jī)芯片的定制化能使華為手機(jī)性能發(fā)揮更加極致和具備差異化，如果使用聯(lián)發(fā)科或紫光展銳的標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)芯片，華為高端手機(jī)可能將失去部分競爭優(yōu)勢。
不過，對華為而言，更大的問題是手機(jī)基站所需芯片，其基地建設(shè)需要的是海思ASIC芯片。在美國新禁令框架下，海思ASIC芯片失去生產(chǎn)途徑，目前也并無可替代的供應(yīng)商。據(jù)報道，芯片業(yè)內(nèi)高層透露，華為海思在過去一年就開始積極囤貨，因此庫存大概可以支持完成2020年甚至是2021年第一季度前的5G基站訂單，但此后其基站建設(shè)的前景堪憂。