自從遭遇美國再一次的禁令之后，華為就迫切地在尋找突破口。雖然目前企業內部仍然囤積著大量的芯片，但這些芯片基本上都是中端機的配置。而真正能夠用于高端機上的芯片，寥寥無幾。從目前華為所處的局面來看，真的是有一種叫天天不靈叫地地不應的感覺。國外市場遭到了全面的限制，國內半導體的發展又不盡人意。

    臺積電正協調華為訂單

    據臺媒報道，目前臺積電正在想辦法協調高通、聯發科、AMD、Nivdia等廠商的訂單，先挪部分給華為，爭取在120天的緩沖期內，先幫華為生產足夠的芯片。

    臺媒稱，此前華為緊急向臺積電增加了一筆芯片大訂單，但由于目前臺積電7nm芯片產能已經基本排滿，如果不這樣做，臺積電本身產能也有限，并且一直都被客戶占滿，很難在120天內生產足夠的芯片供貨給華為。一旦完成協調，臺積電開足產能幫助華為生產，120天芯片產量，足以讓華為今年不至于面臨缺貨的問題。

    當地時間5月15日，美國商務部宣布，將從EDA軟件、半導體設備到晶圓代工等各方面升級對華為限制，但同時又給予120天所謂“緩沖期”。

    美國此次限制升級的生效日期為5月15日，為防止對使用美國設備的晶圓代工廠立即造成不利影響，若代工廠在前述日期前已基于華為的設計規格啟動了任何生產步驟，自生效日起的120天內，最終產品向華為或被其列入實體清單的關聯公司在出口、從境外出口或者境內轉讓時不適用于新的許可要求。

    在美國“制裁”升級后，臺媒5月17日披露，華為已緊急向臺積電追加7億美元（約合人民幣50億元）訂單。

    5月18日，日媒放出消息稱，臺積電已經停止接受來自華為的新訂單，以響應美國商務部限制供貨華為的新禁令。不過在日媒消息發布后不到一小時，臺積電就發布聲明否認稱，所謂“已停止向華為提供新訂單”的報道“純粹是市場傳言”。

    臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，客戶包括蘋果、高通、華為等等。目前，華為已成為臺積電越來越重要的客戶，去年占臺積電銷售額的14％成為臺積電第二大客戶，而2017年這一比例僅為5％。

    由于臺積電的7nm產能已經滿載，短時間內無法滿足華為的需求，需要協調其他7nm工藝客戶，特別是AMD、NVIDIA、高通、聯發科等公司，希望他們能夠調整下訂單，而臺積電在120天內盡可能給華為生產更多的芯片。

    消息稱，這次的7億美元大單之外，再加上之前備貨的產品，華為的手機芯片安全期至少可以維持到年底。

    臺積電協調其他客戶給華為讓產能的消息引發業界轟動，以前是沒有這樣的例子的，不過臺積電26日針對此事發表了回應，宣稱“公司不揭露客戶訂單信息，無法回應市場傳聞。”

    另據臺媒報道，華為正試圖說服三星及臺積電，為其打造采用非美系設備的先進制程生產線。

    根據供應鏈消息，兩大晶圓廠均收到這項請求，并正在積極規劃之中。甚至還有傳言表示，三星已有一條7nm采用非美系設備的產線正在為華為旗下海思試產。

    不過，國內相關媒體援引半導體設備商分析表示，即使三星和臺積電有能力打造非美系的芯片產線，此時也不敢躁進承接華為旗下海思的訂單。

    根據相關數據，2019年韓國從美國進口了價值3202億美元的芯片制造設備，美國是其在該領域的第二大進口國。日本則是向韓國出口芯片制造設備最多的國家，去年出口額為3296億美元，其次是荷蘭，出口額為1745億美元。

    “簡單來說，美國技術占芯片生產制造的30％左右，無論是內存芯片還是非內存芯片。”一家韓國半導體企業的高管表示。“這取決于不同的產品類型，但從廣義上來講，在整個制造過程中放棄美國技術是不可能的。”

    傳三星已建非美系產線，正在測試中

    此前曾有消息稱，華為正試圖說服三星及臺積電，能為其打造采用非美系設備的先進制程生產線，且二大晶圓廠都已收到這項要求。

    據悉，目前三星已經與歐洲，日本相關的廠商建設好一條小型非美系技術與設備的先進制程產線，而且目前也正在進行測試當中。

    至于三星建立這非美系技術與設備產業的原因，市場解讀為三星希望積極爭取其他客戶青睞下的做法。不過，相關市場人士當前并不看好三星現階段會違反美國的限制，協助華為進行生產。

    此前知名分析師陸行之就曾經表示，顧慮到臺積電避免遭到美國打擊，臺積電應極力扶持非美系半導體材料與設備供應商，來對非美系的客戶進行服務。而這樣的想法似乎在產業界也形成共識。

    報道還指出，聯發科目前則是傳出內部傾向仍以向美國申請核準出口的方式來供貨，以避免在此敏感時刻成為箭靶。

    事實上，根據供應鏈人士的表示，雖然近來華為與聯發科的互動越來越密切，聯發科在其中低價位手機芯片的滲透率也越來越高，但是受到美國新禁令的沖擊，華為預估已經庫存了8個月到1年的芯片，短期內要再向聯發科大舉采購的狀況本就不高，再加上原本華為在2020年原本預計與聯發科合作的產品，為下半年推出的中低端產品。因此，短期內對聯發科的訂單貢獻有限。所以，此時聯發科仍傾向以向美國申請許可的方式為主，避免在敏感的時間點造成麻煩。

    “0美系設備”半導體產線，存在嗎？

    根據SEMI的數據，目前全球前五大設備廠商由于起步較早，憑借資金、技術、客戶資源、品牌等方面的優勢，占據了全球半導體設備市場65％的市場份額。其中美國應用材料公司以17．72％市場份額排名第一，美國泛林集團以13．4％的市場份額排名第四，美國科磊以5．19％的份額排名第五，三家合計占了全球36．31％的市場份額。

    在上述的國際一流公司中，阿斯麥在光刻機設備方面形成寡頭壟斷。應用材料、東京電子和泛林集團是提供等離子體刻蝕和薄膜沉積等工藝設備的三強。科磊半導體是檢測設備的龍頭企業。

    在將單晶硅片做成芯片的制造環節，又稱為前道工藝，大體要經過氧化、涂膠、光刻、刻蝕、離子注入、物理氣相沉積、化學氣相沉積、拋光、晶圓檢測、清洗等環節。

    后道工藝也稱封測，包括背面減薄、晶圓切割、貼片、引線鍵合、模塑、切筋／成型、終測。

    由此可見，要搭建沒有美國設備的半導體產線理論上雖然可行，但在很多環節日系、歐系甚至國產設備并不是主力。備胎換主力，實際操作起來需要一個磨合測試的時間，最終產品線的良率可能也會因此受到影響，實為一步險招。