之前說到1999的紅米 K30如何控制成本，而Realme X50搭載驍龍765G移動平臺，支持SA／NSA雙模5G，最低售價2499元也讓它成為目前低價5G手機之一，那么Realme X50又是如何控制成本呢？
Realme X50采用上下堆疊式卡托，有效節(jié)省空間，在卡托上有膠圈起防塵防水作用。玻璃后蓋由膠固定，在后蓋上有大面積泡棉，起到緩沖保護作用。
后端蓋通過螺絲和卡扣與內支撐模塊固定。周圍貼有一圈泡棉，避免直接與內支撐產生摩擦。
閃光燈軟板、側邊指紋識別模塊、后置攝像頭蓋、連接聽筒到主板的軟板都通過膠固定在后端蓋上。
此外后端蓋上還集成了4根FPC天線和4根LDS天線。
揚聲器模塊通過黑色膠帶固定，而主板、副板和主副板連接的軟板可直接取下。主板上BTB接口都通過藍色硅膠套保護，主板上除屏蔽罩外的器件均采用點膠保護。
隨后取下聽筒、振動器、音量鍵軟板、SIM卡槽軟板、USB Type－C軟板和射頻同軸線。其中除射頻同軸線外，均通過膠固定。USB Type－C接口采用膠圈防塵防水。
最后通過加熱臺分離屏幕和內支撐，并取下導熱銅管。屏幕上無觸控芯片，應該是集成在屏幕內了。
Realme X50 5G整體設計嚴謹，整機共使用22顆螺絲固定。采用了的后端蓋設計，F(xiàn)PC天線和LDS天線都集成在后端蓋上。這種設計已經很少見了，當然在成本上也會稍低。在防水處理上，SIM卡托處和USB接口處套有硅膠圈防塵防水。散熱則是通過石墨片＋導熱硅脂＋銅箔＋液冷銅管的方式進行散熱。
分析
經過eWiseTech拆解以及對Realme X50的組件的整體分析，共有1613個組件，物料的成本預估價格約為211．11美金。數量占比最高的為日本，但成本僅占比為15．3％，其主要區(qū)域在器件，相機傳感器；而美國成本占比最高，為33．1％，但僅提供了58個組件，其主要區(qū)域在IC；中國提供組件主要區(qū)域為非電子器件，成本占比為24．1％，
在整體1613個組件，物料成本的211．11美金中，主控IC的成本就占據50％。在主板又可以看到哪些主控IC呢？
主板正面：
1：Qualcomm－SM7250－高通驍龍765G處理器芯片
2：Samsung－ KM8V8001JM－8GB內存＋128GB閃存
3：Qualcomm－SDR865－射頻收發(fā)芯片
4：Qualcomm－PM7250B－電源管理芯片
5：Qualcomm－WCD9385－音頻編解碼器芯片
6：Qualcomm－WCN3998－WiFi／BT芯片
7：NXP－SN100T－NFC控制芯片
8 ： AKM－AK09918C－電子羅盤
9：光感／距感
主板背面：
1：QORVO－QM77040－射頻前端模塊芯片
2：Qualcomm－PM7250－電源管理芯片
3：Bosch－BMI160－陀螺儀＋加速度計
4：Goertek－麥克風
除此之外整機上還使用的多個MEMS芯片，更詳細的信息進入eWisetech搜庫了解，還有高清圖片在等你。