AMD在單核成本上一直領(lǐng)先于Intel，但是AMD是否真的需要追求芯片設(shè)計(jì)來(lái)使Zen 2如此實(shí)惠？ISSCC最近一次演講中的新幻燈片顯示了該公司節(jié)省了多少資金，其結(jié)果令人印象深刻。

　　自從Zen架構(gòu)推出以來(lái)，AMD從每核美元的角度一直一直落后于Intel。AMD以價(jià)值為導(dǎo)向的方法可以歸因于許多因素，但沒(méi)有一個(gè)比AMD在制造其最新Zen 2芯片時(shí)使用的新穎“小芯片”設(shè)計(jì)更相關(guān)。想法是采用幾個(gè)以不同工藝制造的較小的模具，并將它們組合在一個(gè)封裝上，以提高成品率，從而降低成本。但是減少多少呢？在某些情況下會(huì)增加一半以上。

　　AMD在ISSCC（國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議）上的最新演講中透露，在臺(tái)積電的7nm工藝上，制造16核單芯片（例如Ryzen 9 3950X）的成本是多芯片CPU的兩倍以上。。可以想象，內(nèi)核數(shù)越少，節(jié)省的費(fèi)用就越少，但是即使在AMD展示的低端產(chǎn)品上，在7nm CPU die和14nm I / O芯片的8核CPU可以將成本降低約25％。

　　英特爾在2018年宣布其堆疊式Foveros設(shè)計(jì)，從而朝著小芯片的方向發(fā)展。雖然Zen 2尚未在筆記本電腦中發(fā)布，但4000系列已被確認(rèn)使用最新的架構(gòu)，并且有關(guān)信息正在不斷涌現(xiàn)。 更多和更頻繁。值得注意的是，這些筆記本電腦CPU不使用小芯片設(shè)計(jì)，因此有趣的是，看看這些單片變體如何再次與小芯片對(duì)應(yīng)。

　　來(lái)源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（icbank）編譯自「notebookcheck」，謝謝。