AMD在單核成本上一直領先于Intel，但是AMD是否真的需要追求芯片設計來使Zen 2如此實惠？ISSCC最近一次演講中的新幻燈片顯示了該公司節(jié)省了多少資金，其結果令人印象深刻。
自從Zen架構推出以來，AMD從每核美元的角度一直一直落后于Intel。AMD以價值為導向的方法可以歸因于許多因素，但沒有一個比AMD在制造其最新Zen 2芯片時使用的新穎“小芯片”設計更相關。想法是采用幾個以不同工藝制造的較小的模具，并將它們組合在一個封裝上，以提高成品率，從而降低成本。但是減少多少呢？在某些情況下會增加一半以上。
AMD在ISSCC（國際固態(tài)電路會議）上的最新演講中透露，在臺積電的7nm工藝上，制造16核單芯片（例如Ryzen 9 3950X）的成本是多芯片CPU的兩倍以上。。可以想象，內核數(shù)越少，節(jié)省的費用就越少，但是即使在AMD展示的低端產品上，在7nm CPU die和14nm I / O芯片的8核CPU可以將成本降低約25％。
英特爾在2018年宣布其堆疊式Foveros設計，從而朝著小芯片的方向發(fā)展。雖然Zen 2尚未在筆記本電腦中發(fā)布，但4000系列已被確認使用最新的架構，并且有關信息正在不斷涌現(xiàn)。 更多和更頻繁。值得注意的是，這些筆記本電腦CPU不使用小芯片設計，因此有趣的是，看看這些單片變體如何再次與小芯片對應。
來源：內容由半導體行業(yè)觀察（icbank）編譯自「notebookcheck」，謝謝。
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