踏入5G時代，全球芯片行業迎來新一輪競賽，高通、華為、聯發科已經形成了三強爭霸的市場格局，勝負的劃分更多的在于市場布局以及技術積累。聯發科憑借前瞻性的5G策略和多年持續投入，發布了天璣這樣的明星5G產品并取得全球領先的5G成就。

    技術積累業務多元，聯發科持續創下營收新高

    得益于三大事業部均衡發展，多元化的產品及業務布局，聯發科2019年財務表現有著顯著提升，營收利益較前期增長了近40％，其中移動平臺營收占比達37％～42％。聯發科攜手全球主要運營商對5G互操作進行測試，5G終端也將陸續上市，預計今年在中國、韓國、歐洲以及美國市場上市大量5G終端。

    這些年聯發科的研發投入持續增加，在2013年研發投入占公司營收的19％，而2019年更是達到了24％－25％左右，正是因為如此龐大的研發投入，才讓天璣5G SoC一發布即奪得13項全球第一的優秀成績。

    通過不斷的研發投入，在2019年期間MediaTek共有11篇論文被ISSCC 2020收錄并發表，數量和技術涵蓋范圍達到歷年最高，且在收錄論文的機構中，MediaTek成為數量領先的半導體企業，以第二名的成績與三星、Intel一起占據前三，其技術實力還受到權威的國際認可。

    行業密切合作，推進全球5G走向“快車道”

    在推進全球5G發展方面，聯發科積極與全球合作伙伴和運營商密切合作。2019年7月聯發科與澳洲電訊（Telstra）合作，成功通過了愛立信的5G網絡測試，成為澳洲首個端到端的5G獨立組網（SA）通話測試。2019年8月聯發科與T－Mobile合作成功實現了5G SA獨立組網通話測試。在2019年12月初，與愛立信成功進行了5G VoNR互操作性測試。2020年2月與法國運營商Orange合作，在諾基亞的5G網絡中完成了5G SA 第一次連網通話測試。

    在國內，MediaTek的5G方案率先通過了IM－2020（5G）推進組組織的中國5G增強技術研發試驗，在SA和NSA兩種組網模式下通過了嚴苛的室內和室外測試。聯發科是首批加入“中國移動5G終端先行者產品聯盟”的成員，并在《中國移動 2019 年智能硬件質量報告（第一期）》的5G專項評比中榮獲“5G開拓進取獎”。不僅如此，MediaTek還與Intel共同合作筆記本電腦的5G方案，預計將在2021年上市。

    MediaTek在行業組織內也擁有極高的領導力，聯發科技術專家Johan Johansson在2019年當選3GPP RAN2主席，他將帶領組織成員共同完善eMBB （增強型移動寬帶） 、mMTC（海量計算類通信）以及URLLC（及可靠低延時通信）的標準，兼顧移動寬帶市場的發展與新興物聯網市場的拓展。

    5G產品全面布局，天璣終端即將問世

    聯發科瞄準5G手機市場，分別推出了天璣1000系列和天璣800系列5G SoC。定位旗艦級的天璣1000系列采用ARM旗艦級A77 CPU ＋ G77 GPU的架構設計，支持NSA／SA雙模和5G雙載波聚合，集成式的5G基帶設計為終端節省設計空間同時可降低功耗，同時還是全球首款且唯一支持5G＋5G雙卡雙待雙VoNR的5G芯片，在Sub－6Ghz頻段最高下載速率可達到4．7Gbps，無論是在5G連接還是在性能表現上，天璣1000系列均能代表當前5G芯片的最高水準。另外，定位中端市場的天璣800系列同樣也采用了集成式5G基帶設計，將旗艦級的多核架構和游戲、AI多媒體技術帶到中端產品上，讓搭載天璣800系列的中端手機也能擁有旗艦級的使用體驗。

    據了解，目前MediaTek天璣1000系列和800系列已經與多個手機廠商開展合作，據業內人士在微博爆料，大量天璣5G終端將在今年上半年陸續問世并阻擊年中的618大促。在今年的第三季度，聯發科還將針對5G市場推出更具大眾化的5G新產品。同時，聯發科的5G毫米波解決方案研發進展順利，預計將在今年為2021年的終端產品做好準備。

    強勢爭奪5G市場 ，聯發科將拿下40％外購份額

    在整個5G生命周期，聯發科預計將拿下全球外購5G芯片的40％市場份額。搭載聯發科5G芯片的5G智能手機將在中國、韓國、歐洲以及美國等多個國家和地區上市，同時5G將帶來更多元化的市場創新，而聯發科多元的產品線布局讓其5G業務不局限于手機，未來在自動駕駛、智能家居、智能樓宇、智能制造、智慧城市等多個應用場景中，也會看到聯發科的身影。

    聯發科開年兩個月營收同比穩步增長（圖／聯發科官網）

    目前，疫情仍在進行中，使得全球市場經濟存在不確定性，但聯發科穩扎穩打的5G策略和多元業務布局將持續帶動營收增長。2020年2月聯發科營收逆勢大幅增長28．67％，相信2020仍將是聯發科成長的一年。