據臺媒最新消息顯示，因為新冠狀病毒的疫情在全球蔓延的原因，采用臺積電5nm工藝的蘋果A14處理器以及華為麒麟最新的5nm處理器(代號“巴爾的摩”，暫稱麒麟1020)的量產時間都需要將向后遞延一至二個季度，iPhone 12也將延后推出。

    另據微博爆料達人@手機晶片達人 消息，整個手機生產鏈也受到了疫情影響，5G布建進度已被拖緩，同時也得出量產延后一至二個季度的結論。

    具體原因來說，受疫情影響，晶圓代工龍頭臺積電鼓勵非產線員工在家辦公，同時該公司已讓全體員工暫停離島計劃。因為此前，在18日晚間，臺積電宣布一名員工確診新冠肺炎，因而內部決議啟動分組辦公運營模式。據了解，非產線員工預估約有3萬人。

    鑒于此，傳統第三季度是半導體行業的旺季，但預計臺積電恐怕笑不不起來，報道稱他們的季增率可能會降至個位數百分比。

    早前，微博爆料達人@手機晶片達人 也表示，麒麟1020有望于8月大規模交付，和往年時間差不多，由華為Mate 40系列首發，大概9月份正式發布上市。但從目前來看，恐怕還是會延期的。

    具體來說，根據爆料麒麟1020或將采用ARM Cortex-A78架構。GPU核心數為16個，與麒麟990相比，這次的CPU性能最大提升50%，GPU最大提升45%，整體綜合性能領先A13一代，5G方面更是領先多年。而目前消息顯示，另外根據消息，臺積電5nm共有N5、N5P兩種版本，其中N5比7nm工藝的性能提升15%、功耗下降30%、晶體密度增加80%，而N5P則是比N5還要更強，據說性能在N5基礎上再提升7%，功耗再次下降15%，如此看來麒麟1020的性能和功耗都是大幅度提升的。

    在5nm工藝下，該芯片每平方毫米可能將容納1.713億晶體管，性能較前代芯片來說或提升50%。

    目前來說，5nm工藝的具體指標還未公開，只知道會大規模集成EUV極紫外光刻技術，而且在一篇論文中也披露了一張晶體管結構側視圖。

    另外，最近，WikiChips分析了臺積電 5nm 工藝后，得出結論柵極間距為 48nm ，金屬間距是 30nm ，鰭片間距 25-26nm ，單元高度約 180nm，照此計算，臺積電 5nm 的晶體管密度將是每平方毫米 1.713 億個。5nm工藝的晶體管密度是10nm的近3.3倍！因此使用新技術的蘋果A14、華為麒麟1020、AMD Zen 4的性能也非常值得期待。

    5nm的最大客戶除了華為和AMD，最大的依然是蘋果A14處理器，不過照此來看，進度將全面被延后，新產品或許還需要再有一段時間才能面世。

    據供應鏈消息，蘋果原本要在5月開始量產5納米A14應用處理器，但因疫情影響，相關5G進度延宕，加上大陸手機組裝生產鏈第二季員工及產能仍青黃不接，周邊配套芯片供貨不穩定，量產時程將向后遞延，真正投片放量時間將延到第三季下旬。

    供應鏈業者分析指出，新冠肺炎疫情已導致歐美、東南亞等國家進行鎖國及封城，5G基礎建設時間延宕，5G開臺時間也順延到年底或明年，下半年消費者對5G手機需求不會太強。

    所以種種局勢分析來看，蘋果第三季在臺積電的5納米投片量將低于原先預期，整個季度預估減少3萬片以上投片量。不過，訂單并未取消，而是延后一至二個季度才開始拉高投片量，蘋果也因此也會延后5nm的量產計劃。

    而在這以后，或許我們能看到2020年下半場本應火熱的市場不火熱，一切風景都被延后到2021上半年的盛景。