在半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國雖然是全球最大的市場，占了1／3左右的全球份額，但在核心技術(shù)比較落后，尤其是頂級半導(dǎo)體工藝，基本上掌握在了Intel、臺積電、三星等公司手中。

作為國內(nèi)最大也是實力最強的晶圓代工廠，SMIC中芯國際是國內(nèi)半導(dǎo)體制造行業(yè)追趕先進的關(guān)鍵所在，去年底他們量產(chǎn)了14nm工藝，并且在Q4季度貢獻了1％的營收。

此外，中芯國際在14nm之后的先進工藝上還在加速追趕，2月份的財報會議上，中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松博士也首次公開了N＋1、N＋2代工藝的情況。

他說N＋1工藝和14nm相比，性能提升了20％，功耗降低了57％，邏輯面積縮小了63％，SoC面積減少了55％。

N＋1之后還會有N＋2，這兩種工藝在功耗上表現(xiàn)差不多，區(qū)別在于 性能及成本，N＋2顯然是面向高性能的，成本也會增加。

中芯國際國內(nèi)外的晶圓廠分布

中芯國際的N＋1工藝相當(dāng)于臺積電的第一代7nm工藝，偏向低功耗一些，N＋2工藝重點在提升性能，相當(dāng)于臺積電的7nm＋工藝。

更進一步的消息稱，中芯國際的7nm級工藝進度比預(yù)期的要快，今年底就要生產(chǎn)了，盡管初期肯定是試產(chǎn)，產(chǎn)能不會有多大。

中芯國際7nm工藝年底問世的消息不僅國人關(guān)注，歐美的科技媒體最近也報道了這件事，除了關(guān)注技術(shù)問題之外，他們也認為這件事對中國的半導(dǎo)體行業(yè)意義重大。

總之，假如中芯國際的7nm工藝順利，那么中國公司在半導(dǎo)體核心技術(shù)上算是追上來了，盡管還不能領(lǐng)跑，但有了同級競爭的資格了。

作者：憲瑞