前言：
隨著5G大潮，包括手機終端、攝像頭CMOS、TWS耳機、PA等各類芯片的市場需求進一步提升。
由5G引發(fā)的PA強需求
除了因應5G多載波聚合（CA）所需用到更多濾波功能的濾波器外，功率放大器（PA）是第二大產(chǎn)值的市場，不同于濾波器直接置于基板上頭，PA需要載板的承載，因此由5G手機所引發(fā)PA所需的載板商機值得期待。
5G時代的來臨，為達到更高的傳輸速度，以及更低的延遲時間，將會有更多的頻段資源被投入使用，因此射頻前端通訊組件的需求持續(xù)增加。
預計5G時代，頻段將會從目前4G時代的15個增為30個，濾波器會從40個增為70個，Switch開關數(shù)量亦會由10個增為30個，使得最終射頻模塊的成本持續(xù)增加。
從2G時代的約3美元，增加到3G時代的8美元、4G時代的18美元，預計到了5G時代，射頻模塊的成本更將來到了25美元。
而2017年全球手機射頻前端和組件年市場規(guī)模為150億美元，預計到2023年將達到350億美元，整體射頻前端和組件總產(chǎn)值年均復合成長率達14％。
其中PA的產(chǎn)值預估將由2017年的50億美元，成長至2023年的70億美元，年均復合成長率為7％。
手機巨頭的PA需求增加
一組射頻元件是由數(shù)顆功率放大器（PA）、開關、濾波器、低噪放大器等零件組成。不但每支手機需要射頻元件，每個基站也需要射頻元件，否則信號沒辦法傳輸。
今年蘋果規(guī)劃發(fā)表的多款iPhone新機，可望持續(xù)推升穩(wěn)懋的PA需求量爆增。
蘋果PA訂單兩年長約，穩(wěn)懋仍將包含iPhone在內(nèi)等中高階PA零組件領域，保有業(yè)界無法撼動的領先地位。
目前蘋果的iPhone中PA、多鏡頭搭配時差測距（ToF）用的面射型雷射（VCSEL）元件兩大產(chǎn)品的訂單量，挹注穩(wěn)懋約四成的訂單，因此只要iPhone銷售量持續(xù)回升，穩(wěn)懋可望持續(xù)跟著成長。
而我國5G規(guī)格手機與5G網(wǎng)通基礎建設，持續(xù)帶動PA訂單需求強勁。華為今年仍將積極布局5G高階智能手機、5G基地臺、通訊設備與伺服器。
受惠華為等陸廠去美化的趨勢，旗下海思具有5GSoC的解決方案、功率放大器大量採用穩(wěn)懋的砷化鎵產(chǎn)品、精測則負責海思的射頻元件測試，雍智則接獲5G移動通訊射頻芯片的測試載板訂單。
目前穩(wěn)懋產(chǎn)能與訂單持續(xù)滿載，年中新增產(chǎn)能可望陸續(xù)開出，產(chǎn)能將由3．6萬片增加為4．1萬片。
今年是5G元年，預期明年5G手機將達2億臺規(guī)模，后年可望進一步擴增，對化合物半導體有利。
穩(wěn)懋今年將擴大產(chǎn)能
砷化鎵代工大廠穩(wěn)懋公布12月營收新臺幣22．91億元，月增0．1％，年增60．48％，全年營收首度突破200億元來到213．5億元，年增23．42％；穩(wěn)懋表示，今年在5G需求帶動下將續(xù)創(chuàng)新高。
穩(wěn)懋去年下半年營運急起直追，第4季單季營收沖上69．04億元，再創(chuàng)單季歷史新高，季增為8．15％，略優(yōu)于先前預估成長5％至7％，年成長率達63．83％。
今年第1季為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，加上工作天數(shù)較少，將較去年第4季下滑，不過相較去年同期肯定成長，且目前看來市場需求并沒有很大的反轉(zhuǎn)訊號，手機的銷售熱度也維持在一定的水準，預估今年第1季的淡季效應沒有過去明顯。
穩(wěn)懋2019年以來股價大漲146％，是5G指標企業(yè)之一。公司所生產(chǎn)的砷化鎵芯片，全球市占率6％，以砷化鎵代工市場而言，市占率高達71％。
去年，砷化鎵廠穩(wěn)懋預計2020年5G手機將達2億臺規(guī)模，后年可望進一步擴增，對化合物半導體有利。
穩(wěn)懋擴產(chǎn)進度不變，預計5000片新產(chǎn)能將在第2季底投產(chǎn)，也估5G手機所需PA數(shù)量，將比4G手機至少增加2－5顆以上，將帶動營運成長。
穩(wěn)懋去年啟動擴產(chǎn)因應5G需求，不受疫情影響，屆時月產(chǎn)能將從目前3．6萬片擴大到4．1萬片，可望開始貢獻營收，為旺季需求預作準備，未來擴充計劃也將依市場需求再做評估。
營運方面，穩(wěn)懋預期今年折舊費用將較去年增加1成，資本支出則持平去年約60億元，去年折舊費用33．48億元、資本支出53．06億元。
自主可控為突圍的主要方向
供應鏈角度，半導體領域存在短板，自主可控為解決方案。中國大陸供應商在天線環(huán)節(jié)實力較強，在PA／LNA、濾波器等射頻前端擁有一定的市場地位、但仍有較大的進口替代空間，國產(chǎn)替代空間較大的環(huán)節(jié)主要處于半導體領域，包括PA、基帶芯片、數(shù)字芯片、模擬芯片、電源芯片等。
5G相比4G的性能提升，很大程度上依賴于芯片的設計和選用，機構認為芯片領域的自主可控是我國5G基站建設突圍的重點。
5G特性帶動PCB、天線振子、PA、介質(zhì)濾波器等基站器件需求提升。5G高頻高速特點帶動PCB／CCL、天線、PA、濾波器的材料與工藝發(fā)生變化，多通道／大帶寬則主要帶動PCB、天線、PA、開關、濾波器等用量顯著提升。
結(jié)尾：
5G對功率放大器（PA）制造商而言絕對是一個重要的動能，今年各大手機品牌均積極推出5G手機，隨著5G手機的滲透率拉高對PA需求絕對是正面發(fā)展。