近日，高通發(fā)布了X60基帶芯片，正式打響5G芯片5nm制程第一槍！

X60芯片的全稱是驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器－射頻系統(tǒng)，高通將X60調(diào)制解調(diào)器和RF天線模塊分開(kāi)封裝。高通表示，X60是全球第一款5nm制程的5G基帶。

X60支持FDD、TDD、SA獨(dú)立組網(wǎng)和NSA非獨(dú)立組網(wǎng)，同時(shí)支持6GHz以下頻段之間的載波聚合，在毫米波上支持高達(dá)7．5 Gbps的下載速度、3Gbps上傳速度，以及6GHz以下波段上5Gbps的下載速度。

X60比上一代的X55速度并沒(méi)有更快，高通在X60上的升級(jí)主要是縮小芯片體積，而且使用5nm制程以后使芯片的能耗、發(fā)熱進(jìn)一步降低。

鑒于5G技術(shù)普及處于起步階段，高通采用了分開(kāi)封裝的解決方案，國(guó)外用戶對(duì)它的實(shí)際功耗表現(xiàn)仍然存疑。

X60還增加了在5G信號(hào)上撥打語(yǔ)音電話的功能（5G VoNR），類似于4G時(shí)代的VoLTE。我們?cè)谑褂?G手機(jī)打電話時(shí)，信號(hào)不會(huì)回落到速度更慢的4G。這意味著高通向完全獨(dú)立組網(wǎng)模式演進(jìn)做好了準(zhǔn)備。

5G通常分為兩個(gè)頻譜，一個(gè)是速度較慢但信號(hào)較好的6GHz以下頻段，另一個(gè)是速度較快但信號(hào)較差的毫米波頻段，它的信號(hào)甚至能被手所阻擋。

因此，一部手機(jī)中需要需要使用三到四個(gè)毫米波天線模塊才能保證通訊正常。

這次，高通就同時(shí)發(fā)布了QTM535毫米波天線模塊，可以與X60配合使用。QTM535相比上一代天線模塊體積更小，有利于更輕薄的手機(jī)使用。高通建議至少需要三個(gè)模塊才能實(shí)現(xiàn)完全覆蓋。

這款5nm芯片可能由臺(tái)積電代工，但是也有外媒透露三星最近獲得了高通5nm的訂單，很可能是用來(lái)生產(chǎn)X60。

相比X55，X60對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)提供了更多的支持，同時(shí)支持6GHz以下波段和毫米波的載波聚合，并提供高達(dá)7．5Gbps的下載速度。

毫無(wú)疑問(wèn)，X60將會(huì)是當(dāng)下最快的5G芯片，但可能要明年才能用在手機(jī)上。