三十年河東，三十年河西。”這句話常用來比喻世事變化，盛衰無常。不僅“河”是這樣，在一個自由的市場中，行業也存在這樣的明滅交替。

半導體行業，一個不算新也不算舊的行業，在全球化的進程中，無時無刻不在進行轉變。公認的看法是：從行業誕生至今，半導體行業進行過三次大規模的轉移。

產業轉移，是有意為之

為什么會發生產業轉移？其實對美國而言，半導體產業的轉移是有意為之，也是產業升級的必然要求和結果。

任何產品都會經歷創新、成熟、標準化這三大過程，半導體行業也不例外。與產品周期相對應的是，行業的發展遵循技術密集型——資本密集型——勞動力密集型的轉變規律。

產品創新階段的特征是技術壟斷，行業表現為技術密集型；到了成熟階段，技術基本穩定繼而投入減少，而資本和管理要素的投入增加，行業表現為資本密集型；最后，到了標準化階段，成本控制成為競爭的主要因素，行業就表現為勞動密集型。

美國是半導體芯片的發源地，美國半導體產業一直保持在全球的領先地位，其半導體產業的發展與升級就伴隨著設計與制造的分離、制造的轉移。美國最初通過硅谷平臺，匯集各領域的人才與資源，儲備研發實力，開發出電腦等跨時代的產品，借由終端產品的創新，帶動半導體的需求成長。

到了成熟階段，技術基本穩定，美國意識到，與其把注意力分散到半導體產業的各個環節，不如出讓生產等效率不高的環節，把發展的重心放在整個行業最核心的IC設計等技術密度高的環節。

于是，美國開始主動將生產線外遷，采用委外代工的模式，將資本密集型和勞動密集型的生產環節先轉交日本，再轉交臺灣、韓國等具備資本與勞動力優勢的國家和地區。

這反映出了一個規律：產業轉移一般從組裝和制造等勞動密集型的環節開始，其次是資本密集型的環節，而屬于技術密集型的設計環節則由技術實力最強的國家保留。

總的來說，美國擁有最先進的半導體技術，可以根據國家半導體產業的發展重點，有選擇地保留最核心、盈利能力最強的環節。

承接轉移，是好也是壞

從歷史進程看，全球范圍內，半導體產業發生過兩次明顯的轉移：第一次是二十世紀70年代，從美國轉向日本；第二次是80年代轉向韓國與中國臺灣；而現在，半導體產業正逐漸轉向中國大陸。

承接產業轉移是“壞”，也是“好”。

“壞”的是，由于技術明顯落后，在承接產業后，承接地區是利用過剩的勞動力來釋放產業紅利，發展的天花板顯而易見。另一方面，承接國外產業后，本國同類型產業的發展會受到制約。因為實力更強的外國企業可以輕易地將本國的同業競爭者打敗，或是通過資本控制的方式，讓其喪失自主性。

例如，在第二次產業轉移后，韓國雖有一眾企業崛起，像三星、海力士等，但最后都免不了被美資控股。

從三星電子的股權結構來看，普通股當中，外國投資者占比達到了55％。這里面80％以上的股份由美國投資機構所持有，特別是華爾街花旗，摩根大通等金融機構。體量大如三星這樣的巨頭，每年營收利潤還是兜兜轉轉又“回”到美國。

當然，承接產業轉移也有相當多的“好”。

首先，承接方能夠通過長期引進外部技術、培養新型技術人才、承接低端組裝和制造業務，從而完成半導體產業的原始積累，實現從無到有。

其次，可以通過一系列的自主改革，從下游入手，倒逼上游發展。例如，日本就在DRAM制造領域實現了反超，倒逼美國重新投入新一輪技術的開發中。這也開啟了DRAM產業的新一輪周期。

產業升級，變遷中崛起

我國作為全球半導體產業第三次轉移的承接地，既是機遇，也是挑戰。

首先，我國半導體產業在技術上的確落后于世界的先進水平，每年需要進口大量的芯片。2017年全球芯片產值達4000億美元，而中國進口額將超過2500億美元，甚至超過了石油的進口額。

雖然暫時落后，但得益于中國的國土面積、制度和人口等優勢，我們有望和日本韓國走出一條不一樣的路。

中國大陸是全球最大的半導體市場，也是全球諸多半導體企業，尤其是巨頭們的最大單一市場。龐大的市場可以給中國半導體產業提供厚積薄發的機會，

隨著全球電子化進程的開展，在下游產業爆發式增長的推動下，相信我國半導體產業整體將會迎來高速發展。

此外，政府的大力扶持，也將成為半導體產業升級發展的重要力量。相信隨著國家集成電路產業基金的投入，中國半導體產業將從勞動密集型產業向資本密集型產業轉變。

2014年，國家設立了國家集成電路產業投資基金一期（簡稱大基金一期）。根據集微網大基金投資項目統計，截至2018年5月，國家集成電路產業投資基金一期已經投資完畢，總投資額為1387億元。

從投資領域來看，大基金一期以IC制造為主。具體分布為：集成電路制造67％，設計17％，封測10％，裝備材料類6％。公開投資公司為23家，未公開投資公司為29家，累計有效投資項目達到70個左右，投資范圍涵蓋集成電路產業上、下游各個環節。

在大基金的促進下，我國集成電路產業取得了良好進展。

從產業整體來看，在晶圓制造方面，中芯國際、華力二期28nm芯片生產線已經開始建設投產，未來將繼續往14nm等先進工藝延伸布局。特色工藝方面，紫光及中興微大力發展模擬及數模混合電路、MEMS、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產線。在晶圓封裝方面，國內中高端先進封裝的占比已經超過30％。此外，設備材料也在關鍵領域取得了一定的突破。

國家企業信用信息公示系統顯示，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（大基金二期）已于2019年10月22日正式注冊成立，注冊資本高達2041．5億。

雖然官方還沒有披露具體投資名單，但國內各環節龍頭以及相關領域芯片企業：兆易創新、圣邦股份、中微公司、北方華創、華天科技、精測電子、長電科技、長川科技、韋爾股份、匯頂科技、聞泰科技、卓勝微、瀾起科技等必將成為國產替代的主力軍。

隨著大基金二期的成立，中國半導體產業將進一步迎來資金扶持，中國半導體產業將在產業轉移變遷中，逐步實現從下游市場到“核芯”的新突破。

作者：張偉超