據(jù)外媒報道，近日一份蘋果與高通和解后達(dá)成的采購協(xié)議曝光，文件中稱蘋果在未來4年里繼續(xù)采用高通的5G芯片。
IT之家了解到，具體來說蘋果要在2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。
IT之家獲悉，這份文件由美國國際貿(mào)易委員會（ITC）公布，一些突出顯示價格和硬件技術(shù)規(guī)格等細(xì)節(jié)的信息被處理掉。但這也坐實(shí)了蘋果今年的5G iPhone將使用高通基帶的事實(shí)，其后繼產(chǎn)品將依次使用Snapdragon X60、Snapdragon X65、Snapdragon X70調(diào)制解調(diào)器。不過這些名稱很可能只是暫時的，不排除后續(xù)高通方面進(jìn)行修改。
作者：微塵
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。