上海 ——近日，泛林集團（Nasdaq: LRCX）發(fā)布了一項革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案，旨在為芯片制造商提供先進的功能和可擴展性，以滿足未來的創(chuàng)新需求。泛林集團開創(chuàng)性的Sense.i平臺基于小巧且高精度的架構(gòu)，能提供無與倫比的系統(tǒng)智能，以實現(xiàn)最高生產(chǎn)率的工藝性能，為邏輯和存儲器件在未來十年的發(fā)展規(guī)劃打下了基礎(chǔ)。

　　以泛林集團行業(yè)領(lǐng)先的Kiyo 和Flex 工藝設(shè)備演變而來的核心技術(shù)為基礎(chǔ)，Sense.i平臺提供了持續(xù)提升均勻性和刻蝕輪廓控制所必需的關(guān)鍵刻蝕技術(shù)，以實現(xiàn)良率的最大化和更低的晶圓成本。隨著半導(dǎo)體器件的尺寸越來越小，深寬比越來越高，Sense.i平臺的設(shè)計旨在為未來的技術(shù)拐點提供支持。

　　基于泛林集團的Equipment Intelligence （智能設(shè)備）技術(shù)，具備自感知能力的Sense.i平臺使半導(dǎo)體制造商能夠采集并分析數(shù)據(jù)、識別模式和趨勢，并指定改善措施。Sense.i平臺還具備自主校準和維護功能，可減少停機時間和人工成本。該平臺的機器學(xué)習(xí)算法使設(shè)備能自適應(yīng)以實現(xiàn)工藝變化的最小化，以及晶圓產(chǎn)量的最大化。

　　Sense.i平臺具有革命性的緊湊型架構(gòu)，通過將刻蝕輸出精度提升50%以上，幫助客戶達成未來的晶圓產(chǎn)量目標。隨著半導(dǎo)體制造商不斷開發(fā)更智能、更快速、更精細的芯片，工藝的復(fù)雜性和所需步驟也在與日俱增。這需要晶圓廠擁有更多的工藝腔室，因此降低了有限空間面積條件下的總產(chǎn)量。Sense.i平臺的占地面積更小，無論是新建晶圓廠或是正在進行節(jié)點技術(shù)轉(zhuǎn)換的現(xiàn)有晶圓廠都能從中獲益。

　　“此次推出的是泛林集團20年來研發(fā)的最具創(chuàng)新性的刻蝕產(chǎn)品，”泛林集團刻蝕產(chǎn)品事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Vahid Vahedi表示，“Sense.i擴展了我們的技術(shù)路線圖，可以在滿足客戶下一代需求的同時，解決其在業(yè)務(wù)中面臨的嚴峻成本挑戰(zhàn)。每月有超過400萬片晶圓采用泛林集團的刻蝕系統(tǒng)進行加工，這一龐大的裝機數(shù)量為我們提供了豐富的經(jīng)驗，使我們得以研發(fā)、設(shè)計和生產(chǎn)出最佳的半導(dǎo)體制造設(shè)備。”

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　　圖注：泛林集團全新的Sense.i刻蝕系統(tǒng)提供行業(yè)領(lǐng)先的生產(chǎn)率和創(chuàng)新的傳感技術(shù)