近日，高通發布了2020年第一季度財報，財報顯示，高通在第一季度總營收為50．77美元，同比增長超過5％，凈利潤為9．25億美元，同比下降13％。其中，在芯片方面，高通于第一季度共出貨MSM芯片1．55億顆，比去年同期的1．86億下降17％，但環比增加了300萬顆。
同時，高通在財報中還提到，2020財年，高通5G設備預計出貨1．75－2．25億，預計拿下中國市場40％的市場份額。在4G時代，高通壟斷了近50％的手機芯片市場份額。5G時代來襲，高通是否會保持自身優勢，稱霸5G市場？
為什么看好中國市場？
在2019財年中，高通的3G／4G／5G設備在全球的發貨量為17．5億臺。隨著5G逐步落地，全球5G終端設備的出貨量將會大幅提升。因此，高通將業務重心向5G芯片偏移，并且堅信自己將會拿下中國40％的市場份額。如今，很多國家紛紛開展了5G網絡部署工作，高通為何偏偏看好中國市場？
從業務來看，高通早已離不開中國市場。根據高通2017財年數據，其全球營收223億美元，來自中國市場的收入近150億美元，約占高通總收入的65％；2018財年，來自中國市場的收入高達151．49億美元，占高通總收入的67％。
與此同時，中國手機廠商在5G手機市場的出色表現，是高通看好中國市場的主要原因。根據市場研究機構Strategy Analytics最新發布的研究報告數據，2019年全球5G智能手機出貨量接近1900萬臺，其中，華為手機占全球5G智能手機市場份額的37％，位居第一；而三星以36％的份額位居第二，vivo憑借11％的份額位居第三。
在5G手機市場，中國手機廠商的表現十分積極。今年年初，中國手機廠商便摩拳擦掌，在2月底，中國手機廠商就連著發布了近10款5G手機。
從中國手機廠商接連發布5G手機的狀態來看，2020年勢必成為5G手機的爆發年，高通選擇中國市場是明智之舉。
不過，高通想要真正打開中國市場，不能僅僅依靠手機廠商。5G手機作為終端設備，只有真正走近消費者市場才能發揮真正價值。
因此，在手機廠商馬不停蹄地發布5G手機的同時，中國的5G網絡建設也在提速。截止2019年年底，中國年底大約有13萬個基站，韓國將以7．5萬個位居第二，美國以1萬個緊隨其后。并且，伯恩斯坦分析師克里斯·萊恩（Chris Lane）估計，到2020年底中國將有1．2億5G用戶，到2021年底中國5G用戶將達到4．65億。
除此以外，中國在網絡資費上也獨具優勢。據了解，國內三大運營商的5G套餐起步價都處在“128／129元30GB流量500分鐘語音”的水平。而韓國5G套餐最低起步價是5．5萬韓元（約合人民幣325元），僅包含8GB流量；美國15GB流量的5G套餐為70美元（約合人民幣480元）。
無論是從5G手機需求量來看，還是從5G網絡部署情況來看，中國的確是5G芯片最大的消費市場。
大戰在即，高通做好準備了嗎？
5G時代的到來，手機廠商是第一批受益者，而芯片廠商有望成為最終受益者。在3G、4G時代，高通憑借著專利費過得風生水起。5G時代，高通還會繼續躺贏嗎？
在通信網絡領域，專利數量越多，意味著有更高的話語權。根據國際知名專利數據公司IPLytics發布的最新5G行業專利報告來看，中國企業表現突出，華為以3147件排名第一，中興通訊以2561件排名第三，OPPO以647件排名第十一，大唐電信以570兼得數量排名第十二；然而，高通位居七位，專利數為1293件。
從5G專利數據來看，華為已經遙遙領先；但在5G專利質量上，高通仍是霸主。在IEEE Spectrum創建的5G質量榜單上，高通以4353的專利權指數位居第一，而華為只排到了第九。
不得不說，高通在5G專利方面依舊具有優勢，而且，高通擁有大部分專利多是5G技術繞不過去的核心專利。因此，未來很有可能每一部手機都需要交給高通3．25％或者5％的專利費，這或許就是高通對未來充滿信心的原因之一。
不過，在中國市場，高通仍有很多競爭對手。除了原有的聯發科和三星以外，華為和紫光展銳的出現，的確給高通帶來諸多挑戰。
高通與其他廠商最核心的矛盾便是，外掛與集成之爭，據悉，高通推出的驍龍855、驍龍865需要外掛基帶芯片才可使用。
根據業內人士透露，一套高通驍龍865處理器＋高通X55雙模5G基帶芯片售價接近900元，這就意味著采用高通5G芯片的手機很難將成本降低到3000元以下。與此同時，華為、聯發科、三星均采用了集成設計，這不僅讓人質疑高通的技術研發能力。
外界的質疑聲似乎打亂了高通的節奏，距離驍龍X55發布尚且不到半年時間，高通于今年2月份便推出了驍龍X60。這款芯片將5G基帶芯片推向了5nm時代，卻沒將其拉到集成芯片的行列。據了解，這款芯片依舊采用外掛的方式。
雖然，高通芯片仍是國產手機的主要供貨商。除了華為采用自家的5G基帶方案以外，另外幾家均采用的高通驍龍855／855 Plus＋X50基帶方案。而且，目前已經開售的5G手機，使用高通處理器＋5G基帶的方案是最多的。
不過，一體化封裝設計已經成為主流，高通堅持采用外掛式基帶設計是戰略失誤還是高瞻遠矚，市場會給予最真實的回答。
作者：張繼文