處理器大廠 AMD 旗下 Ryzen Threadripper 3990X 近期上市，AMD 在桌上型處理器方面也有 64 核心 128 執(zhí)行緒的產(chǎn)品。據(jù)說該款產(chǎn)品是目前最強(qiáng)大的桌上型處理器，短時間內(nèi)可能沒有其他產(chǎn)品超過，可說是近期處理器發(fā)展的新里程碑。整體來說，僅三年時間，處理器核心數(shù)由 4~6 核心，就到最高 64 核心了。未來會成長到多少核心數(shù)，有媒體預(yù)言到 2050 年，處理器核心數(shù)將到 1,024，屆時處理器的功能有多強(qiáng)大，可能讓人難以想像。

　　國外科技網(wǎng)站《Anandtech》報導(dǎo)，雖然目前處理器主流為 8 核心，與 3 年前 4~6 核心差不多，但在高端處理器領(lǐng)域，核心數(shù)卻已到 64 。這樣發(fā)展下去，《Anandtech》預(yù)測處理器核心數(shù)會發(fā)展到多少。按照邏輯軌跡判斷，預(yù)估 2022 年將出現(xiàn) 128 核心處理器，2026 年會有 256 核心的處理器，2034 年則會有 512 核心處理器，2050 年最高會到 1,024 核心。

　　雖然《Anandtech》并沒有解釋預(yù)測的科學(xué)基礎(chǔ)，但由趨勢表看來，2022 年節(jié)點應(yīng)是 AMD 的 Zen5 架構(gòu)處理器上市，進(jìn)度如果稍微有延遲，則會在 Zen4 架構(gòu)處理器，制程技術(shù)至少是 5 納米等級了。對比臺積電官方數(shù)據(jù)，相較首代 DUV 的 7 納米制程，以 Arm Cortex A72 為大核心的全新 5 納米制程處理器，能提供高于 1.8 倍的邏輯密度，處理速度提升 15%，或在同樣處理速度下，功耗降低 30%。

　　提升高于 1.8 倍的電晶體密度的意義，就顯示在 5 納米節(jié)點，制造 128 核心 256 執(zhí)行緒處理器將極有可能。原因在于 AMD 現(xiàn)在把處理器核心與 I/O 核心分離設(shè)計與制造，生產(chǎn)超多核處理器的難度大大降低。

　　2019 年 12 月，AMD 技術(shù)長 Mark Papermaster 表示，在他看來，主流市場對處理器核心數(shù)并沒有天花板限制，因軟件快速跟進(jìn)，未來可越來越充分利用多核心與多執(zhí)行緒優(yōu)勢，這也意味著 AMD 短期內(nèi)不會滿足于開發(fā)多核心數(shù)與多執(zhí)行緒的處理器。

　　因此，整體來看，未來的處理器核心數(shù)要超過 128 核心、甚至是 256 核心在技術(shù)上是可以實現(xiàn)的。不過，這種多核心數(shù)的處理器要如何能發(fā)揮出多核的效能，最大的挑戰(zhàn)還在當(dāng)前的軟件生態(tài)。否則，多核心數(shù)卻無用武之地，其成本效益還是讓人無法接受。