不得不說，高通已經成為了十足的5G布道者。在剛剛開幕的高通驍龍技術峰會上，總裁阿蒙開場用了整整半小時去闡述5G技術的必要性和落地元年的可能發展方向。
而在冗長的前奏之后，高通也終于如期帶來了最新的驍龍產品——旗艦級芯片平臺驍龍865、中端芯片平臺765與專為游戲打造的765G（G即gaming）。
作為移動通信領域處理器的領導者，高通還是在不經意間展現了其不容忽視的技術實力。
高通發布驍龍865、765&765G
首先要說的是，這次在865和765系列這兩款不同市場定位的產品基帶方案設計上，高通的做法還是頗讓人摸不著頭腦的。
如此前所透露出的，此次如期亮相的高通驍龍865將是2020年小米等手機廠商的旗艦機標配，但出人意料的是，這一次在這款旗艦產品上，高通依然選擇“外掛”獨立5G基帶芯片的設計方式，而非此前傳出的集成5G基帶芯片。
據現場介紹，最新一代驍龍平臺搭載的是高通X55基帶解決方案，支持SA、NSA雙模5G接入。它采用了CPU+GPU+AI Engine的設計，其中AI能力已經經過了15次優化，具備了15 TOPS的AI運算力；同時，與上一代855相比，865的GPU性能再次提升了25%，可以實現最高2億像素的DSP處理能力和8K/30fps視頻錄制能力。
高通移動業務總經理Alex Katouzian強調稱，作為旗艦級產品，這一次驍龍865的CPU、射頻模塊、基帶芯片、圖像處理等能力均稱霸安卓陣營。
與高通865類似，高通765&765G同樣支持5G雙模，以及毫米波和Sub-6頻段，下行速率可以達到 3.7Gbps。
但不同的是，高通765&765G采用的是集成5G基帶芯片（高通X52）的設計，這也是高通首款集成5G基帶芯片的處理器。
現場，聯想旗下手機品牌摩托羅拉以及小米、OPPO、諾基亞代表稱，將會全面推出基于驍龍865移動平臺和驍龍765和765G平臺的產品。
同時，國內包括酷派、iQOO、聯想、魅族、Realme、Redmi、中興等在內的手機型號都將在2020年采用最新發布的驍龍5G移動平臺。甚至在現場，小米集團聯合創始人、副董事長林斌透露，2020年小米預計將發布超10部5G手機。
下沉AI、相機和游戲能力，深入應用場景
值得一提的是，摩托羅拉、小米、OPPO和諾基亞手機的負責人在現場分別就各自的產品展現了搭載新一代驍龍芯片平臺的表現力之時，高通下沉相機、游戲能力的方案，其威力也借機展現了出來。
在現場，林斌著重介紹了“億級像素處理能力”在小米手機的應用。不難發現，因為加持了AI、5G和更高的處理能力，隨手拍的一張遠景照片在放大后的狀態下，畫面中百米以外的牌匾與人物形態可以被清晰記錄下，這是前所未有的細節表現能力。
同時，專門為游戲打造的高通765G平臺，其也必然為游戲細節表現、視頻處理等方面的能力作出最有力的支撐。
可以說，高通操刀將相機能力和游戲能力下沉到基礎軟硬件方案中，有著事半功倍的效果，而明年5G手機在這方面的能力或有可能更進一步刺激用戶購買。
失了先勢的高通，如何走好商業之路？
從整體的表現來看，高通已經不可遏制的在走向“平庸”，尤其是在移動市場領域，它曾經的“不可一世”氣焰也終于不得不收斂。
這一次，從高通與中國廠商的合作深入得以窺見一二，包括選擇加強相機和游戲的能力，都是高通不得不順應中國市場變化去做的選擇。尤其是在5G基帶芯片的設計上，與華為的集成5G基帶技術相比，高通則顯得“落后”和保守了許多，而它也不可避免要想辦法分攤因“外掛”帶來的成本和功耗負擔。
每一代通信標準的確定，都是國家、企業之間的競爭和角力，誰能更多地將自己的專利寫進標準之中，誰就能賺得盆滿缽滿。進入 5G 時代，高通依舊強勢，目前暫時占據了領先地位，但局面已經遠不如CDMA時代一家獨大的局面。
據統計，在5G標準的專利存儲方面，高通占據了15%的專利，三星13%，諾基亞11%，愛立信8%，而包括華為、中興在內的國產廠商，合計獲得了超過 20% 的全球5G基礎專利。但高通占據的這15%專利中，標準必要專利的比例要高得多，預估來看，高通可以在背后收取超過3000億的專利授權費用。
雖然相比于 2G/3G/4G 時代，中國廠商已經取得了長足進步，在某些方面的能力上，甚至有國內廠商開始處于引領地位，但高通在通訊領域超過30年的積淀，它對于技術融合的理解高度之高也不得不讓整個行業對其懷有敬畏之心。
對于高通現在的處境來說，選擇與深度融入中國市場，不失為合宜之舉。
最后
這一次，高通還推出了新一代超聲波指紋識別技術 3D Sonic Max。它支持的識別面積是前一代的 17 倍，能夠支持兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升了安全性、解鎖速度和易用性。
而關于今天發布的兩款芯片產品更多的技術細節，高通表示將在第二天的峰會上做具體的介紹，鎂客網將持續報道。