前言：
2019年全球半導體市場為負增長，衰退幅度將達到13．3％，全球半導體市場規模下滑至4066億美元。然而中國臺灣的半導體業卻實現了逆市增長，在當前復雜的國際形勢下，作為半導體制造主要地區之一的臺灣半導體產值增長，無疑具有很強的指標意義。
綜合實力奠定基礎
臺灣半導體產業發達，主要原因是臺灣工業基礎比較好、專注于電子科技產業，形成規模效應、 質量過硬，品質有保證等。
目前，日韓已經互相制約，全球半導體產業前景充滿不確定性。臺灣半導體產業很有可能成為受益者之一。
臺灣半導體工業強在臺積電，但可不僅僅只有一家臺積電，比如在芯片代工領域，能排進全球十強的中國臺灣企業就有4家之多，除臺積電外還有聯電（排名第四），力晶（第七），世界先進（第八）。
經過數十年的發展，臺灣的芯片工業已經形成上下游全產業鏈布局，涵蓋硅晶圓，芯片設計，芯片制造，封測等諸多領域。根據2017年的數據，臺灣半導體產業的總產值達810億美元，僅次于美國，韓國。
整體來看，臺灣半導體企業具有非常強的競爭力，上下游垂直分工明確，喜歡以群體力量參與國際競爭。
不過除了臺積電，大部分都是中小型企業，在面對三星電子，美光這樣的巨頭企業時，往往處于下風。
①半導體設備市場表現居首
今年第一 季度，全球半導體設備出貨金額為137．9億美元，季減8％，同比則減少了19％。
然而臺灣地區半導體設備采購量不降反增，今年首季銷售額就達到了38．1億美元，季增36％，同比更是暴增68％，是第一季度增幅最大的市場，全球排名也從去年第四季度的第二，增長為全球最大的半導體設備市場。
之所以形成這種局面，部分原因在于中美貿易爭端產生的影響，中國大陸的部分產業訂單轉移到了臺灣地區，需要購買設備來擴產增容。
同時，一些在大陸建廠的臺灣半導體廠將產線移回了臺灣，這也需要在當地購買設備，以提升產能。
②IC設計業增長幅度最大
中國臺灣地區有一批優秀的IC設計企業，長期排名靠前的有：聯發科、聯詠、瑞昱、奇景、創意、瑞鼎等，它們的營收表現一直不錯。
臺灣IC設計公司，尤其是初創企業，很會把握市場趨勢，選擇一些高門檻領域，盡量避開沒有任何創新的紅海領域產品，不盲目扎堆跟風。
在半導體業三大板塊當中，今年臺灣地區的IC設計業增幅是最大的，將達到4．6％。
③晶圓代工成最強板塊
聯電即聯華電子，與臺積電一起被稱為“晶圓雙雄”，聯電雖然技術沒有臺積電先進，不過旗下衍生出許多分支機構，包括聯發科，聯詠等，被稱“聯家軍”，為臺灣培養了眾多半導體新生力量，2018年聯電的總營收達到49億美元。
晶圓代工業顯然是臺灣地區最強的半導體板塊。在今年第三季度全球前十大晶圓代工廠營收排名，在前五名當中，有兩家在臺灣地區，且晶圓代工行業霸主臺積電一家的銷售額就超過了全球總量的50％。
④封測業占據全球近半市場
在封測領域，中國臺灣廠商在全球市占率接近50％，行業龍頭日月光看好5G手機芯片的后續增長潛力，在封裝尺寸優化與降低成本方面能持續實現既定目標；而在4G轉5G的基站建設需求方面，也在持續提升SiP封裝技術的產能。
今年臺灣地區的IC封裝業年衰退0．1％；IC測試業年增1．9％，一增一減，情況相對復雜一些，之所以形成這樣的局面，與上半年的封測業形勢有關系。
⑤芯片制造的領導者
說到臺灣半導體產業整體實力，首先還是要從芯片制造說起。如果不把英特爾，TI這樣的IDM企業計算在內，在專業的芯片代工領域，臺灣絕對是市場的領先者，臺積電一家就占了全球芯片代工市場的半壁江山，市場份額達48．1％，去年臺積電的營收達到334億美元，其中最先進的7nm制程出貨已經占到總金額的23％。
吸引微軟在臺投資
臺灣微軟針對高速云端運算、人工智能物聯網（AIoT）及資安防護等三大客戶需求，提出含括Azure Sentinel、Azure Sphere到客制化芯片的最新半導體智能制造解決方案，持續致力推升臺灣半導體產業升級未來工廠，以智能制造開創新商機。
微軟自9月以來陸續在臺發布多項進展，除推廣Azure Sentinel正式在臺上線、為臺企業客戶提供高強度資安解決方案，并與臺達電啟動三項戰略合作，透過微軟云服務和AI人工智能技術，助其加速布局全球腳步外，近日在SEMICON Taiwan國際半導體展中，端出基于Azure云端運算平臺的最新半導體智能制造解決方案。
通過長期與臺灣及全球半導體產業客戶的緊密合作，微軟針對客戶制造產業現場痛點，進一步整合其既有軟硬件資源，于近期開發以硬件安全為首要考慮的物聯網平臺Azure Sphere，能針對物聯網情境提供優化操作系統與高彈性、高防御力的在線服務。
5G發展促進臺灣廠商增長
當前各個國家紛紛加速5G發展，臺積電等多家臺灣半導體廠可望從中受惠。2020年，5G與高效能計算對5納米制程需求強勁，臺積電為此決定加速5納米制程產能建置，今年資本支出金額將達到110億美元，原本支出金額為100億美元。
全球5G市場狀況較3個月或6個月前樂觀，預期2020年全球5G手機規模可望達1．4億部。聯發科對市場占有率有高度期待，業界人士也看好聯發科5G智能手機芯片產品前景，預期2020年將出貨2200萬套，2021年出貨量將進一步增至8700萬套規模。
除5G商機外，大陸廠商在經歷華為事件后，也讓不少臺灣地區半導體廠受惠于大陸客戶的轉單，大陸半導體自給率僅21％，是臺廠填補缺口的機會。
積極投身布局未來領域
過去臺灣半導體業者投注許多心力在智能型手機的零組件生產，但是近幾年智能型手機市場成長趨緩，使得供應鏈業者必須開拓新的應用領域，才能挖掘更多市場商機。
臺灣半導體產業除了掌握傳統3C電子市場，未來也可積極投入人工智能、物聯網、5G無線通訊、工業4．0／智慧機械、車聯網／自駕車、VR／AR、高效能運算、軟件及網絡服務這八大領域，掌握市場先機。
未來AIoT的多元應用，可有效延續半導體業成長動能，因此，上述的八大領域都是臺灣半導體廠商可積極投入的方向。
走出中國大陸布局全球
未來，各國關稅與非關稅壁壘嚴重的逆貿易時代，無論中國大陸或其他國家，都會需要透過更多企業或傭兵，去加速其產業發展、弭平因貿易壁壘所帶來的限制。
如臺廠環球晶圓，近十年透過持續購并歐洲、日本等廠，分散布局與營收來源，近幾年內銷，加上美洲與其他地區的銷售，已超過五成。
一場中美新冷戰，間接加速兩岸半導體競爭的演變。每個時務的改變，機會與威脅總會相伴。
以各個次領域，兩岸最頂尖的技術相比，平均而言中國臺灣地區仍領先三到五年。但除了晶圓代工與耿策，其他領域差距正快速縮小，幾乎已無落差，兩岸半導體產值，更很可能在今年融合。
結尾：
臺灣半導體產業之所以成功，最主要的原因是產業界、學術界及政府三方面的合作。雖然臺灣經濟以中小企業為主，懼怕投資風險，但在轉型中能夠主動調整錯誤，依靠對市場的把控和商業模式創新，促進企業在競爭中發展，才是臺灣半導體行業起飛的根本。