前言:
華潤集團旗下半導體投資運營平臺華潤微電子要沖刺科創板上市了。華潤微電子本次亮相科創板所采用的上市標準可謂獨樹一幟,作為一家紅籌企業,華潤微電子若沖刺科創板成功,那科創板將迎來紅籌第一股。
創板將迎來紅籌第一股
近日,華潤集團全資子公司—華潤微電子有限公司申請上科創板獲受理,注冊地在開曼群島,保薦機構是中金公司。本次上科創板,它選擇的是第二套標準:預計市值不低于50億元,且最近一年收入不低于5億元。
華潤微電子曾在港交所有七年的上市經歷。2004年,華潤微電子登陸港交所,代碼為(0597.HK),七年后,它以私有化方式從港股退市,如今又闖關科創板。
華潤微電子是華潤集團半導體投資運營平臺,擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等完整的半導體產業鏈,曾參與建成并運營中國第一條4英寸晶圓生產線、第一條6英寸晶圓生產線。
上交所網站顯示,華潤集團旗下半導體投資運營平臺華潤微電子分別于9月12日、10月9日提交了第一輪、第二輪科創板發行上市問詢回復。本次亮相科創板所采用的上市標準可謂獨樹一幟,華潤微電子作為一家紅籌企業,正全力沖刺科創板紅籌上市第一股。
作為中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業,華潤微電子已發展成為我國規模最大的功率半導體企業。
退市后終迎科創之路
早在2004年的時候,華潤微電子就已經在港交所主板上市。2011年,華潤微電子以私有化的方式從港股退市,正式結束了7年的上市之路。
華潤微電子的發展歷程可追溯至1999年,當時,自然人陳正宇與中國華晶共同在無錫成立一家名為無錫華晶上華半導體有限公司的6英寸MOS晶圓代工廠。
2002年,華潤集團間接收購中國華晶全部股權。
2003年,華潤集團與陳正宇經過一系列重組將該公司置入華潤上華科技有限公司,并以后者為上市主體向港交所申請上市。
2004的8月,華潤上華成功登陸香港聯交所主板。每股價格0.50港元,共募集資金約3.42億港元。
2008年,華潤上華更名為華潤微電子。
2009年3月,由于股價長期跌跌不休,華潤微電子曾宣布,華潤集團通過其全資附屬CRM(BVI)公司將華潤微電子私有化,收購價為每持一股獲0.3元現金,或收取一股CRM(BVI)公司股份,而華潤集團無意提高現金收購價。
2011年9月,華潤微電子發布公告,計劃以協議安排方式對CRM實施私有化。CRM的全體股東可以選擇現金對價(每1股CRM股份對應現金0.48港元)或股份對價(每1股CRM股份對應1股CRH(Micro)股份)以注銷其持有的CRM股份。
最終,上述議案被審議通過,并于2011年2月從香港聯交所退市。
在2016年至2018年,華潤微電子營業收入分別為43.97億元、58.76億元、62.71億元,凈利潤方面,2016年至2017年,其業績累積虧損超過4億元,直到2018年才扭虧為贏,并錄得5.38億元。
其中,產品與方案業務板塊收入占比正逐年提高,已從2016年的30.52%增長到2018年的42.90%。該部分業務聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。其中,功率半導體2018年貢獻了24億元的收入,在該部分業務中占比達到9成。
截至2019年3月31日,華潤微電子已獲得授權的專利共1274項,其中境內專利共1130項,境外專利共計144項。最近三年內,其研發投入分別為3.46億元、4.48億元和4.50億元,占營業收入的比例分別為7.86%、7.61%和7.17%。
而在2019年,華潤微電子擬上科創板也意味著,8年后華潤微電子再次欲開啟資本市場大門。
高端傳感器領域等領域的布局之路
2019年6月26日華潤微電子首次公開發行股票并在科創板上市的申請獲上交所受理。本次發行的股票數量不超過2.93億股,擬募集資金金額約30億元。
其中,8英寸高端傳感器和功率半導體建設項目約15億元,前瞻性技術和產品升級研發項目約6億元,產業并購及整合項目約3億元,補充營運資金約6億元。
招股說明書顯示,華潤微電子是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化運營能力的半導體企業,目前聚焦于功率半導體、智能傳感器領域,為客戶提供系列化的半導體產品與服務。未來公司將圍繞自身的核心優勢、提升核心技術及結合內外部資源,不斷推動企業發展,進一步向綜合一體化的產品公司轉型。
在工藝選擇上,數字芯片主要為 CMOS 工藝,沿著摩爾定律發展,追逐高端制程,產品強調的是運算速度與成本比;而模擬芯片除了少部分產品采用 CMOS 工藝外,大部分產品主要采用的是 BCD、CDMOS 工藝等特色工藝,其制造環節更注重工藝的特色化、定制化,不絕對追逐高端制程。
與遵循摩爾定律發展的標準數字集成電路制造工藝不同,華潤微電子專注于提供特色化與定制化晶圓制造服務,其提供的 BCD工藝技術、MEMS 工藝技術在行業內處于先進水平。
在其招股書稱,在功率器件領域,華潤微電子多項產品的性能及工藝居于國內領先地位。其中,MOSFET是其最主要的產品之一,其是國內營業收入最大、產品系列最全的MOSFET廠商。
華潤微電子在主要的業務領域均掌握了一系列具有自主知識產權、技術水平國內領先的核心技術,如MOSFET、IGBT、SBD、FRD等產品的設計及制備技術、BCD工藝技術及MEMS工藝技術、功率封裝技術等,廣泛應用于公司產品的批量生產中。
近期行情下跌的等待之路
經過多年的發展,公司在半導體設計、制造、封裝測試等領域均取得了不錯的成績。不過值得一提的是,受行業景氣度下降影響,半導體企業自去年以來受到一定的波動,整體表現訂單減少,業績下滑。華潤微電子2019年上半年,實現營業收入26.4億元,凈利潤2.13億元,呈現下滑現象。
根據IDC半導體應用預測報告的最新更新預測顯示,全球半導體收入在經過了連續三年增長、2018年同比增長率達到13.2%之后,2019年收入將下滑至4400億美元,相比2018年的4740億美元減少了7.2%。
預計到2020年,大多數半導體生產商可能會對明年的消費預算非常保守,因為2019年預計半導體市場也不景氣,中國大陸市場成長動能趨緩,使得2019年全球市場呈現相當保守的氛圍。
除此之外,從公開的財務數據可以發現,由于比較注重研發能力,研發投入占比較高。數據顯示,2016、2017、2018及2019年上半年公司的研發費用分別為3.46億元、4.47億元、4.50億元、2.17億元,占當期營業收入的比例分別為7.86%、7.61%、7.17%、8.22%,均在7%以上,尤其是2019年上半年研發投入占比較去年同期增長2.07個百分點,研發費用在營收中的占比高于行業平均值。
同時,華潤微電子選擇在周期底部進行了比往年更大規模、時間更長的產線年度檢修,也在一定程度上,影響了公司經營業績。
發展將面臨的風險之路
①由于半導體行業的特殊性,公司未來仍然面臨著產品迭代速度過快的風險,如果公司的技術與工藝未能跟上競爭對手新技術、新工藝的持續升級換代或者下游客戶的需求,可能導致公司產品被趕超或替代,進而在新產品領域難以保持市場的領先地位。
②半導體行業的研發存在周期較長、資金投入較大的特點。同時,公司需要按照行 業發展趨勢布局前瞻性的研發。但是由于行業整體的更新頻率較高,公司研發的風險 也在加大。如果公司無法準確根據行業發展趨勢確定研發方向,則公司將浪費較大的資源,并喪失市場機會。
③作為中國功率半導體市場中,前三大產品是電源管理IC、MOSFET、IGBT。三者市場規模占2018年中國功率半導體市場規模比例分別為60.98%,20.21%與13.92%。由于國內企業技術不占優勢,這幾大市場,同樣被這些國際巨頭占領。想要有所成績,華潤微電子還需要很努力。
結尾:
從港股上市到退市再到科創板上市,華潤微電子經歷了諸多考驗,在未來華潤微電子將圍繞自身的核心優勢、提升核心技術及結合內外部資源,不斷推動其進一步向綜合一體化的轉型。