加利福尼亞州圣克拉拉，2019年9月24日 — 為加強其向目標市場提供專門解決方案的承諾，格芯今日在硅谷舉辦的2019格芯全球技術(shù)大會（GTC）上宣布，任命Michael Hogan為格芯新成立的汽車、工業(yè)和多市場（AIM）戰(zhàn)略業(yè)務部門的高級副總裁兼總經(jīng)理。Hogan將負責推動格芯市場戰(zhàn)略，規(guī)劃格芯的差異化功能路線圖，以及汽車、工業(yè)和多市場（AIM）戰(zhàn)略業(yè)務部門的全球擴張。

　　格芯汽車、工業(yè)和多重市場戰(zhàn)略業(yè)務部門高級副總裁兼總經(jīng)理Michael Hogan

　　Hogan擁有30年的半導體技術(shù)經(jīng)驗，曾成功領(lǐng)導過包括賽普拉斯半導體（Cypress Semiconductor）和博通（Broadcom）在內(nèi)的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先公司。加入格芯之前，Hogan是賽普拉斯半導體物聯(lián)網(wǎng)、計算和無線業(yè)務部門的高級副總裁兼總經(jīng)理，他在該部門為公司最大、增長最快的業(yè)務制定了戰(zhàn)略。

　　“通過圍繞客戶體驗來調(diào)整領(lǐng)導結(jié)構(gòu)，格芯的多樣化人才和市場洞察力將被用來轉(zhuǎn)變我們的市場戰(zhàn)略，并為客戶提供差異化、功能豐富的解決方案。”格芯首席執(zhí)行官湯姆·嘉菲爾德（Thomas Coulfield）表示，“Michael Hogan的加入正值格芯位于強勁增長之際，我們需要經(jīng)驗豐富的領(lǐng)導者進一步提升和擴展我們的能力。Michael在半導體領(lǐng)域，尤其是在汽車和無線連接領(lǐng)域的豐富知識以及成功經(jīng)驗，將帶來巨大的價值，推動格芯今天和未來的發(fā)展。”

　　在Hogan就任的同時，格芯圍繞三大核心市場（汽車、工業(yè)及多市場(AIM)、移動與無線基礎設施(MWI)以及計算與有線基礎設施(CWI)）成立了專門的戰(zhàn)略業(yè)務部門，為在規(guī)模龐大且不斷增長的12nm及以上芯片的代工市場中擴大市場份額。Hogan將與被任命為格芯移動與無線基礎設施戰(zhàn)略業(yè)務部門高級副總裁兼總經(jīng)理的Bami Bastani以及被任命為格芯計算與有線基礎設施戰(zhàn)略業(yè)務部門代理副總裁的Mike Mendicino進行密切合作。

　　格芯新成立的戰(zhàn)略業(yè)務部門及新領(lǐng)導層的任命，是基于自2018年開始的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，并延續(xù)至今以實現(xiàn)更大的可擴展性和增長能力。