9月16日晚，高通宣布已完成對RF360控股新加坡有限公司（以下簡稱RF360控股公司）剩余股份的收購。據悉，RF360控股公司是高通和TDK株式會社于2017年2月成立的合資公司，公司業務可支持高通提供完整的4G／5G射頻前端解決方案。

資料顯示，RF360控股公司擁有包括表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC－SAW）和體聲波（BAW）在內的一系列全面的濾波器和濾波技術。

按照當時的交易詳情，高通持有RF360控股公司51％的股權，TDK株式會社持有49％，并且在交易完成的30個月后，高通有權收購合資企業的剩余股份。

據高通披露，截至今年8月，TDK株式會社在合資企業中剩余股份的估值為11．5億美元。因此，高通對RF360控股公司收購的總價約31億美元，包括初始投資、根據合資企業銷售額向TDK支付的款項以及發展承諾。

通過此次收購，高通獲得了射頻前端濾波技術領域二十多年的專業積累。至此，高通的射頻前端產品組合也變得非常豐富，包括采用體聲波（BAW）、表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC－SAW）以及薄膜式表面聲波（Thin Film SAW）等射頻前端濾波器技術的集成式和分立式微聲器件。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙稱，此前成立合資公司的目標就是為了增強高通的射頻前端解決方案，如今這一目標已經實現。

高通表示，目前全球采用高通5G 解決方案的5G 產品設計已經超過150 款，幾乎都采用高通Snapdragon 5G 基帶及射頻系統。

高通也指出，RF360 的員工已成為高通射頻前端團隊成員，且為加速邁向5G連網世界，將一起發明突破性基礎科技，未來將持續與TDK合作。