近年來，我國光通信產業發展迅速，已成為全球最大的光通信市場，而光器件作為重要組成部分，受物聯網、5G預商用等產業的驅動，給元器件相關企業帶來了巨大發展機遇。作為一家基于陶瓷的無源電子元件與解決方案、通信模塊和電源模塊之設計、制造與銷售的全球領先企業，村田致力于開發先進的電子材料以及領先的多功能和高密度模塊。
2019年9月4－7日，第21屆中國國際光電博覽會（CIOE 2019）在深圳會展中心盛大舉辦，作為極具規模及影響力的光電產業綜合性展會，吸引了眾多展商亮相。村田制作所（中國）受邀參加“第21屆中國國際光電博覽會”（CIOE 2019），村田此次參展的主題是“電容家族新勢力：續寫精專技藝”，村田帶來了硅電容器以及數據中心線纜管理用RFID標簽等新產品，助推光電產業發展。
村田展示的5大產品
1、用于高速數字芯片的退耦電容
退耦電容是指用在退耦電路中的電容，也叫去耦電容，退耦電容并接于電路正負極之間，可防止電路通過電源形成的正反饋通路而引起的寄生振蕩。退耦即防止前后電路電流大小變化時，在供電電路中所形成的電流波動對電路的正常工作產生影響，退耦電路能夠有效地消除電路之間的寄生耦合。在本次光博會上，村田展示的打線退耦電容 WLSC／ UWSC系列產品的ESR（等效電阻）、ESL（等效電感）低，尺寸小，容量大，具備適合打線的完美電極平坦度和寬溫度范圍內高可靠性，吸引了不少觀眾的目光。
據介紹，村田WLSC系列產品薄至100μm，適用于無線通信（如5G）、雷達、數據播放系統之類的RF大功率用途，可用于DC去耦、匹配電路、高次諧波／噪聲濾除功能。UWSC系列專為DC去耦和旁路用途設計，在超過26GHz的頻率實現了出色的靜噪性能，該系列是采用深槽和MOS半導體工藝生產的，滿足低容量和高容量兩方面要求，提供高可靠性，以及對于溫度和電壓的靜電容量穩定性。
2、用于BGA封裝的硅電容器
光通信作為現代通信的主要支柱之一，在現代電信網中起著舉足輕重的作用。光通信速度每年都在變得越來越快，當通信速度達到毫米波寬帶時，貼片陶瓷電容器中的插入損耗會增加，這對硅電容器的穩定性以及可靠性要求也會逐漸增高，依靠村田的硅技術開發的獨特的集成無源器件和設備，可實現低插入損耗、低反射和高相位穩定性，備受市場的青睞。
據現場工作人員介紹，村田的高密度硅電容器通過應用半導體MOS工藝實現三維化，大幅增加電容器表面積，從而提高了基板單位面積的靜電容量，適用于網絡相關（RF功率放大器、寬帶通信）、高可靠性用途、醫療、汽車、通信等領域。村田本次展示的UBEC ／ BBEC ／ ULEC系列，支持60GHz＋的嵌入／引線鍵合用硅電容器，是以光通信系統（ROSA／TOSA、SONET等所有光電產品），以及高速數據系統和產品為目標，專為DC去耦和旁路用途設計的。UBEC系列、BBEC系列、ULEC系列，分別在60＋GHz、40GHz、20GHz，實現出色的靜噪性能。UBEC／BBEC／ULEC系列具有極高的可靠性，以及對于溫度（＋60ppm／K）和電壓的靜電容量穩定性，而且工作溫度范圍寬達－55℃至 150℃。生產線采用經過超過900℃的高溫退火處理而獲得的高純度氧化膜，確保高度的可靠性和再現性。此外，這些電容器支持標準的引線鍵合封裝（球和楔）。這些電容器符合RoHS標準，也能提供厚膜鋁電極。
據悉，UBEC／BBEC／ULEC系列擁有最大110GHz的超寬帶性能，沒有共振，可以進行出色的群延遲變化；在傳輸模式下，憑借出色的抗阻匹配，實現極低的插入損耗；在旁路接地模式下，ESL和ESR很低，對于溫度、電壓、老化，靜電容量值的穩定性很高，可以進行無鉛回流封裝。可用于光電產品／高速數據，跨阻放大器（TIA），光收發組件（ROSA／TOSA），同步光纖網絡（SONET），高速數字邏輯，寬帶測試裝置，寬帶微波／毫米波，X7R與NP0電容器的置換和要求薄型的用途（100μm）等產品中。
3、差分AC耦合（用于超寬頻信號線）
對于交流耦合的器件來說，就必須增加AC耦合電容，工程師進行高速串行信號設計時，都會使用到AC耦合電容。設計高速串行電路，一個小的不同會引起信號完整性問題，AC耦合電容是為了使兩級間更好的通信，還可以提供直流偏壓和過流的保護，村田的差分AC耦合可用于超寬頻信號線。在村田眾多硅電容器產品系列中，本次展出的XBSC ／ UBSC ／ BBSC ／ ULSC系列是支持最高到100GHz＋的表面貼裝型硅電容器。該系列產品以光通信系統（ROSA／TOSA、SONET等所有光電產品）以及高速數據系統和產品為目標，專為隔直、耦合用途設計的。
4、定制化硅基板
村田在展臺現場還展示了應用于TOSA＆ROSA的集成寬頻RC的硅基板方案。標準的氮化鋁（AlN）陶瓷基板小型化受限，可靠性也面臨挑戰，村田定制化硅基板方案具有小型化、高可靠性、成本更低等優勢，且能夠滿足125℃的高溫工作環境。村田依靠引領世界的技術，極為靈活地將High－Q電感、電阻、平面MIM電容器、巴倫用溝槽MOS電容器、PLL環路濾波器、低通濾波器、RC濾波器、饋線去耦裝置等各種被動元件組合起來，提供給客戶。此項技術也提供利用與MOS半導體完全兼容的后工序技術集成被動元件的平臺，并且可以應用于SIP，利用其他技術（CMOS和MEMS等）進行多片模塊和倒裝片的異質集成。
5、數據中心線纜管理用RFID標簽
RFID是自動識別技術的一種，通過無線射頻方式進行非接觸雙向數據通信，利用無線射頻方式對記錄媒體（電子標簽或射頻卡）進行讀寫，從而達到識別目標和數據交換的目的，其被認為是21世紀最具發展潛力的信息技術之一。伴隨著光纖網絡規模日趨龐大，結構日益復雜，找到對應的接口接駁光纜需要耗費大量的時間，如果接錯線可能導致系統停頓，造成巨大損失。傳統的手寫或者人工輸入的方式已經不能滿足光纜管理市場需求，如何實現光纖的科學管理成為數據中心、IT部門、光纖制造商、IT設備供應商等機構頭疼的問題。村田敏銳地洞察到光纜管理市場痛點，將RFID（射頻識別）技術應用到光纖網絡中，實現快速高效的配對、認證，提供科學有效的管理模式。
據悉，村田數據中心線纜管理用RFID標簽小而堅固，采用陶瓷封裝，在惡劣的環境下也能經久耐用。該產品可注塑或貼在光纜連接器表面，通過讀寫器讀取光纖ID、光纖種類、插入位置等信息，實現簡單的光纖識別，消除連接錯誤的同時，降低成本并節約時間，可以用于配對、認證、以及ODF和數據中心等系統維護，光纖生產及銷售流程追蹤。
如今，光通信市場規模還在不斷擴大，同時需要進一步提高通信速度和實現外形規格的小型化。元器件的技術水平和生產能力對光電行業的發展有著至關重要的基礎性作用，村田秉承“Innovator in Electronics”（電子行業的創新者）的企業理念，定位市場痛點，利用深厚的技術底蘊，供應獨特產品，為光通信行業的發展提供“元”動力。