藉由推出中、低端智能手機應用的低價芯片搶市，聯發科(Mediatek)近年來已躍升為為基頻處理器市場的第二大供貨商；盡管仍與市場排名第一的競爭對手有一段距離。

　　不過，隨著5G應用陸續開展，這間臺灣IC設計業者自認能與頭號競爭對手高通(Qualcomm)正面對決；該公司銷售和業務開發資深總監Russ Mestechkin接受 EE Times 采訪時表示：“這是我們第一次有機會領先市場，而非緊追在后。”

　　聯發科在5月底發表了第一款采用7納米FinFET工藝的5G單芯片，首度搭載Arm 最新Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，并整合了下載速度高達4.7 Gbits/s的5G 調制解調器單芯片Helio M70；此款5G 多模SoC除了支持2G、3G和4G技術，并搭載聯發科的新型AI處理單元，支持高階AI應用程序。

　　這款5G SoC是聯發科積極領先市場發展5G技術的成果展現；聯發科高層透露，該公司在過去5年中，每年提撥約15億美元的研發經費。

　　而高通則是每年投入約25%的年營業額在研發上(2018年研發支出約227億元)，因此在通訊規格演進時能維持技術領先，提升在基頻市場的主導地位。舉例來說，市場研究機構Strategy Analytics的統計數據顯示，在市場轉移至4G技術的初期，高通在基頻市場的市占率從2010年的40%，在2014年增加至66%。

　　此外Strategy Analytics的數據也顯示，去年高通在基頻芯片市場市占率達到50%，聯發科的市占率則約14%。為了縮小彼此間的競爭差距，聯發科意識到在5G時代不能再扮演追隨者；該公司美國及歐洲業務開發副總Finbarr Moynihan表示：“我們決定在早期就投資5G技術，全力研發5G單芯片。”

　　今年2月，聯發科展示其運作速度為4.2 Gbits/s的Helio M70，號稱是目前市場上最快的sub-6GHz 5G調制解調器芯片；該公司認為sub-6GHz頻段能讓5G技術進入大部分的市場，因為非常適合密集的城市環境和偏遠區域。

　　聯發科先前在今年度世界行動通訊大會(MWC)上展示其5G研發的實力，自認能與高通在5G時代分庭抗禮。Mestechkin表示：“我們的5G調制解調器芯片可以說與競爭對手的產品一樣好或是更好；”他補充，因此聯發科有信心整合其他先進技術至SoC，如Cortex-A77和Mali-G77：“如果你有一流的調制解調器技術，為何不能開發出一流的SoC？”

　　面臨產品快速搶市的壓力，現階段誰能勝出還說不準。聯發科的5G單芯片將會在第三季開始送樣，預期最早在明年第一季推出的市售手機中將會看到此芯片。高通則于今年2月推出第二代5G調制解調器芯片Snapdragon X55，將于本季開始送樣，預計應用在2020上半年推出的市售手機上。