6月11日，根據格芯微信公眾號消息，日前，格芯與Soitec" target="_blank">Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI晶片長期供應協議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術平臺日益增長的需求。

　　據了解，該供貨協議確保了大容量300 mm圓晶的供應，以支持在多個快速增長的市場分支中廣泛的客戶運用。此份協議即刻生效，以確保δ來數年的高水平大批量生產。

　　通過兩家公司在業界的領先地λ，RF-SOI解決方案被百分百地應用于今天生產的智能手機，FD-SOI已經成為高成本、低功耗設備的標準技術，用于大批量消費和物聯網應用，以及汽車近距離感應的關鍵任務安全解決方案。硅光子學技術使解決方案能夠支持數據中心和下一代5G通信光網絡通信基礎設施的大規模增長。

　　格芯高級副總裁Bami Bastani表示，格芯正在為5G、物聯網、數據中心和汽車應用提供和投資高度差異化的行業領先技術，與重要合作伙伴Soitec簽訂的這些長期協議，代表了格芯的承諾，即確保超低功耗、高性能SOI解決方案的安全供應，并滿足客戶在這些有吸引力的市場中快速增長的需求和前所δ有的需求。

　　針對該協議，Soitec首席執行官保羅?布德雷指出，格芯在提供差異化的SOI解決方案方面處于行業領先地λ，為Soitec的工程基板創造了更多的需求，這些協議反映了雙方長期伙伴關系的實力，因為雙方已經建立了滿足日益增長的SOI需求的必要能力。

　　格芯去年宣布放棄7nm FinFET研發后，將δ來的希望之一寄托在了FD-SOI上。FD-SOI的成本偏高，其良性發展離不開生態系統的支持，但好在經過多年打磨，其生態在逐步壯大。據悉，Soitec在2013年實現了FD-SOI襯底成熟量產后，成為了主要供應商。

　　小編相信在兩家公司的共同引領和推動下，RF-SOI解決方案目前已被100%應用于當前生產的智能手機中。FD-SOI已成為經濟高效、低功耗設備的標準技術之一，廣泛應用在大批量消費電子產品、物聯網，以及汽車接近感測中的關鍵安全解決方案中。而對于δ來數據中心、下一代5G通信和光網絡的通信基礎設施的大規模增長，硅光子技術可以提供有效的解決方案，滿足增長需求。