隨著工業(yè)計算行業(yè)從低引腳數(shù)（LPC）接口技術(shù)向增強型串行外設(shè)接口（eSPI）總線技術(shù)轉(zhuǎn)型，在應(yīng)用新標(biāo)準(zhǔn)時，現(xiàn)有設(shè)備的更新將會產(chǎn)生大量開發(fā)成本。為幫助開發(fā)人員在應(yīng)用eSPI標(biāo)準(zhǔn)的同時保留原有巨資打造的LPC設(shè)備，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出業(yè)界首款商用eSPI至LPC橋接器——ECE1200，可幫助開發(fā)人員利用原有LPC接頭和外圍設(shè)備在內(nèi)部應(yīng)用eSPI標(biāo)準(zhǔn)，將開發(fā)費用和風(fēng)險降至最低。

因為工業(yè)計算設(shè)備需要大量的前期投入，因此產(chǎn)品的使用周期至關(guān)重要。ECE1200 eSPI至LPC橋接器可幫助開發(fā)人員維持較長的產(chǎn)品周期，且支持eSPI總線技術(shù)。eSPI總線技術(shù)是采用下一代芯片組和CPU的新型計算設(shè)備務(wù)必采用的技術(shù)。為降低開發(fā)風(fēng)險，Microchip對eSPI總線技術(shù)針對工業(yè)計算應(yīng)用進行了大量驗證，且該技術(shù)已通過主要處理器廠商的驗證。

Microchip計算產(chǎn)品事業(yè)部副總裁Ian Harris表示：“自計算領(lǐng)域推出eSPI標(biāo)準(zhǔn)以來，Microchip一直處于eSPI產(chǎn)品開發(fā)的最前沿。我們不斷推陳出新，助力工業(yè)計算行業(yè)實現(xiàn)eSPI轉(zhuǎn)型。ECE1200將增強Microchip在這一市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，幫助客戶在不影響原有LPC設(shè)備使用的同時應(yīng)用eSPI標(biāo)準(zhǔn)。”

為滿足現(xiàn)如今工業(yè)計算行業(yè)對eSPI的需求，ECE1200可檢測并支持低待機電流的Modern Standby（現(xiàn)代待機）模式，能夠幫助工業(yè)計算開發(fā)人員管理運營成本和效率，同時可保留終端用戶對現(xiàn)代設(shè)備所期望的性能。此外，ECE1200易于部署，無需任何軟件。

開發(fā)工具

為簡化開發(fā)流程，ECE1200附帶BIOS端口初始化指南、原理圖和布局指南。

供貨與定價

ECE1200-I/LD即日起開始供貨，采用40引腳VQFN封裝，每片售價2.66美元（1萬片起售）。