連云港是一座山、海、港、城相依相擁的城市，是新亞歐大陸橋東方橋頭堡。
連云港瀕臨黃海，盛產(chǎn)硅微粉，硅微粉是環(huán)氧塑封料最主要的無機(jī)填料（含量高達(dá)90%）。連云港也因此成為中國環(huán)氧塑封料之都，連云港電子器材廠（后更名為中電華威、漢高華威等）是國內(nèi)最早的環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家。
1987年，韓江龍大學(xué)畢業(yè)后，就來到了電子器材廠，從事環(huán)氧塑封料的研發(fā)工作，至今已在該行業(yè)領(lǐng)域深耕了32個年頭。32年來，他從一線技術(shù)員做起，歷任技術(shù)副科長、車間主任、副總經(jīng)理、總經(jīng)理、董事長。但在他心里一直有個創(chuàng)業(yè)的夢想：做國內(nèi)最好的電子材料產(chǎn)品，打破國外產(chǎn)品的壟斷，讓國內(nèi)的電子材料在市場上擁有話語權(quán)。不忘初心，韓江龍于2010年4月毅然決然辭去待遇豐厚的世界500強(qiáng)公司總經(jīng)理一職，走上了創(chuàng)業(yè)之路。
環(huán)氧塑封料發(fā)展之路
首先簡單回顧一下國內(nèi)環(huán)氧塑封料發(fā)展之路。
環(huán)氧塑封料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑，在熱的作用下交聯(lián)固化成為熱固性材料。環(huán)氧塑封料是集成電路主要結(jié)構(gòu)材料，是集成電路封裝外殼，是保護(hù)芯片不易受到機(jī)械和化學(xué)等損傷，其性能直接影響集成電路的電性能、熱性能、機(jī)械性能、可靠性能等。
早在20世紀(jì)中期，塑封半導(dǎo)體器件生產(chǎn)的初期，人們曾使用環(huán)氧、酸酐固化體系塑封料用于塑封晶體管生產(chǎn)。但是由于玻璃化溫度偏低、氯離子含量偏高等原因，而未被廣泛采用。1972年美國Morton化學(xué)公司成功研制出鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂（EOCN）體系塑封料，此后人們一直沿著這個方向不斷的研究、改進(jìn)、提高和創(chuàng)新，也不斷研發(fā)出很多新產(chǎn)品。1975年研發(fā)成功阻燃型環(huán)氧塑封料，1977年研發(fā)成功低水解氯的環(huán)氧塑封料，1982年研發(fā)成功低應(yīng)力環(huán)氧塑封料，1985年研發(fā)成功有機(jī)硅改性低應(yīng)力環(huán)氧塑封料，1995年前后分別研發(fā)成功低膨脹、超低膨脹環(huán)氧塑封料、低翹曲環(huán)氧塑封料等。
我國環(huán)氧塑封料起步較晚，從1976年才開始研究，發(fā)源于中國科學(xué)院化學(xué)研究所、無錫化工研究設(shè)計(jì)院、復(fù)旦大學(xué)等三家研發(fā)機(jī)構(gòu)。1983年連云港電子器材廠開始研究并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，當(dāng)時作坊式手工操作，年生產(chǎn)僅幾十噸。1992 年連云港電子器材廠引進(jìn)國外自動化生產(chǎn)線，年生產(chǎn)能力提升到 2000 噸以上，實(shí)現(xiàn)了第一次跨越式發(fā)展。2005年電子器材廠與世界500強(qiáng)漢高集團(tuán)合資變?yōu)橥赓Y控股公司，更名為漢高華威。
為了一個夢想開始創(chuàng)業(yè)
韓江龍告訴筆者，在他心里一直有個夢想，“做中國最好的電子材料產(chǎn)品”。
2010年12月，因心懷發(fā)展民族企業(yè)，創(chuàng)電子封裝材料國際品牌的夢想，韓江龍帶領(lǐng)一支專業(yè)扎實(shí)、團(tuán)結(jié)進(jìn)取、朝氣蓬勃、精誠合作20多年的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)，不忘初心，開始艱苦創(chuàng)業(yè)。聽聞韓總要創(chuàng)業(yè)，他原來在漢高華威的40多位同事，從管理、技術(shù)、銷售、一線員工，甚至司機(jī)，全部齊刷刷來了。
2010年12月，韓江龍創(chuàng)辦了江蘇華海誠科新材料有限公司。除了管理層持股外，華海誠科也獲得了華天科技、新潮集團(tuán)（長電科技的母公司）的注資。
在連云港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)東方大道旁，曾經(jīng)的鹽堿灘涂，如今已豎起了一排排現(xiàn)代化廠房，而韓江龍所帶領(lǐng)的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)，便是其中的拓荒者之一。
在連云港市、連云港開發(fā)區(qū)等政府領(lǐng)導(dǎo)部門的大力支持下，韓江龍帶領(lǐng)創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)一起在鹽堿地上搭建起心中的“夢工廠”。創(chuàng)業(yè)之初，韓江龍帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成員蝸居在狹小的工地板房內(nèi)，籌劃公司藍(lán)圖，規(guī)劃一期工程建設(shè)。從選址到廠房規(guī)劃再到設(shè)備安裝，韓江龍都撲在一線，精心設(shè)計(jì)，力求獲得更好的資源利用、配置最合理的設(shè)施、設(shè)計(jì)最優(yōu)的產(chǎn)線，許多設(shè)備在借鑒國內(nèi)外廠家前提下結(jié)合自身從事電子封裝材料二三十年的經(jīng)驗(yàn)與設(shè)備廠家一起研究、設(shè)計(jì)、改裝，完成了三十多項(xiàng)主要設(shè)備技術(shù)改造，從而大大提高了生產(chǎn)效率，保證了產(chǎn)品質(zhì)量。從基建動工到生產(chǎn)線試生產(chǎn)，在不到1年的時間完成，實(shí)現(xiàn)了當(dāng)年開工建設(shè)、當(dāng)年竣工投產(chǎn)的目標(biāo)。
公司生產(chǎn)線建成投產(chǎn)后，韓江龍內(nèi)抓管理、品質(zhì)管控，外抓銷售、技術(shù)服務(wù)，公司進(jìn)入快速發(fā)展階段。公司一期投資一億多元，現(xiàn)建有國際先進(jìn)的環(huán)氧模塑料中試線1條、大生產(chǎn)線3條，公司產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體器件、集成電路、特種器件、LED支架等封裝用環(huán)氧塑封料，產(chǎn)品技術(shù)水平達(dá)國際先進(jìn)水平，成功的替代了日本、美國等進(jìn)口產(chǎn)品。公司從2011年生產(chǎn)線建成投產(chǎn)，近幾年銷售收入大幅度增長，從2011年實(shí)現(xiàn)銷售收入28萬元，到2018年實(shí)現(xiàn)銷售收入1.32億元，預(yù)計(jì)2019年銷售收入將增長20%。公司被認(rèn)定為家高新技術(shù)企業(yè)，并先后獲得江蘇省科技型中小企業(yè)、江蘇省民營科技企業(yè)、江蘇省兩化融合試點(diǎn)企業(yè)、中國江蘇創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽一等獎、第八屆中國半導(dǎo)體創(chuàng)新和技術(shù)獎、江蘇省管理創(chuàng)新優(yōu)秀企業(yè)、江蘇省科技小巨人企業(yè)等資質(zhì)與榮譽(yù)。2016年5月16日 在新三版掛牌上市。
強(qiáng)化研發(fā)能力，保持和客戶無縫銜接
走進(jìn)華海誠科的大樓，首先看到四塊牌子：江蘇省新型電子封裝材料工程技術(shù)研究中心、江蘇省企業(yè)技術(shù)中心、江蘇省博士后創(chuàng)新實(shí)踐基地、江蘇省企業(yè)研究生工作站。這四塊牌子告訴來賓，這是一個高新技術(shù)企業(yè)。
新型電子封裝工程技術(shù)研究中心立足于先進(jìn)電子封裝材料的應(yīng)用研究，建有年產(chǎn)50噸的小試驗(yàn)線和年產(chǎn)1000噸的中試生產(chǎn)線，研發(fā)及測試設(shè)備儀器配套齊全。
韓總告訴筆者，工程技術(shù)研究中心擁有一批行業(yè)內(nèi)知名專家，現(xiàn)有研發(fā)人員37人，其中博士1人，碩士11人，高級工程師7人。研發(fā)人員占員工總數(shù)的16%。工程技術(shù)研究中心負(fù)責(zé)人及研發(fā)骨干成員具有在國際知名公司二十多年的研發(fā)、技術(shù)服務(wù)與管理工作經(jīng)驗(yàn)，精通電子封裝材料從研發(fā)、測試、生產(chǎn)到應(yīng)用的全部過程，在電子封裝材料的研制、開發(fā)、性能檢測、失效分析、生產(chǎn)技術(shù)等方面具有扎實(shí)的理論知識與豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。工程技術(shù)研發(fā)中心，已投入1000多萬元，配置了國際先進(jìn)研發(fā)和測試設(shè)備儀器。
由于封測技術(shù)進(jìn)步很快，為了跟上封測技術(shù)發(fā)展的步伐，公司自成立以來，一直注重加大產(chǎn)品研發(fā)投入。韓總表示，經(jīng)過十年持續(xù)的研發(fā)投入，公司已經(jīng)研究掌握了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，現(xiàn)已申請專利53項(xiàng)，其中發(fā)明專利17項(xiàng)（已獲授權(quán)9項(xiàng)），實(shí)用新型專利36項(xiàng)（已授權(quán)33項(xiàng)）。公司研發(fā)的LED支架用反光材料是國內(nèi)首家研發(fā)制造，該產(chǎn)品填補(bǔ)國內(nèi)空白；研究開發(fā)的QFN封裝材料通過用戶批量考核；研究開發(fā)的MIS封裝材料，具有優(yōu)良的翹曲性能，甚至優(yōu)于國際大公司的產(chǎn)品；公司研究開發(fā)的LDS封裝用EMC，是LPKF公司在國內(nèi)EMC領(lǐng)域的唯一授權(quán)企業(yè)；公司正在開展WLCSP、Fan-Out WLP 、MUF以及高導(dǎo)熱、耐高壓等前沿技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)。
未來的發(fā)展
對于公司的未來，韓江龍信心滿滿。公司將緊跟市場需求和技術(shù)前沿，立足于自身優(yōu)勢，科學(xué)謀劃未來發(fā)展，將以完美的團(tuán)隊(duì)、領(lǐng)先的技術(shù)、先進(jìn)的制造裝備，持續(xù)開展技術(shù)創(chuàng)新和市場開拓。
未來3-5年，將公司發(fā)展成為國內(nèi)微電子封裝材料第一品牌，躋身世界一流微電子材料供應(yīng)商，為建立起我國電子封裝材料民族工業(yè)的主導(dǎo)地位做出應(yīng)有貢獻(xiàn)！