外媒最近頻傳的「華為同意賣5G基帶給蘋果」，讓科技界的人們浮想聯翩。剛剛，華為終于有了較為官方的回應：華為總裁任正非在接受CNBC的時候表示，華為對于出售5G芯片給蘋果用于iPhone「持開放態度」。

據 IDC 統計，2018 年全球手機市場，蘋果以 14.9% 位居第二，華為則以 14.7% 緊隨其后。然而在面臨 5G 變局的時代里，這兩家互為競爭關系的通信設備制造商或許即將走到一起。

如果此事成行，對于華為來說也是破天荒的一次——此前從未有華為將自研手機芯片出售給其他廠商的先例，如果與蘋果達成合作，這意味著華為的戰略將會發生巨大變化——這家公司將會直面高通和英特爾的競爭。

華為對于出售自研的高速 5G 芯片，以及其他芯片給自己在手機領域的競爭對手，其中包括蘋果——持開放態度，這意味著這家中國科技巨頭對于自身技術的思考發生了重大轉變。

雖然在去年的手機銷量上落后于三星，但華為已在逐漸占領全球高端手機市場，并憑借強大的技術實力在 5G 網絡到來之前搶占了先機。此前，IPlytics GmbH 曾對全球各家公司在 5G 相關 SEP 專利說明書、引用情況、研究者參會情況，以及專利優先日期等進行了分析，華為位居綜合排名第二，其已在 5G 標準制定上躋身主導地位。

2019 年初，華為率先發布了全球首款單芯片多模 Modem：Balong 5000。這款芯片同時支持 2、3、4、5G 網絡的解碼，將成為未來華為 5G 消費級設備的主要通信芯片。Balong 5000 同時支持 SA 和 NSA 架構，在通信頻段的支持上也做到了業內最廣泛，支持 TDD/FDD。相比之下，高通的驍龍 X50 只支持 TDD。

(圖注) 最早搭載 Balong 5000 的 5G 手機是華為 Mate X。這款頗具未來感的折疊屏手機即將在 6 月份開賣。

在網絡速度上，Balong 5000 能做到比 4G 快 10 倍，比競品（高通 Snapdragon X50）快 2 倍。毫米波最高速度最高 6.5Gbps 下行，上行 3.5Gbps。

華為目前已可以提供涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端 5G 自研芯片，支持「全制式、全頻譜（C Band 3.5G、2.6G）」網絡，并將最好的 5G 無線技術和微波技術帶給客戶。

到目前為止，麒麟芯片和 Balong 芯片都只被用在華為自己的通信設備上。但這一切可能很快就會發生改變了。在今天 CNBC 發布的一次采訪中，華為總裁任正非表示該公司會考慮將自己的 5G 芯片出售給其他手機廠商，其中包括蘋果。

「我們在這方面對蘋果持開放態度，」任正非說道。眾所周知，蘋果在與高通分道揚鑣之后決定選用英特爾通信基帶，隨后一直飽受信號不良問題的困擾。而在 5G 即將來臨之際，英特爾的 5G 芯片卻遭遇「難產」——XMM 8060 無法滿足蘋果要求，而第二代芯片 XMM 8160 可能會到 2020 年才能供貨，如果蘋果無法找到其他解決方案，這或許意味著在 2020 年 10 月我們才可以買到能連上 5G 網絡的蘋果手機。

對于市場份額和利潤正在逐漸失去優勢的蘋果來說，這是難以接受的情況。而華為的 Balong 5000 不僅已經可用，而且性能領先，顯然是一種可行選擇。

華為消費者事業群 CEO 余承東曾在不同場合指出，華為的 5G 技術領先于其他競爭對手，優于第二名的廠商至少一年半的時間。目前，華為已經在和國內外多家通信運營商進行合作，預計在 2019 年 5、6 月上市商用 5G。

當然，這種商業合作的可能性還面臨著美國政府的阻力。此外由于法規限制，華為手機無法通過美國通信運營商的渠道銷售，因此華為在北美的銷量一直很小。

「偉大的」喬布斯

在與 CNBC 的交流中，任正非稱蘋果是一家「偉大的公司」，創始人喬布斯是個「偉人」。

任正非說，「喬布斯先生偉大不僅因為他創建了蘋果，而是因為他開創了一個時代，移動互聯網時代。說其偉大都過于保守，我認為是超級偉大（super great）。」

此外，任正非講訴了他最小的女兒 Annabel Yao 2011 年的一個故事，這一年喬布斯去世。

任正非說，「他去世時，我正在和家人在山里度假。我小女兒是喬布斯的粉絲，她就提議我們駐足一小會兒悼念他，我們確實也這么做了。」

或許致敬最好的方式就是趕超，華為正在消費業務中挑戰蘋果的地位，去年已在手機市場上趕上蘋果。