Intel在北京舉辦的媒體分享會上強調10nm工藝將在今年底前投產，更先進的7nm、5nm、3nm工藝也在按計劃推進，不過并沒給出這些先進工藝投產的明確時間，相比之下競爭對手臺積電、三星的先進工藝制程已取得對它的競爭優(yōu)勢，并且更先進的工藝制程已有了明確的投產時間，顯示出市場形勢對它日漸不利。

競爭對手在加快腳步

三星已按計劃投產采用EUV技術的7nm工藝，臺積電在去年投產7nm工藝并預計在今年三季度加入EUV技術。在此前，Intel強調其當下第三代的14nmFinFET工藝在部分參數方面領先于三星和臺積電的10nm工藝，但是隨著三星和臺積電在7nm工藝上引入EUV技術將有望徹底領先于Intel于今年底投產的10nm工藝。

三星已成功引入EUV技術，臺積電如果也將如期引入EUV技術，那么它們兩家將有望按計劃在明年投產5nm工藝，而更先進的3nm工藝也已在研發(fā)當中，它們預計3nm工藝將在2022年前后投產，顯示出兩家企業(yè)正在先進制造工藝制程上進行激烈的競爭。

三星和臺積電之所以在先進工藝制程上展開競爭，主要是因為這兩家企業(yè)已在芯片代工市場展開激烈爭奪。據TrendForce的數據三星這兩年的市場份額劇增，從2017年至今年一季度其在芯片代工市場的份額上升了近1．5倍，伴隨三星在芯片代工市場的份額上漲則是臺積電在芯片代工市場份額的下滑，臺積電的市場份額已從去年的50．8％下降到48．1％，這迫使臺積電加快先進工藝制程的研發(fā)以確保它在該市場的競爭優(yōu)勢。

Intel的10nm工藝已延遲了3年多時間，這也導致它原本預計2020年投產的7nm工藝將很難按計劃推進，本來它已將7nm工藝推遲至2022年投產，而本次媒體分享會卻沒有再給出7nm工藝投產的明確時間表，似乎顯示出該工藝在2022年投產存在不確定性。

市場形勢日漸對Intel不利

在芯片制造工藝上的落后正給Intel制造麻煩，其主要競爭對手AMD用數年時間研發(fā)出當前備受好評的Zen架構，采用Zen架構推出的Ryzen系列處理器正不斷在PC市場蠶食Intel的市場份額，在美國市場AMD已取得PC市場超過四成的市場份額，隨著它將采用臺積電更先進的7nm工藝制程，AMD處理器的性能將更加突出，可望搶奪Intel更多的市場份額。

Intel似乎也有點在PC市場無心戀戰(zhàn)的意思，去年下半年由于它正在向10nm工藝轉換導致14nmFinFET產能損失，同時蘋果的iPhone全數采用其4G基帶侵占了14nmFinFET工藝的產能，它轉而將更多的14nmFinFET工藝產能用于生產服務器芯片，導致PC處理器出現供應短缺，預計PC處理器短缺的問題將延續(xù)到今年10nm工藝投產之時。

然而AMD的野心已不僅限于PC市場，它正在猛烈進攻Intel視為未來的服務器芯片市場，臺積電的7nm工藝為AMD提供了助力，其推出的EYPC服務器芯片在功耗和性能方面較Intel的服務器芯片更具競爭優(yōu)勢，同時服務器企業(yè)惠普、聯(lián)想以及大型互聯(lián)網企業(yè)飽受Intel服務器芯片價格過高的困擾，讓它正在服務器芯片市場快速拓展，導致Intel提出了一個較為保守的目標，即是希望能在服務器芯片市場保住超過八成的市場份額，而目前它在服務器芯片市場占有的市場份額高達97％。

面對市場日漸不利的局面，Intel被迫在去年增加了資本支出，以增加14nmFinFET工藝的產能，同時部分主板芯片組則從14nmFinFET工藝改用22nm工藝，但是從PC處理器目前依然出現供應短缺的情況顯示出這些做法并未能改善其14nmFinFET工藝產能的情況，而在競爭對手快速推進先進工藝量產的映襯下，更加凸顯Intel的窘境。

在先進工藝制程上落后于三星和臺積電，將不僅導致Intel在PC處理器和服務器芯片市場面臨不利的局面，在被認為更廣闊的自動駕駛、物聯(lián)網等芯片方面也將可能陷入窘境，特別是物聯(lián)網芯片對功耗的要求更高，而先進工藝制程可以降低芯片的功耗，面對窘境Intel該如何是好？