Molex 發(fā)布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對板連接器，該系列螺距為 0.4 毫米、高度為 0.80 毫米，電路數(shù)量多達 50 個。該連接器可針對損壞和污染物提供主動保護，完美用于移動設(shè)備應(yīng)用。

　　0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對板連接器配有蓋釘，可針對盲插或拉鏈?zhǔn)降膿p壞為外殼提供保護，耐受高達 50 牛頓的力以及 0.80 毫米的位移；觸點設(shè)計可排除掉污染物；雙觸點的設(shè)計吸收沖擊，保持信號的穩(wěn)定；此外，頂部外殼壁可防止由于傾斜的拔出或扣緊而造成端子升起。

　　Molex全球產(chǎn)品經(jīng)理 Takashi Kumakura 表示：“在柔性對板跳線的生產(chǎn)過程中，焊劑或灰塵會積聚在觸點上，對信號的持續(xù)性造成干擾。為了避免這一情況，Molex的 B8 系列中包含的觸點設(shè)計采取了斜面的形狀，可以排除掉焊劑和污染物，提供更加穩(wěn)定的電氣信號。”

　　與市場上大部分的競品相比，0.40 毫米的 SlimStack B8 系列板對板連接器外形更低，體積和螺距也更小，此外還可主動排除掉觸點上的異物，實現(xiàn)出色的可靠性。

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