新加坡 – 2019年3月18日 -- Kulicke & Soffa Industries, Inc. (納斯達克代碼: KLIC) (“Kulicke & Soffa”, “K&S” 或 “公司”), 今日宣布將參加2019年3月20日至22日在上海舉辦的SEMICON China 2019展覽會。

在本次展會上，Kulicke & Soffa 將展出一系列最新封裝解決方案，特別是首次展出 ATPremier? LITE 晶圓級鍵合機。此款全新的 ATPremier? LITE 晶圓植球系統作為“力”系列產品的一員，旨在為客戶帶來更高的產能和效率，從而節省使用成本。該設備與自動晶圓傳送系統兼容，以支持工廠自動化。

K&S 還將展出幾款近期發布的產品，如 RAPID? MEM GEN-S 系列球焊機，Asterion? 楔焊機，高性能 PowerFusion? TL 楔焊機等。還有一條 SiP 系統封裝展示線，包括一臺 K&S 的 iFlex T2 PoP 設備，一臺印刷機和一臺自動光學檢驗設備，向參觀者演示 PoP 封裝的完整解決方案。此外，K&S 還將現場演示專為 K&S 設備和其他符合 SECS-II/GEM 協議的設備而設計的 KNet PLUS 工廠設備互聯軟件。

Kulicke & Soffa 高級副總裁 Nelson Wong 先生介紹道：“為助力工業4.0時代中智能制造和互連系統的迅速發展，K&S 持續投入研發，不斷地為客戶提供更智能、更靈活的自動化互連解決方案，從而幫助客戶提高效率和產能?！?br/>

K&S在SEMICON CHINA 的展臺位于N3館, 展臺號3411。

關于 Kulicke & Soffa

Kulicke & Soffa (納斯達克代碼: KLIC) 為全球汽車、消費電子、通訊、計算機和工業等領域提供領先的半導體封裝和電子裝配解決方案。作為半導體行業的先鋒，K&S幾十年來致力于為客戶提供市場領先的封裝解決方案。近年來，K&S通過戰略性收購和自主研發，增加了先進封裝、電子裝配、楔焊機等產品，同時配合其核心產品進一步擴大了耗材的產品范圍。結合其豐富的業界專業知識，強大的工藝技術和研發力量，庫力索法將竭誠幫助客戶迎接下一代電子元件封裝的挑戰。