近年來國家大力發展集成電路產業，在國家大基金的帶動下，各級政府基金及社會資本亦投入到產業中來，集成電路企業自身也積極投身資本市場，上市成為其擁抱資本的重要途徑，日前正式落地的科創板將為今年集成電路上市帶來難得機遇。

　　扎堆排隊IPO 、上市輔導

　　在被稱為“史上最嚴發審委”的審核下，2018年集成電路企業沒有一家可順利過會。不過，2019年1月博通集成首發申請獲通過，成為2019年首批過會企業，這一“開門紅”為今年集成電路企業IPO開了個好頭，讓業界似乎抱有更大的期待。

　　日前，中國證監會更新IPO排隊名單。截至2月28日，中國證監會受理首發及發行存托憑證企業280家，其中已過會20家，未過會260家。名單中包括已過會的博通集成在內共有8家企業，其中西安派瑞、無錫新潔能、立昂微電、杰理科技、瑞芯微、嘉興斯達等6家的審核狀態已顯示為“已反饋”，卓勝微的審核狀態處于預先披露更新。

　　除上述企業外，自2017年至今還有十多家集成電路企業已進行上市輔導備案，包括設備企業上海微電子裝備、中微半導體，設計企業瀾起科技、樂鑫科技，晶圓制造企業和艦，材料企業安集微電子等，其中多家企業技術水平、影響力位于行業前列。

　　某不愿具名的證券分析師向筆者表示，集成電路產業屬于技術密集型、資本密集型產業，在研發、設備等方面均投資額巨大，上市融資無疑是非常必要。縱觀國際或國內，目前大部分體量較大的集成電路企業已上市或屬于上市公司體系，而在正在排隊或已輔導備案的集成電路企業中，我們亦可發現部分企業已是二度闖關IPO。

　　如IGBT設計與模塊廠商嘉興斯達自2013年終止IPO審查后，如今時隔5年再次闖關；如設計業老兵瑞芯微2017年IPO被否后，2018年再次踏上了IPO征程；再如設計廠商晶豐明源2018年IPO申請未獲發審會通過后，隨即再次申請上市輔導備案......

　　這些企業的卷土重來體現了集成電路企業對上市的需求和決心，無論首次申請或是二度闖關，對于某些集成電路企業而言，上市已是必走之路。

　　科創板規則落地，集成電路企業優先

　　一大批集成電路企業已摩拳擦掌，那么今年IPO將會是怎樣的情況？

　　上述證券分析師認為，今年IPO過會整體會比去年好一些，但審查方面應該不會有明顯放松，而今年科創板的落地則明顯有利于集成電路企業，預計將有一批企業搭上“首班車”登陸科創板。

　　2018年11月，習近平主席宣布將在上海證券交易所設立科創板并試點注冊制，隨后全國各省市均積極響應，各界企業亦積極申請。上海市委書記李強曾指出，科創板主要瞄準集成電路、人工智能、生物醫藥、航空航天、新能源汽車等關鍵重點領域。

　　3月1日，上海證券交易所正式發布實施科創板相關業務規則和配套指引。根據《上海證券交易所科創板企業上市推薦指引》，保薦機構應當準確把握科技創新的發展趨勢，重點推薦七領域的科技創新企業，其中新一代信息技術領域主要包括半導體和集成電路、電子信息、下一代信息網絡、人工智能、大數據、云計算、新興軟件、互聯網、物聯網和智能硬件等。

　　被正式列為科創板的重點推薦企業類別，這對于想要登陸資本市場的集成電路企業來說無疑是重大利好。那么，哪些企業將有望登陸科創板？

　　有機構分析稱，科創板首批上市企業來源主要有部分獨角獸企業、在新三板掛牌企業、正在進行上市輔導的企業；半導體/集成電路方面，有業者認為具備申報條件的未上市公司、海外上市公司以及已上市公司分拆的半導體業務部門等三種情況企業均具有登陸科創板的潛力。

　　目前，業界已流傳著各種不同版本的“科創板首批企業名單”，集成電路企業中正在進行上市輔導的瀾起科技、中微半導體、上海微電子裝備等則被視為登陸科創板的“潛力股”。

　　東風已至，且看哪家企業可得以起飛。