“從2010年到2016年，全球半導(dǎo)體行業(yè)平均增長率只有2.2%，但2017年到2021年全球半導(dǎo)體的平均增長率達(dá)到了7.5%。”
“2020年，中國半導(dǎo)體進(jìn)口價(jià)值超過3800億美金，半導(dǎo)體已經(jīng)成了中國商品進(jìn)口的第一大項(xiàng)。”
“2017年到2019年，全球前八大主要半導(dǎo)體公司，他們對(duì)華的銷售額在整個(gè)銷售額里都占有非常重要的比例。”
“華為、聯(lián)想、OPPO、vivo、小米等本土廠商，2020年他們對(duì)于半導(dǎo)體采購金額的開銷，占前20大OEM廠支出的30%左右。”
“集成電路產(chǎn)業(yè)從2014年到2020年，每一年的增長率都基本維持在20%以上，哪怕在疫情的影響下，中國的集成電路行業(yè)也保持著17%的增長率。”
“那么未來全球半導(dǎo)體到底會(huì)有怎樣的發(fā)展前景呢？中國供應(yīng)鏈在浪潮之中，又有哪些機(jī)遇？”
以上是何暉在ICITS 2021集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)研討會(huì)上的分享。何暉是Omdia半導(dǎo)體首席分析師，在本次分享中，何暉帶來了Omdia對(duì)于整個(gè)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及中國半導(dǎo)體企業(yè)的一些分析，以及Omdia從宏觀和未來應(yīng)用趨勢(shì)的角度上看到的一些機(jī)遇。芯世相將結(jié)合何暉的演講全文，綜合整理后分享給大家。
01 半導(dǎo)體短缺的根本原因
應(yīng)對(duì)之策：建晶圓廠！
從2010年到2016年，全球半導(dǎo)體行業(yè)平均增長率只有2.2%，但2017年到2021年全球半導(dǎo)體的平均增長率達(dá)到了7.5%，由此可以判斷，不管是芯片的數(shù)量還是芯片的單價(jià)，都處于高速增長的狀態(tài)。
在這種情況下，造成半導(dǎo)體短缺的原因，主要有4個(gè)：
首先就是中美貿(mào)易戰(zhàn)，其實(shí)中美貿(mào)易戰(zhàn)從2019年就已經(jīng)開始了，核心需求是科技，而美國對(duì)中國一些杰出企業(yè)的制裁和打壓，會(huì)在很大程度上造成供應(yīng)鏈的不平衡，從而導(dǎo)致上游需求端的不透明，甚至出現(xiàn)重復(fù)下單的情況。
二是自然災(zāi)害的原因，地震、缺水、工廠起火、停電等，造成幾大半導(dǎo)體供應(yīng)商的基地產(chǎn)生停擺，導(dǎo)致供應(yīng)短缺。
三是因?yàn)檎嬲倘眹?yán)重的產(chǎn)品，大部分都集中在一些成熟工藝上，其中以8寸晶圓產(chǎn)能居多，全球雖然一直都在新建產(chǎn)線，但8寸的產(chǎn)線很少新建，以12寸晶圓產(chǎn)線居多。但很多MCU、電源管理芯片，仍然集中在8寸晶圓上，需求不斷增加，卻沒有擴(kuò)產(chǎn)，最終造成了整個(gè)終端產(chǎn)品因?yàn)閭€(gè)別芯片的缺貨而不能出貨。
四是因?yàn)镮ntel的產(chǎn)品，導(dǎo)致自己的工藝制程和AMD、蘋果等公司有一些區(qū)別，最后市場(chǎng)需求促進(jìn)了臺(tái)積電方面的成長。
5G和EV's大規(guī)模的需求下，對(duì)功率半導(dǎo)體元件也有著很大的需求，而高毛利芯片產(chǎn)品的優(yōu)先級(jí)造成低毛利芯片產(chǎn)品被迫延期，再加上美國的制裁，晶圓廠無論是從規(guī)劃還是客戶的整體需求上，都出現(xiàn)了混亂。
因此何暉表示，半導(dǎo)體在最近一兩年之后的趨勢(shì)呈兩個(gè)方向：
首先是供應(yīng)端的上升，新的12寸晶圓產(chǎn)線會(huì)落成，8寸晶圓產(chǎn)線的壓力會(huì)轉(zhuǎn)移到12寸晶圓產(chǎn)線，8寸晶圓產(chǎn)線的緊張狀況會(huì)得到緩解，越來越多像臺(tái)積電、英特爾、三星等企業(yè)，都在近期宣布了新的建廠計(jì)劃。
二是需求上的下降，疫情帶來PC端、平板端需求的暴增，現(xiàn)在也已經(jīng)開始逐步回落，不同于去年的高位增長，今年的需求已經(jīng)回落到個(gè)位數(shù)，三四季度甚至出現(xiàn)了負(fù)增長，還有一些大型TV和游戲機(jī)，也即將回歸到正常的水平。
何暉認(rèn)為，最重要的環(huán)節(jié)就是新建晶圓廠，目前韓國、日本、中國甚至美國，只要提出新的制造業(yè)復(fù)興計(jì)劃，大家都會(huì)把大筆錢投入進(jìn)去來緩解需求。
02、中國半導(dǎo)體的“芯”機(jī)會(huì)
中國成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國，進(jìn)口價(jià)值超過3800億美元
說完全球半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)情況，我們也可以了解到一些中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的情況。2014年國務(wù)院就發(fā)布了《集成電路的發(fā)展促進(jìn)綱要》，中國現(xiàn)在的半導(dǎo)體無論是金額還是數(shù)量，都是持續(xù)增高的，特別是2020年，已經(jīng)超過了3800億美金，成了中國商品進(jìn)口的第一大項(xiàng)。
中國的OEM占前20家OEM支出的30%
2017年到2019年，全球前八大半導(dǎo)體公司對(duì)華的銷售額在整個(gè)銷售額里都占有非常重要的比例，特別是存儲(chǔ)類和通信類芯片，中國已成為最主要的消耗市場(chǎng)。
華為、聯(lián)想、OPPO、vivo、小米是全球前20大OEM企業(yè)，2020年他們對(duì)于半導(dǎo)體采購金額的開銷，占前20大OEM廠支出的30%左右，可以看出，隨著智能手機(jī)的興起，中國已基本擁有全球除蘋果、三星外最大最先進(jìn)的手機(jī)廠商，這也是過去10年里推動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)展的最主要因素。
物聯(lián)網(wǎng)爆炸和5G大踏步
未來10年，隨著中國和歐美國家對(duì)5G的大規(guī)模興建，萬物互聯(lián)的世界馬上就要實(shí)現(xiàn)，這才是5G網(wǎng)絡(luò)真正的意義所在。目前連入互聯(lián)網(wǎng)的終端產(chǎn)品大概是270億個(gè)，2030年增長區(qū)間預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到現(xiàn)在的三倍左右，也就是說到2030年，將會(huì)有800億個(gè)產(chǎn)品連入互聯(lián)網(wǎng)，也就意味著我們生活中的產(chǎn)品基本上能實(shí)現(xiàn)數(shù)字化。
而這些產(chǎn)品，都離不開半導(dǎo)體行業(yè)，因此這將會(huì)給半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的爆發(fā)趨勢(shì)。
5G構(gòu)建了無處不在的連接，但它需要大量底層的連接和計(jì)算，這對(duì)于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來說有著巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
垂直市場(chǎng)的loT大幅增長，帶來各個(gè)方面的增長趨勢(shì)，比如交通方面會(huì)有越來越多的智能化汽車連入網(wǎng)絡(luò)，可能會(huì)帶來15.5%的增長率，居家生活方面，未來也會(huì)帶來15.7%的增長，智能城市的增長率也將達(dá)到16%，醫(yī)療增長率將達(dá)到18.6%等，人與人的交互也會(huì)大幅增加。
03 、回顧與展望
從我國2014年開始制定《集成電路實(shí)施綱要》以來，集成電路產(chǎn)業(yè)從2014年到2020年，每一年的增長率都基本維持在20%以上，哪怕在疫情的影響下，中國的集成電路行業(yè)也保持著17%的增長率。對(duì)比2019年和2020年的數(shù)據(jù)，可以發(fā)現(xiàn)增幅最快的是設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)，目前中國的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)業(yè)，基本上已經(jīng)能達(dá)到國際一流設(shè)計(jì)梯隊(duì)水平，因此何暉認(rèn)為，國家未來可能會(huì)花大精力去扶持半導(dǎo)體制造業(yè)，畢竟只有掌握制造業(yè)以及上游的設(shè)備和材料的資源，我們才有可能實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給自足。
何暉表示，在未來中國整個(gè)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)主要增長在28納米技術(shù)、14納米技術(shù)、16納米技術(shù)，這個(gè)趨勢(shì)在2020年-2024年都會(huì)持續(xù)下去。鑒于目前美國對(duì)10納米以下設(shè)備的管控和材料的制約，我們還是要依托于本土上游供應(yīng)鏈的技術(shù)，而目前本土在40納米甚至28納米方面的關(guān)鍵設(shè)備和材料都不斷有新的突破。
在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面，從2017年開始，中國的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)的水平已經(jīng)能夠接壤國際一流公司的設(shè)計(jì)業(yè)水平，無論14納米、16納米、10納米、7納米甚至5納米，中國都能同步于全球一流設(shè)計(jì)公司的發(fā)布時(shí)間，所以中國在數(shù)字化、邏輯類的電子產(chǎn)品芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，還是比較強(qiáng)的。
在晶圓代工方面，臺(tái)積電一直有接近60%的市場(chǎng)份額，目前越來越多的中國本土晶圓廠也進(jìn)入了中國設(shè)計(jì)公司的供應(yīng)鏈體系中，所占比重也越來越大，中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華潤微等公司都越來越多地接收到國內(nèi)設(shè)計(jì)公司的訂單，所以本土的代工廠商還是有巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)。
2021年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的機(jī)會(huì)和風(fēng)險(xiǎn)都是并存的，風(fēng)險(xiǎn)就是在疫情的不斷變化中，很多需求有了意料之外的暴增，但最后又回歸到了理性，同時(shí)也有很多新需求不斷出現(xiàn)，也許在不久的將來，隨著新的電子產(chǎn)品形態(tài)產(chǎn)生，必然會(huì)帶來新的市場(chǎng)需求暴增。
整個(gè)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇，就是中國政府和企業(yè)對(duì)于半導(dǎo)體的投入和重視程度都在提升，大量資金和資源在流向上游的設(shè)備廠商、材料廠商，這是我們實(shí)現(xiàn)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突破以及自給自足的根本機(jī)會(huì)。
