2019年的資本寒冬以及整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的低迷，將會(huì)讓那些沒有技術(shù)獨(dú)特性以及缺乏商業(yè)落地能力，且現(xiàn)金流控制不好的AI芯片公司面臨巨大的挑戰(zhàn)，甚至大概率會(huì)倒下。
因此，AI芯片在2019年落地的重要性已經(jīng)毋庸置疑，那么，對(duì)于AI芯片公司，接下來關(guān)鍵問題就是如何在2019年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的規(guī)模商用？哪種商業(yè)模式是更好的選擇？
芯片公司的商業(yè)模式
芯片不僅是一個(gè)技術(shù)密集、資本密集、人才密集的高門檻行業(yè)，同樣也是產(chǎn)業(yè)鏈很長(zhǎng)的行業(yè)。在這條很長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈里，僅芯片公司，也有著不同的盈利模式。
比如我們熟知的英特爾和AMD，用戶可以直接購買其芯片，高通則為手機(jī)廠商提供芯片，英特爾、AMD和高通取得的成績(jī)也證明了這一商業(yè)模式的成功。除了賣芯片，IP授權(quán)的模式也成就了一些芯片公司，典型的例子就是Arm，Arm靠提供芯片的知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)家，憑借著與英特爾的差異化競(jìng)爭(zhēng)，Arm架構(gòu)的芯片如今已經(jīng)搭載在了大部分的移動(dòng)智能設(shè)備中。還有如今AI芯片領(lǐng)域的代表英偉達(dá)，英偉達(dá)最早也出售芯片，后來慢慢轉(zhuǎn)變?yōu)橘uGPU卡。
到了AI時(shí)代，我們已經(jīng)看到不同的AI芯片公司也在用不同的商業(yè)模式探索AI芯片的落地。AI IP公司典型的就是AI獨(dú)角獸公司寒武紀(jì)，并且寒武紀(jì)IP落地已經(jīng)有成功案例，其IP搭載在麒麟970和麒麟980的SoC中。
不過，在AI時(shí)代的AI芯片公司似乎更傾向于提供AI加速卡以及相關(guān)的服務(wù)。雷鋒網(wǎng)此前報(bào)道，在華為AI芯片發(fā)布會(huì)后的采訪中，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍多次強(qiáng)調(diào)，華為昇騰910和310芯片將不會(huì)對(duì)外單獨(dú)銷售，而是以AI加速卡、加速模塊、服務(wù)器和一體機(jī)等模式對(duì)外銷售。另外，比特大陸、云天勵(lì)飛等擁有AI芯片的公司也都更傾向于提供模塊化的方案。
【 圖片來源：smart2zero 】
到底選擇哪種商業(yè)模式更好？
這是否意味著一體化的方案更適合AI芯片初創(chuàng)公司？探境科技CEO魯勇接受采訪時(shí)表示，AI芯片相較于傳統(tǒng)芯片的特點(diǎn)是多了算法，這意味著AI芯片這樣軟硬結(jié)合的產(chǎn)品，單獨(dú)出售芯片可能無法工作，而AI算法也是一個(gè)稀缺資源，所以將算法和芯片捆綁作為一體化的方案也就成了許多公司的想法。
魯勇同時(shí)指出，客戶的需求多種多樣，有的只需要芯片，而有的則需要同時(shí)需要芯片和算法。不同的AI芯片公司會(huì)根據(jù)自身的特點(diǎn)選擇合適的商業(yè)模式，這不能只看表面，要看其實(shí)質(zhì)。因此，到底哪種方式更適合不能一概而論，商業(yè)是多種多樣的。
據(jù)了解，探境既可以單獨(dú)提供芯片，也可以提供軟硬一體的方案。至于是否會(huì)賣IP，魯勇表示從Arm的經(jīng)驗(yàn)和營(yíng)收看，這并不會(huì)是探境優(yōu)先選擇的方式。
以算法見長(zhǎng)，在本月初發(fā)布AI語音芯片的思必馳同樣會(huì)根據(jù)市場(chǎng)的需求提供芯片。思必馳CTO/深聰智能CEO周偉達(dá)接受雷鋒網(wǎng)專訪時(shí)表示：“如果客戶希望從我們這里采購馬上就能滿足他們應(yīng)用的方案，我們可以提供Turnkey的方案。但對(duì)于那些擁有自己開發(fā)團(tuán)隊(duì)，也對(duì)芯片硬件平臺(tái)比較了解的團(tuán)隊(duì)，我們也可以只提供芯片。根據(jù)客戶的需求和他們判斷，思必馳以比較開放的心態(tài)根據(jù)市場(chǎng)的需求來提供不同的產(chǎn)品。”
地平線聯(lián)合創(chuàng)始人、算法副總裁黃暢認(rèn)為：“AI芯片的大規(guī)模商用需要產(chǎn)生圍繞AI芯片的殺手級(jí)應(yīng)用，我們認(rèn)為新的殺手級(jí)應(yīng)用可能來自智能IoT場(chǎng)景、智能駕駛場(chǎng)景。聚焦這些場(chǎng)景，軟硬結(jié)合、深度優(yōu)化、協(xié)同設(shè)計(jì)，將最大限度地提升性能、為客戶創(chuàng)造最大的價(jià)值。同時(shí)，AI應(yīng)用場(chǎng)景非常豐富，構(gòu)建開放的平臺(tái)，在AI芯片上提供豐富的軟件、有力的服務(wù)，賦能客戶在AI芯片上開發(fā)出來更多、更豐富的應(yīng)用，則可以在更廣大的長(zhǎng)尾場(chǎng)景上為AI落地創(chuàng)造機(jī)會(huì)。”
鯤云科技創(chuàng)始人兼CEO牛昕宇表示：“實(shí)現(xiàn)AI芯片規(guī)模商用的核心點(diǎn)在于找到滿足客戶需求的差異化優(yōu)勢(shì)，這個(gè)對(duì)于每家公司都一樣。”
至于直接提供芯片還是一體化方案更好的問題，牛昕宇認(rèn)為，一體化方案是差異化競(jìng)爭(zhēng)的一種方式，因?yàn)槟繕?biāo)客戶從方案公司變?yōu)榱私K端用戶。一體化方案與單純賣芯片一樣，都是實(shí)現(xiàn)商業(yè)化的手段，提供一體化方案要考慮如何發(fā)揮自己的芯片優(yōu)勢(shì)、長(zhǎng)期的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)如何建立等；提供芯片要考慮如何快速落地實(shí)現(xiàn)規(guī)模化拓展以及如何把使用門檻降低，這是對(duì)于市場(chǎng)的不同切入角度，沒有優(yōu)劣之分。
小結(jié)
2019年對(duì)AI芯片初創(chuàng)公司而言無疑是一個(gè)巨大的考驗(yàn)，AI芯片公司擁有技術(shù)獨(dú)特性確實(shí)是其保持競(jìng)爭(zhēng)力的重要部分，不過從目前的情況看大多數(shù)公司都在進(jìn)行FMA（浮點(diǎn)乘法累加）和混合精度數(shù)學(xué)（整型8位和浮點(diǎn)16位和32位）的工作，這是更容易獲得成果的方法。
因此，AI芯片落地的商業(yè)模式的選擇也十分重要。需要看到，芯片公司無論是提供芯片還是一體化的方案，都要根據(jù)公司自身的特點(diǎn)，結(jié)合客戶的需求提供更具性價(jià)比的方案，才能獲得用戶任認(rèn)可實(shí)現(xiàn)芯片的更快落地。
還需看到的是，AI芯片的軟硬一體化也將讓硬件團(tuán)隊(duì)和軟件團(tuán)隊(duì)進(jìn)行跟緊密的協(xié)作，這也是AI芯片在規(guī)模落地過程中需要面對(duì)的問題。