倒焊芯片是裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸 點(diǎn) 與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技 術(shù)中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可 靠 性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。

什么是倒焊芯片？

倒焊芯片是一種芯片互連技術(shù)，又是一種理想的芯片粘接技術(shù)．早在30年前IBM公司已研發(fā)使用了這項(xiàng)技術(shù)。但直到近幾年來，倒焊芯片已成為高端器件及高密度封裝領(lǐng)域中經(jīng)常采用的封裝形式。如今倒焊芯片封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍日益廣泛，封裝形式更趨多樣化，對倒焊芯片封裝技術(shù)的要求也隨之提高。

倒焊芯片是一種較新的支持表明安裝板的封裝形式，采用C4可控塌陷芯片法焊接，大幅度改善電器性能，據(jù)稱能提高封裝成品率。這種封裝允許直接連接到底層，具體來說由倒裝在元件底部上的硅核組成，使用金屬球代替原先的針腳來連接處理器，如果把焊接比喻成縫衣的話，那么這種焊接方式可以讓針腳均勻一致，連接距離更短引腳間距增大，避免了虛焊和針腳彎曲彎曲現(xiàn)象。

倒焊芯片技術(shù)的優(yōu)勢

倒裝焊芯片與正裝芯片相比,它具有較好的散熱功能;同時(shí),我們有與倒裝焊適應(yīng)的外延設(shè)計(jì)、芯片工藝、芯片圖形設(shè)計(jì)。芯片產(chǎn)品具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優(yōu)點(diǎn);再加上能在倒裝焊的襯底上集成保護(hù)電路, 對芯片可靠性及性能有明顯幫助;此外,與正裝和垂直結(jié)構(gòu)相比,使用倒裝焊方式, 更易于實(shí)現(xiàn)超大功率芯片級模組、多種功能集成的芯片光源技術(shù),在LED芯片模組良率及性能方面有較大的優(yōu)勢。

倒焊芯片封裝杰出的熱學(xué)性能是由低熱阻的散熱盤及結(jié)構(gòu)決定的。芯片產(chǎn)生的熱量通過散熱球腳，內(nèi)部及外部的熱沉實(shí)現(xiàn)熱量耗散。散熱盤與芯片面的緊密接觸得到低的結(jié)溫。為減少散熱盤與芯片間的熱阻，在兩者之間使用高導(dǎo)熱膠體。使得封裝內(nèi)熱量更容易耗散。為更進(jìn)一步改進(jìn)散熱性能，外部熱沉可直接安裝在散熱盤上，以獲得封裝低的結(jié)溫。

倒焊芯片封裝另一個(gè)重要優(yōu)點(diǎn)是電學(xué)性能。引線鍵合工藝已成為高頻及某些應(yīng)用的瓶頸，使用Flip-Chip封裝技術(shù)改進(jìn)了電學(xué)性能。如今許多電子器件工作在高頻，因此信號(hào)的完整性是一個(gè)重要因素。

芯片倒裝技術(shù)是非常熱門的一門技術(shù)，之所以未能普及，有很多原因。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，主要有兩個(gè)原因，一是如何新技術(shù)都需要一段時(shí)間的摸索才會(huì)成型，最終由市場才決定他的生命；二是倒裝LED顛覆了傳統(tǒng)LED工藝，從芯片一直到封裝，這樣會(huì)對設(shè)備要求更高，就拿封裝才說，能做倒裝芯片的前端設(shè)備成本肯定會(huì)增加不少，這就設(shè)置了門檻，讓一些企業(yè)根本無法接觸到這個(gè)技術(shù)。