對置身于日本的半導體生產業界、生產設備·材料業界的人們來說，最關心的話題莫過于如雨后春筍般不斷誕生的中國新興半導體廠家的情況。然而中國半導體生產業界的實際情況卻很少有傳到日本，ISSM分別邀請了Richard Chang（張汝京）先生和Simon Yang先生。 Richard Chang不僅是中國最大的芯片制造廠SMIC(中芯國際)的創始人，還是當今新興半導體廠家SiEn (Qingdao) Integrated Circuits（中文名：芯恩（青島）集成電路）的創始人；Simon Yang是中國國家半導體企業——清華紫光集團旗下的Yangtze Memory Technology(YMTC、中文名：長江存儲科技)的CEO。
張汝京先生以“中國IC業界最新的生產模式”為題，向我們介紹了第三代半導體的生產模式，它是繼大家熟知的IDM（Integrated Design and Manufacture,垂直整合制造）和Foundry（半導體芯片生產加工廠商，“代工廠”）之后的一種新型模式。也向我們介紹了依照這種新模式而剛剛成立的新興半導體廠家的商業計劃。順便說一下，張先生有就職于Texas Instruments(TI，德州儀器，IDM)20年的工作經驗，極其精通于IDM和Foundry。
張先生做了題目為“中國IC界的新型生產模式”演講、演講現場
張先生在演講中首先提到，世界半導體市場規模達到4,000億美金（約人民幣240億人民幣），其中，中國市場占據的份額已經超過三分之一（2017年時間點），但是，IC的進口金額是出口金額的四倍，貿易赤字一直在增加，中國必須在半導體生產方面投入精力、確立自給自足的體制、消除貿易赤字。作為半導體生產的商業模式，雖然已有IDM和Foundry的模式，但是更適合中國情況的是新型半導體生產模式——“Commune IDM”,即“CIDM”模式。而且，已經在中國國內創立了應用此模式的企業。Commune在法語中是“共同、共有”的意思，也有“共同體、最小單位的自治體”的意思。
在CIDM模式中，由10-15個單個企業進行聯合出資半導體的設計、研發、生產、封裝、測試、營銷·銷售、最終產品組裝等，這些出資者無疑就像共同體（Commune）一樣合作，形成一個半導體的生產平臺，在這個平臺上所有參加者共同構筑win-win關系。這樣匯集眾多企業的CIDM 模式，不僅可以實現資源共享，還可以減少投資的風險。
中國的CIDM第一號企業—芯恩的商業模式（出自：芯恩）
作為CIDM的第一號企業成立的“芯恩”
芯恩是由張先生率領成立的CIDM第一號企業。
芯恩成立于2018年第一季度，據說在青島市劃取了一片40萬平米的土地，其中，25萬平米會用于200nm（Fab，最大月生產能力6萬顆）和300nm（Fab，最大月生產能力4萬顆），目前在建設中。
芯恩青島總部完工后的構想圖（出自：芯恩）
在日程方面，2019年第3個四半期開始試做，第4四半期開始量產，2020年計劃開始全部稼動。而且，除Fab以外，還并列有總部大樓、研發大樓、Mask Shop、Design House等。據說“Mask”要在內部生產。隨后是二期工程，根據需求，計劃在剩余的15萬平米的土地上增設兩棟樓用于生產300nm、并提高生產能力。
200nm（第一期）的產能，最初是每月生產3萬顆，后續會根據市場的需求逐漸增加到每月6萬顆。設計方面是0.35-0.11um，預計要生產以下產品:
MEMS/MOSFET/IGBT
RF/Wire less IC
Power Device、電源管理IC
嵌入式邏輯IC
MCU (8～32 bit)
模擬IC
300nm（第一期），月產量從最初的3,000顆逐漸增加到1萬顆，根據市場需求，計劃增加到月產4萬顆。第一期的制程預計為90-28nm，計劃生產如下：
MCU(32 ～64 bit)/MPU/CPU
MOSFET
嵌入式邏輯IC
關于第二期工程，預計要建兩棟月生產能力為5萬顆的Fab，而且是針對14nm以下的細微制程的。
在3C（Computer，Communication，Consumer）中，芯恩對面向Consumer的產品傾注的精力最多。最看重的市場是汽車、IoT，聚焦的電子元器件是模擬產品、MCU、嵌入式處理器。
已經確保可以從世界各地匯集200名左右的半導體專家于此，其國籍明細如下，中國大陸65%，中國臺灣·香港23%，美國9%，日本·韓國1%。學歷方面，擁有研究生·博士學位的占32%，本科以上占79%。預計截止到2019年第2四半期，人員增加到600名，為從海外招聘過來的人才準備了高級公寓、子女就學的國際學校等便利的環境，都是為了吸引人才。
對日本半導體設備和材料的期待
據張先生說，中國雖然是世界上最大的半導體市場，但是半導體、半導體設備、應用材料方面還比較弱，與之相反，日本的半導體材料廠商占據了世界范圍的65%以上。用于前工程的材料占60%，后工程的材料占77%，絕對是壓倒性的比例。前工程的日本產的設備占世界范圍的38%，后工程占42%，日本設備的性能絕對非同一般。非常希望日本的半導體設備、材料廠商可以全力協助，并確保優秀的人才，成功實現中國首創的CIDM模式。