Soitec（巴黎泛歐證券交易所上市）是全球領先的創新半導體材料設計制造商，11月28日公布了2019財年上半年的業績（截至2018年9月30日）。該財務報表[1]于今日會議上獲董事會批準。
· 銷售額增長：按固定匯率和邊界計增長36%[2]至1.869億歐元
· 當前經營收入增長85%至4,160萬歐元
· 電子產品業務稅息折舊及攤銷前（EBITDA）[3]利潤率[4]從18年上半年的24.4%升至32.8%
凈利潤增長41%至3,260萬歐元
· 電子產品業務凈經營現金流盈余810萬歐元
電子產品業務資本支出為6,520萬歐元，符合19財年整年約1億2千萬歐元的預期
· 發行了1億5千萬歐元的無息可轉換債券（2023可轉換債券/2023 OCEANEs)
19財年財測保持不變：按固定匯率和邊界2計銷售額預期增長超35%，電子產品業務EBITDA3利潤率4預期增長約30%
Soitec首席執行官Paul Boudre評論道：“今年上半年，我們實現了強勁的營業收入增長，盈利能力進一步提高，與全年財測一致。經營現金流盈余和適時發行的可轉換債券使我們能夠為高水平的資本支出提供資金、償還信貸額度，并以強勁的現金狀況完成上半年工作。
下半年，我們將繼續對法國和新加坡現有的生產基地進行產能投資。這些投資是支持客戶需求的關鍵，也反映了我們對增長前景的信心，而這份信心來自于客戶的支持，他們已確認采用我們的RF-SOI和FD-SOI。
與此同時，我們正努力將收購的Dolphin Integration資產轉變為有效的戰略機遇，通過打包完整的知識產權和服務產品來支持基于FD-SOI的芯片設計，從而提供節能高效解決方案，以支持FD-SOI在主要細分市場的應用率。”Paul Boudre補充道。
營業收入增長強勁，營業利潤率顯著提高
19財年上半年的合并銷售額為1.869億歐元，較上一財年增長31%（按固定匯率和邊界2計增長36%）：
-200-mm晶圓銷售額達1.02億歐元（占總銷售額的55%），進一步穩定增長（按固定匯率和邊界2計增長13%）；這一增長反映出外包生產和更優的產品組合帶來的更高銷售量。這也是得益于移動設備和汽車市場對射頻（RF-SOI）和功率電子產品應用（Power-SOI）的持續需求。
-300-mm晶圓銷售額達8,060萬歐元（占總銷售額的43%）；300-mm產品的銷售額是Soitec總營業收入增長的主要驅動力，按固定匯率和邊界2計增長了87%。這是銷售總量增加的結果，但在一定程度上也是得益于更優的產品組合。從產品類型來看，銷售額的增長主要反映了 FD-SOI和RF-SOI 300-mm晶圓的強勁增長； Imager-SOI和Photonics-SOI的銷量都低于18財年上半年，而傳統的部分PD-SOI產品的銷量有所上升。
-特許權使用費及其他營業收入合計為430萬歐元（占總銷售額的2%），對比18財年上半年為420萬歐元。這反映出按固定匯率和邊界 2計下降了21％，原因是特許權使用費和知識產權的營業收入減少。這一減少被Soitec 2017年10月收購Frec|n|sys和2018年8月收購Dolphin Integration資產時產生的首次營業收入合并所抵消。
19財年上半年毛利潤達到6,610萬歐元（占營業收入的35.4％），高于18財年上半年的4,630萬歐元（占營業收入的33.4％）。這主要是由于銷售額的增加使得生產成本在外匯不利、大宗材料價格上漲、重啟新加坡工廠導致費用增漲等一系列不良影響下得到了更好的消化。
凈研發費用由18財年上半年的950萬歐元下降為19財年上半年的830萬歐元。毛研發成本由2,230萬歐元增長到2,400萬歐元。獲得的補貼和研究稅收抵免額從910萬歐元增加到1,010萬歐元。原型銷售額由370萬歐元增長到560萬歐元。
銷售、綜合開銷及行政管理支出（SG&A）由18財年上半年的1,420萬歐元增長至19財年上半年的1,620萬歐元，這主要是與費用支出的適度增加以及面向所有員工實施的股權激勵計劃相關的支出有關。從銷售額占比來看，SG&A支出由18財年上半年的10.0%下降到19財年上半年的8.7%。
當期經營收入增長了85%，達到4,160萬歐元，占銷售額的22.2%，而18財年上半年的這一比例為15.8%。同期，Soitec的總雇員從2017年9月底的950人增加到2018年9月底的1,200人，其中包括新加坡的80名新員工。此外，由于收購了Dolphin Integration資產，2018年8月又有155人列入集團的雇員總數中。
持續經營業務（電子產品業務）的EBITDA3增長76%至6,140萬歐元，占銷售額的32.8%。對比18財年上半年該項EBITDA3為3,490萬歐元，占銷售額的24.4%。
19財年展望
Soitec證實，按固定匯率和邊界計 2 ，19財年的銷售額增長有望超過35％。預計RF-SOI（200-mm）和Power-SOI（200-mm）的需求穩定，將使貝寧I廠繼續滿負荷生產，而Soitec也將繼續從外包產能中少量獲益。同時，特別是伴隨FD-SOI和300-mm RF-SOI晶圓銷量的進一步增長，預計19財年下半年Soitec的300-mm業務持續增長。因此Soitec預計貝寧II廠產能利用率將在19財年年底或20財年年初接近100%。
Soitec還確認，其19財年電子產品業務EBITDA3的利潤率4預計將達到30%左右。貝寧I廠的強勁運營業績將繼續助力公司的盈利能力，而貝寧II廠預計更高的產能利用率也將轉化為更高的經營杠桿。然而根據預期，新加坡工廠將產生更高的運營成本，而其銷售額仍將處于微小水平。
在19財年下半年，Soitec將延續投資計劃，確認19財年的資本支出將達到約1.2億歐元：
- Soitec將延續提高貝寧I廠年產能的計劃，將產能增加50,000片（200-mm），達到年產950,000片，并優化一些工藝。
- 在貝寧II廠將展開擴建現有樓宇的籌備工作，以期未來將年產能由每年650,000片增至每年800,000片（300-mm）。
- 在新加坡將繼續進行專項投資，用以完成裝配FD-SOI試線及更新外延硅工藝。這些投資是重開工廠計劃的一部分，旨在達到未來年產800,000片晶圓的產能（300-mm），以滿足FD-SOI和RF-SOI 300-mm晶圓的長期需求。
如前所述，產能投資的逐步推出將基于客戶承諾展開。
最后，在8月份宣布了通過名為海豚設計（Soitec持有60%股權，MBDA持有40%股權）的專用實體收購海豚科技資產之后，Soitec將支持海豚設計轉型為領先的節能半導體設計、半導體知識產權解決方案及用于低功耗應用的SoC（片上系統）供應商。同時，Soitec將受益于海豚設計的技術，為FD-SOI上的芯片設計提供節能方案相關的完整知識產權與服務，這將有望成為FD-SOI在主要細分市場中推廣的催化劑。
作為第一步，海豚科技于10月宣布取得了GF的22nm FD-SOI（22FDX?）制造工藝中第一批電源管理知識產權認證，這將有助于加速和確保節能SoC的設計和高成本效率。
[1]合并賬目和半年度賬目已經過審計，認證報告正在制作中。
[2]按固定匯率和可比的合并范圍；范圍效應涉及2017年10月收購Frec|n|sys和2018年8月收購法國海豚集成（Dolphin Integration）的資產，兩者均包含在特許權使用費和其他營業收入中。
[3]EBITDA是指未計折舊、攤銷、與股份支付相關的非貨幣項、流動資產撥備變動以及風險和應急事項撥備變動前（不包括資產處置收入）的當期經營收入（EBIT）。首次應用國際財務報告準則第15號（IFRS 15）對權益的影響包含在EBITDA中。這種替代業績指標是非IFRS量化指標，用于衡量公司從其經營活動中產生現金的能力。EBITDA不是由IFRS標準定義的，不得視為任何其他財務指標的替代方案。
[4]電子產品業務的EBITDA利潤率=來自持續經營/銷售的EBITDA