近日，蘋果和高通事件鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，蘋果與高通公司問題，蘋果新一代新品：iPhone Xs、iPhone XR、以及iPhone Xs Max全部采用英特爾通信基帶，徹底舍棄高通，但是量產(chǎn)后問題也日益凸顯，信號強(qiáng)度差是最根本直接的表現(xiàn)。據(jù)外媒報道，蘋果正在開發(fā)通訊芯片，這樣就能與高通更好競爭了。蘋果正在招募工程師，設(shè)計開發(fā)蜂窩PHY芯片第一層，也就是物理層，它是芯片的最底層。據(jù)悉，蘋果準(zhǔn)備招募兩名蜂窩通訊芯片系統(tǒng)架構(gòu)師，一名在圣克拉拉（Santa Clara）工作，還有一名在圣迭戈（San Diego）工作，而高通的故鄉(xiāng)正是圣迭戈。
蘋果本次重點(diǎn)研發(fā)的方向就是基帶芯片，基帶芯片到底有多重要，筆者來幫您分析一下。
基帶芯片到底有多重要？
基帶芯片是用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼。具體地說，就是發(fā)射時，把音頻信號編譯成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解譯為音頻信號，同時基帶芯片也負(fù)責(zé)地址信息（手機(jī)號、網(wǎng)站地址）、文字信息（短訊文字、網(wǎng)站文字）、圖片信息的編譯。
基帶芯片是整個手機(jī)的核心部分，這個就好比電腦的主機(jī)，其它都是外設(shè)。傳統(tǒng)的基帶芯片分為ABB和DBB兩個部分，BB是Baseband的縮寫，A是ANALOG的縮寫，D是DIGITAL的縮寫。為什么會有ABB呢，因?yàn)榛鶐酒还馓幚頂?shù)字信號，也有可能處理模擬信號，最常見的就是聲音的捕捉和合成轉(zhuǎn)換，不要幻想手機(jī)中的聲音是數(shù)字編碼的，早期的大哥大根本沒有那個處理能力。
基帶芯片的組成
基帶芯片可分為五個子塊：CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊。
CPU處理器對整個移動臺進(jìn)行控制和管理，包括定時控制、數(shù)字系統(tǒng)控制、射頻控制、省電控制和人機(jī)接口控制等。若采用跳頻，還應(yīng)包括對跳頻的控制。同時，CPU處理器完成GSM終端所有的軟件功能，即GSM通信協(xié)議的layer1(物理層)、layer2(數(shù)據(jù)鏈路層)、layer3(網(wǎng)絡(luò)層)、MMI(人-機(jī)接口)和應(yīng)用層軟件。信道編碼器主要完成業(yè)務(wù)信息和控制信息的信道編碼、加密等，其中信道編碼包括卷積編碼、FIRE碼、奇偶校驗(yàn)碼、交織、突發(fā)脈沖格式化。
數(shù)字信號處理器主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于規(guī)則脈沖激勵-長期預(yù)測技術(shù)(RPE-LPC)的語音編碼/解碼，調(diào)制/解調(diào)器主要完成GSM系統(tǒng)所要求的高斯最小移頻鍵控(GMSK)調(diào)制/解調(diào)方式。
接口部分包括模擬接口、數(shù)字接口以及人機(jī)接口三個子塊：
(1)模擬接口包括；語音輸入/輸出接口；射頻控制接口。
(2)輔助接口；電池電量、電池溫度等模擬量的采集。
(3)數(shù)字接口包括；系統(tǒng)接口；SIM卡接口；測試接口；EEPROM接口；存儲器接口；ROM接口主要用來連接存儲程序的存儲器FLASHROM，在FLASHROM中通常存儲layer1，2，3、MMI和應(yīng)用層的程序。RAM接口主要用來連接存貯暫存數(shù)據(jù)的靜態(tài)RAM(SRAM)。
基帶芯片成廠商搶占的重點(diǎn)領(lǐng)域
傳統(tǒng)的說，一個手機(jī)包括很多部分，學(xué)一件東西，首先我們從簡單入手，假設(shè)我所要了解的手機(jī)只有最基本的功能--打電話發(fā)短信，那么這個手機(jī)應(yīng)該包括以下幾個部分，①射頻部分，②基帶部分，③電源管理，④外設(shè)，⑤軟件。
從去年MTK刮起一陣旋風(fēng)，大江南北70%的國產(chǎn)手機(jī)都是基于MTK平臺的，MTK平臺的6117，6119，6228，6305等一系列的芯片組代號紅遍手機(jī)行業(yè)，但它們之間是怎樣的聯(lián)系呢?有人誤解這些芯片組代號是MTK平臺的代號，按照我的理解，61xx系列是射頻芯片組；62xx系列是基帶芯片組；63xx系列是電源管理芯片組，每一種MTK平臺是這三種芯片組的組合，其中由于基帶芯片組的重要性更高，所以一般以基帶芯片組的代號來代指該MTK平臺。
未來TD-LTE手機(jī)基帶芯片主流是28nm單芯片方案，TD-LTE手機(jī)基帶芯片的研發(fā)進(jìn)度目前來看是受制于28nm的產(chǎn)能瓶頸和TDSCDMA與TD-LTE的研發(fā)難度，很多公司的基帶芯片方案已經(jīng)量產(chǎn)上市，筆者認(rèn)為認(rèn)為這個也是中國的TD-LTE商用的大前提，預(yù)計中國TD-LTE在2019年將迎來大規(guī)模商用化的春天。