2018年11月29日，美國柏恩Bourns全球知名電子組件領導制造供貨商，推出其新型TBU－DF和TBU－DB－Q高速保護器（HSP）裝置系列。此系列半導體保護器保護速度極快（反應時間小于1微秒）且精準提供了簡單易用的數(shù)據(jù)線保護解決方案。其具有整合周邊電路能力，可減少設計人員必須考慮的變量。

TBU－DF系列旨在滿足RS－485接口的保護需求。RS－485用于新物聯(lián)網(wǎng)、工廠和家庭自動化應用以及過程控制、測試和測量設備中的數(shù)據(jù)收集和遠程監(jiān)測。符合AEC－Q101標準的TBU－DB－Q系列產(chǎn)品則可滿足像是電池管理系統(tǒng)（BMS）中電池偵測／平衡應用的保護需求。

Bourns半導體產(chǎn)品線經(jīng)理Ben Huang提到：「過去幾年來，Bourns?TBU?高速保護器的需求穩(wěn)步增長。其中一個主要原因是TBU?裝置提供了簡單直接的單一保護解決方案，一個TBU?高速保護器即能處理從感應雷電浪涌與靜電到安裝錯誤和布線故障多種威脅，不須再選擇多個過熱與過電流解決方案。」

Bourns新型TBU－DF和TBU－DB－Q系列產(chǎn)品為表面貼裝DFN封裝的低電容雙路雙向高速電子限流器（ECL）裝置，采用MOSFET半導體技術。當放置在系統(tǒng)電路中時，使用積體檢測電路監(jiān)控電流。當電壓或電流浪涌發(fā)生時，TBU?可提供敏感電子器件有效的保護。

Bourns?TBU－DF和TBU－DB－Q裝置系列現(xiàn)已上市，符合RoHS＊以及IEC 61000，IEC 61000－4－2，IEC 61000－4－4和IEC 61000－4－5標準。Bourns提供評估板等設計資源，可供開發(fā)人員輕松地使用和測試新的TBU?HSP產(chǎn)品。