全球最大的汽車半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商1恩智浦半導(dǎo)體（納斯達(dá)克代碼：NXPI）宣布推出用于電動車輛牽引電機控制器的新型汽車動力控制參考平臺。恩智浦新型動力馬達(dá)控制器參考設(shè)計平臺將恩智浦全系列世界級汽車微控制器（MCU）產(chǎn)品組合、可靠的電源管理系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）、新型隔離式高壓IGBT柵極驅(qū)動器與專用系統(tǒng)支持軟件相結(jié)合，幫助汽車制造商以更快的速度和更低的開發(fā)風(fēng)險交付下一代混合動力和電動車輛。

　　牽引電機控制器將直流電池電壓轉(zhuǎn)換成多相交流電，從而以駕駛員要求的速度和加速度驅(qū)動電動和混合動力車輛的牽引電機。為了監(jiān)控電機狀態(tài)，檢測驅(qū)動電流，以及可靠地計算并應(yīng)用所需的扭矩能量，需要復(fù)雜的系統(tǒng)控制。

　　恩智浦與VEPCO Technologies, Inc.合作設(shè)計了一個支持ASIL-D的高壓電源控制參考平臺和電機控制變頻器原型。在原型設(shè)計中，該平臺控制一個集成電流和溫度檢測的Fuji Electric 800V硅IGBT功率模塊，以驅(qū)動100 kW三相電機。

　　恩智浦計劃利用其系統(tǒng)控制部件、支持軟件實現(xiàn)功能安全方案來幫助客戶開發(fā)基于參考設(shè)計平臺的電機控制器，而VEPCO Technologies將為該平臺上的特定應(yīng)用和性能開發(fā)提供合約系統(tǒng)工程服務(wù)。

　　VEPCO系統(tǒng)工程總監(jiān)張博士表示：“VEPCO Technologies的深厚電機驅(qū)動知識和系統(tǒng)經(jīng)驗與恩智浦全面的汽車產(chǎn)品組合、功能安全產(chǎn)品和工具相結(jié)合，為我們的客戶提供一個引人注目的動力電機控制器支持平臺。我們在動力電機控制器模塊平臺之上提供的專業(yè)工程服務(wù)，例如定制應(yīng)用IP等，將推動該平臺滿足客戶獨特的安全和技術(shù)要求，并顯著縮短產(chǎn)品上市時間，降低開發(fā)成本。”

　　根據(jù)恩智浦的內(nèi)部市場估計，到2030年，全球銷售的所有輕型車輛中有50%將具有某種形式的電力推進。在不斷變換的市場環(huán)境中，新的玩家必須尋找具有汽車領(lǐng)域經(jīng)驗的合作伙伴以及構(gòu)建經(jīng)濟高效的系統(tǒng)解決方案所需的深層產(chǎn)品和軟件組合，才能在競爭中掌握先機。

　　憑借30多年的汽車領(lǐng)域經(jīng)驗和豐富的汽車產(chǎn)品組合，恩智浦已準(zhǔn)備好為下一代電動和混合動力車輛提供所需的最佳性能、強大的功能安全性和動力管理。

　　恩智浦高級汽車模擬業(yè)務(wù)資深全球營銷總監(jiān)Rick Beale表示：“雄心勃勃的車輛電氣化之路需要的不僅僅是高壓功率開關(guān)。恩智浦提供功能安全的系統(tǒng)智能和控制以管理電動車輛的動力。我們的新型動力電機控制器和電池管理參考平臺是說明我們?nèi)绾卧谶@個充滿活力且不斷發(fā)展的領(lǐng)域中利用我們的產(chǎn)品組合優(yōu)勢的例證。”

　　牽引電機控制器系統(tǒng)

　　控制參考平臺使用恩智浦汽車部件來提供必需的功能構(gòu)建模塊，系統(tǒng)物料清單(BoM)高效好用，既支持變頻器控制和驅(qū)動操作，又能保證功能安全。

　　?新型GD3100隔離式高壓柵極驅(qū)動器IC，符合ISO 26262 ASIL D標(biāo)準(zhǔn)，具有以下特點：

　　IGBT柵極控制冗余和開/關(guān)狀態(tài)驗證

　　IGBT電流和溫度監(jiān)測

　　模擬和邏輯BIST

　　低壓和高壓故障安全輸入

　　?MPC5775E微控制器集成了電機控制功能，并通過軟件實現(xiàn)了解析器功能。運行PMSM無傳感器磁場定向控制僅使用其不到10%的計算能力，從而為當(dāng)今電動車輛和混合動力系統(tǒng)所需的所有安全特性和復(fù)雜駕駛策略留出最大帶寬。

　　?FS65xx是一款高度可靠的電源管理安全系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片，設(shè)計用于多種電氣化應(yīng)用。在單獨使用時，它可以作為滿足ASIL-D故障靜音功能安全性的安全元件。它屬于不斷發(fā)展的功能安全SBC系列。

　　?靈活開放的系統(tǒng)技術(shù)支持使客戶有能力實現(xiàn)其獨特的增值能源管理知識產(chǎn)權(quán)以及所需的功能安全水平。

　　上市時間：

　　所有電機控制器參考平臺組件現(xiàn)已開始提供樣品，首批平臺原型將于2018年第4季度上市。