10月25日，韓國LG集團下屬尖端材料和元件制造商 LG Innotek首次于中國舉辦論壇，展示最新的熱電半導體技術，以此正式拓展中國市場。

　　作為一項前沿的革新技術，熱電半導體通過供電實現(xiàn)冷卻·加熱功能。該技術無需壓縮機或加熱線即可進行冷卻及加熱，不受外部溫度變化干擾，并可實現(xiàn)廢熱再利用，十分環(huán)保。

　　第三方權威調查機構預測，熱電半導體國際市場規(guī)模將從2017年的4.72億美元，有望上升至2020年的6.27億美元，前景廣闊。

LG Innotek于中國舉辦熱電半導體論壇

　　在接受界面新聞采訪時，LG Innotek總裁樸鐘碩表示，熱電半導體技術雖然目前仍然處在推廣期，但已有許多可見的市場需求涌現(xiàn)，且中國市場潛力需求巨大。

　　中國科學院上海硅酸鹽研究所柏勝強博士補充道，中國目前已經(jīng)成為全球最大的汽車消費市場，且國內5G、光通信發(fā)展十分迅速，這兩個大的市場需求，奠定了中國熱電半導體不可忽視的市場地位。

　　LG Innotek研究委員李亨儀認為，制冷市場和發(fā)電市場是熱電半導體技術兩大應用領域，目前，LG Innotek的熱電模組已經(jīng)應用于紅酒柜、抽屜式冰箱、通風座椅等。此外，熱電半導體技術還可以以差別化方案為基礎，繼續(xù)向家電、車載和產業(yè)領域進行拓展。

　　據(jù)悉，LG Innotek 已于2017年1月份實現(xiàn)熱電模組的量產，并成功安裝在 LG 電子的“迷你酒窖”上。今年1月份，該公司又成功研發(fā)應用于納米晶材料的熱電半導體材料，并預計于明年上半年正式投產。