從2016年底開始，SiC晶圓供應持續短缺。去年，來自市場的抱怨不斷。有些人預計這種情況將在2017年下半年得到緩解。但現在2018年已近尾聲，市場供應短缺問題仍然存在。晶圓供應，已成為2018年SiC市場增長的瓶頸之一。這種現狀的出現，主要原因有兩個：首先，從4英寸到6英寸晶圓的轉變，比供應商預期的要快得多；其次，晶圓需求的增長，也快于市場預期。

　　SiC供應商轉進6英寸SiC晶圓 加速SiC元件成本下降

　　近幾年SiC相關供應鏈廠商持續增產SiC晶圓，并開始陸續釋出6英寸SiC的消息。6英寸SiC工藝在功率半導體方面的優勢包括高工作電壓、顯著降低晶體管導通電阻、更低的傳輸和開關損耗、擴展的工作溫度范圍、導熱系數更高、工作頻率更高、寄生電容更低等等，可使客戶實現高效功率半導體器件，包括MOSFET、JFET和肖特基二極管等。

　　昭和電工(Showa Denko)在2015年、2016年和2018年一直在連續擴大產能。在今年4月，昭和電工就已經將SiC晶圓的產能從3000片提升到了5000片，并將在今年9月進一步提高到7000片，第三次增產預計將會在2019年2月完成，屆時將會達到9000片。昭和電工還宣布增產6英寸SiC Epi產能并加碼投資。

　　英飛凌將所有SiC制造產線轉換6英寸SiC晶圓。同時與科銳達成碳化硅(SiC)晶圓的策略性長期供應協議，英飛凌借此得以擴大SiC產品之供應，以因應光伏變頻器及電動車等高成長市場需求；而英飛凌已將所有SiC產品轉換至6英寸制造產線生產，因此與科銳的協議僅涵蓋此類晶圓尺寸。

　　X-FAB計劃將其位于美國德州拉伯克市的6英寸SiC工藝產能提高一倍。X-FAB被認為是第一家在6英寸晶圓上提供SiC工藝的晶圓代工廠，為此，該公司購買了第二臺加熱離子注入機，將于今年底交付，并于明年第一季度開始生產（以及時滿足近期的需求預期）。此次擴產也表明了其對SiC技術和代工業務模式的承諾。

　　2018年SiC晶圓市場競爭格局（包括研發機構）

　　從廠商積極擴產6英寸SiC產能動作不難看出，廠商對SiC前景相當看好，然SiC元件良率受到SiC基板(Substract)缺陷(defect)影響甚大，這也是SiC元件成本居高不下最主要原因。從2016年，6英寸與4英寸SiC晶圓價格比開始低于面積比，意味者客戶采用6英寸SiC制造將比4英寸SiC更劃算，如今業者積極擴產6英寸SiC，不僅隨著量大價跌趨勢，加上良率的持續進步，SiC元件制造成本將持續下降，有助于吸引客戶采用。

　　SiC元件順利導入汽車 將帶動SiC晶圓需求進一步提升

　　由于跟現有的硅晶圓電源控制芯片相比，SiC晶圓電源控制芯片能夠提供更優異的耐高溫、耐電壓和大電流特性，使得SiC產品除了應用于現有用途之外，也能更好的適用于火車逆變器模組、電動汽車、車用充電器等新興應用領域。

　　特斯拉的Model 3型汽車車，就全部使用了碳化硅半導體模塊，每輛車會用到24個碳化硅模組，現今在道路上行駛的Model 3車輛中該碳化硅模塊的數量約為100萬。

　　特斯拉的Model 3型汽車，就集成了全SiC功率模塊。盡管自2016年便開始有此傳言，但沒有更多信息證明它是否會應用在OBC和/或主逆變器中。通過逆向工程確認，特斯拉的Model 3車型使用了來自STMicroelectronics（意法半導體）的1-in-1頂部引線框架模塊，包含了兩個SiC MOSFET，這些模塊組裝在針翅式散熱器上。

　　特斯拉Model 3逆變器：意法半導體車規級SiC功率模塊

　　根據市場研究機構Yole Développement的數據顯示，全球SiC功率半導體市場將從2017年的3.02億美元，快速成長至2023年的13.99億美元，2017~2023年的市場規模年復合成長率(CAGR)為29%，主要推動力來自混合動力及電動汽車、電力和光伏(PV)逆變器等方面的需求。據預測，到2030年，全球電源控制芯片市場規模將會較2017年增長72.1%，達到4萬6798億日元。其中，硅電源芯片市場僅增長55.3%，增長最大的是SiC電源芯片，預計市場規模將會增長到2270億日元，為2017年的8.3倍；氮化鎵產品也將出現大幅度增長，市場規模達到1300億日元，為2017年的72.2倍。

　　SiC在車用市場發展的潛力吸引了汽車電子元件企業的關注與投入。例如羅姆發布新聞稿宣布將擴增使用于電動車(EV)等用途的碳化硅(SiC)電源控制芯片產能，將在旗下生產子公司「ROHM Apollo」的筑后工廠(福岡縣)內興建新廠房，預計于2019年2月動工、2020年12月完工。此外，羅姆于SiC電源控制芯片事業策略說明會上表示，將投資約200億日圓，于2020年倍增SiC電源控制芯片產能，而羅姆也考慮于宮崎縣進行增產投資，在2025年3月底前累計將投資600億日圓，屆時將SiC電源控制芯片產能大幅擴增至2016年度16倍。

　　羅姆的擴產動作無疑是對SiC在車用市場發展潛力持正面看法的表現，此舉等于給SiC供應鏈的未來發展打了一劑強心針，使SiC晶圓廠商投入生產的意愿提升，有助于使6寸SiC晶圓單價更趨便宜，讓6寸SiC元件更具經濟效益。