2018年9月20日，芯禾科技一年一度的用戶大會XTUG（Xpeedic Technology User Group）如約而至。芯禾科技創(chuàng)始人、技術專家、生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴以及行業(yè)客戶菁英一起，暢享行業(yè)智慧，探討“中國智能時代”的設計創(chuàng)新。

中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康到會表示祝賀。于燮康在致辭中對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀進行了介紹，也對目前國內產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀進行了分析，鑒于國內在EDA/IP領域的差距，希望芯禾科技作為模擬射頻領域仿真工具的創(chuàng)新者，其在中國集成電路發(fā)展中做出更大貢獻。

芯禾科技創(chuàng)始人凌峰博士在致辭中表示，EDA/IP以其不到100億美元的產(chǎn)值撬動了全球4000多億美元的半導體市場產(chǎn)值。凌博士表示中芯、華虹集團、長江存儲、長電科技、天水華天、、通富微電、深南電路、華為、中興通訊等設計、制造、封測、器件、系統(tǒng)等主流客戶，為服務好客戶，公司全心打造球生態(tài)合作伙伴，與國際代工公司進行深入合作，為客戶提供易用的工具。公司將致力成為模擬仿真領域的IPO。

芯禾科技創(chuàng)始人代文亮介紹了公司的三駕馬車：EDA、射頻前端IPD、小型化/高性能SiP。

u EDA為芯片-封裝-系統(tǒng)提供電磁場仿真解決方案。

u 射頻前端IPD采用先進的硅基無源器件工藝，幫助客戶基于EDA軟件實現(xiàn)一次性流片成功，為客戶提供IPD設計的交鑰匙方案。

u SiP提供系統(tǒng)級封裝小型化、高性能方案，滿足5G、AI、IoT等對低功耗的應用。

芯禾科技研發(fā)總監(jiān)蔣歷國介紹了公司一年來的研發(fā)新成果，包括METIS、HERACLES、HERMES等一些創(chuàng)新產(chǎn)品，這些創(chuàng)新產(chǎn)品的推出讓公司成為某些領域的LEADER。

來自華天科技的CTO于大全和紫光展銳的IC CODESIGN總監(jiān)郭敘海和與會嘉賓分享了他們在使用芯禾科技的工具開發(fā)的一些最新案例。

中國進入了“芯”時代，上下游不應該只是采購關系，而應該進行深入合作，必須成為戰(zhàn)略合作伙伴，共同為中國集成電路產(chǎn)業(yè)助力。

在會場外，華天科技、博達微、GF、TOWERJAZZ等合作伙伴也來助陣，展示雙方的合作成果。