近日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康介紹，上半年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)收入2726.5億元，同比增長(zhǎng)23.9%。其中，集成電路制造領(lǐng)域收入737.4億元，同比增長(zhǎng)29.1%。
技術(shù)水平提高
中科院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春表示，集成電路制造既可以帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)裝備和材料發(fā)展，又可以服務(wù)于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的中樞環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)集成電路制造工藝已取得長(zhǎng)足進(jìn)步，65納米、40納米、28納米工藝相繼量產(chǎn)，14納米技術(shù)研發(fā)取得突破，特色工藝競(jìng)爭(zhēng)力提高。
“尤其是長(zhǎng)江存儲(chǔ)，以自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)為基礎(chǔ)，提出了3D NAND技術(shù)新構(gòu)架XTacking。這是中國(guó)企業(yè)首次在集成電路領(lǐng)域提出重要的新構(gòu)架和技術(shù)路徑。”葉甜春說(shuō)。
中芯國(guó)際執(zhí)行副總裁李智介紹了公司14納米制程工藝進(jìn)展，并表示相關(guān)工廠建設(shè)已經(jīng)封頂，二季度第一代14納米FinFET技術(shù)研發(fā)已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，預(yù)計(jì)明年上半年進(jìn)入量產(chǎn)階段。
李智表示，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)盡管有一定規(guī)模，但價(jià)值鏈整合能力不強(qiáng)。“各地掀起建廠、投資熱潮，競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，人才、設(shè)備、材料等各項(xiàng)成本升高。”
國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武表示，各地集成電路制造產(chǎn)線存在低水平、同質(zhì)化、重復(fù)建設(shè)，導(dǎo)致資源分散、人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，應(yīng)該理性發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，注重上下游聯(lián)動(dòng)。
“材料是集成電路制造的基礎(chǔ)，集成電路制造所需要的300毫米大硅片，國(guó)內(nèi)還沒(méi)有真正的產(chǎn)業(yè)級(jí)產(chǎn)品。”中科院院士、浙江大學(xué)硅材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任楊德仁表示，到2020年全球所需300mm大硅片約640萬(wàn)片，需求增長(zhǎng)快但供應(yīng)嚴(yán)重不足，大硅片價(jià)格漲勢(shì)將持續(xù)到2020年。
發(fā)展需要再定位
葉甜春認(rèn)為，集成電路產(chǎn)業(yè)形成“從無(wú)到有”的產(chǎn)業(yè)鏈布局后，不能一味追求建廠擴(kuò)產(chǎn)，應(yīng)該“升級(jí)”發(fā)展戰(zhàn)略，重新對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行定位。下階段，集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)該“以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為突破口”，促進(jìn)系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計(jì)、制造和裝備材料融合發(fā)展，通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)模式創(chuàng)新并行。
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、中芯國(guó)際集成電路制造有限公司董事長(zhǎng)周子學(xué)認(rèn)為，“人才缺乏”可能成為進(jìn)一步發(fā)展的掣肘。
對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)人才缺乏的問(wèn)題，華潤(rùn)微電子常務(wù)副董事長(zhǎng)陳南翔表示，需要加大高校人才培養(yǎng)力度，同時(shí)需要半導(dǎo)體企業(yè)具備“人才吸引與保留的關(guān)鍵因素”。
陳南翔表示，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)“出生率”高，但“成功率不高”。這顯示出行業(yè)景氣、社會(huì)支持度與關(guān)注度高，同時(shí)意味著產(chǎn)業(yè)研發(fā)資源與創(chuàng)新動(dòng)能的分散，甚至導(dǎo)致同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)。