肖特公司最近推出高速TO管座，是突破性的替代box封裝的新選擇，更小型化，更低成本。應用在超高速網絡，以及需要高效致冷的應用。

　　用50G TO 實現超高速傳輸

　　高效致冷的高速25G DML TEC TO 封裝

　  用于數據中心的小型化的TO封裝產品

　　2018年，9月10日，中國深圳 – 國際科技公司肖特集團將給中國客戶帶來兩個最新研發的專利產品，用高速TO封裝進一步支持中國光通信行業發展。肖特集團，作為一家擁有超過130年歷史的老牌德國企業，始終專注于光通信行業，積極創新，此次將推出最新TO管座產品—SCHOTT 50G TO PLUS?  和SCHOTT 25G DML TEC TO。

　　近幾年中國的信息技術行業發展迅速，前景光明。隨著中國制造2025、互聯網+、大數據和云計算等行業的快速發展，對信息行業基礎設施的需求也越來越高。同時也推進了大規模數據中心和 5G移動數據網絡基站的建設。

　　光電行業是數據中心和新一代5G移動網絡發展的支柱產業。信息行業的快速發展也給光電子器件行業帶來巨大的市場機遇，對光電子器件的需求量也將大大增加。中國政府希望國內光電子企業加強技術投入，提升產品檔次和質量，促進行業由大變強。(來源: 中國光電子器件產業技術發展路線圖2018-2022)。

　　技術突破：50G TO技術實現超高速傳輸

　　肖特最新研制的50G TO PLUS?開啟超高速傳輸技術的新篇章，可滿足更高的網絡開發需求。50G TO管座應用廣泛，包括50G以太網、64G光纖通道以及高達400G的QSFP收發器。引人注目的是，50G CPRI可實現40 km遠距離傳輸，而這種遠距離傳輸以往通常使用EML激光器。

　　更廣義上講，50G TO管座意味著數據中心可以通過遠距離單模塊方式實現連接。到2020年，網絡連接設備將從2016年的64億臺，預計發展到208億臺（數據來源: Gartner 2017預測）。50G TO支持高速數據中心的發展，有助于提高數據通信的網絡帶寬。50G TO管座還能加快無線信號塔間的數據傳輸，幫助通信行業部署5G蜂窩網。對中國實現2020年5G網絡商業化的目標來說也十分有意義。

　　高效致冷的高速25G DML TEC TO 封裝

　　肖特將同時推出25G DML TEC TO管座，可以取代Box封裝，用于單通道 25G CPRI、下一代 PON OLT Tx、可調式激光器和其他需要有效致冷的高速數據傳輸應用。

　　為了滿足高速和散熱的需求，以往的技術通常必須使用結構復雜的扁平外殼或者陶瓷材料來作為DFB 激光器的封裝外殼。肖特創新開發的TEC TO，使得封裝實現小型化，并且更加經濟高效。

　　用于數據中心建設的小型化的TO封裝產品

　　肖特還在剛剛落幕的第20屆中國光博會上展出了光通信應用的多種產品。肖特為數據中心應用研發的28G TO38和 TO 33+封裝，應用于100G高速傳輸，該方案正快速成為高標準要求的行業標桿。除了標準的高折射率球透鏡管帽，肖特還將展示最新的塑模管帽，高折射率透鏡可形成較小的光斑尺寸，適用于有效區域較小的25G/28G探測器。