8月24日，作為中國電科布局“電科裝備”和“電科能源”品牌領域的扛旗單位，中電科電子裝備集團有限公司（簡稱電科裝備）正式發布了“SEMICORE爍科”系列品牌，用以“打造爍科裝備，鑄就國芯基石”。

集成電路芯片及其制造技術是信息時代的基石，是保障國家安全和國防建設的戰略性資源。面向國家戰略需求，在中國電科“1+8”品牌體系建設的部署下，電科裝備集團形成了中國電科“電科裝備—裝備制造”領域和“電科能源”領域第一個民品品牌，“SEMICORE爍科”應運而生。

公司董事長、黨委書記劉濟東介紹說，“爍”，有熾熱、錘煉之意，象征著公司能吃苦、講奉獻、肯堅守的“十年磨一劍”裝備精神；“爍”又有光彩閃耀之意，蘊含著將爍科品牌打造成國家裝備領域“大國重器”的決心與信心。“科”，既代表著中國電科的身份；又有科技之意，喻示公司將承載勇于創新、以科技追求卓越的精神。同時英文名稱“SEMICORE”則代表公司要牢牢把握核心技術這個關鍵，立志成為半導體裝備產業核心企業的責任擔當。

在統一品牌的基礎上，公司形成了“爍科裝備SEMICORE-EQ（裝備制造）”、“爍科紅太陽 SEMICORE-RS（光伏能源）”、“爍科國際 SEMICORE-INT（國際業務）”三大品牌，旨在展現公司在國家電子工藝裝備研發、制造及服務領域的技術能力和行業地位。

隨著品牌的發布，爍科電子裝備有限公司也正式成立。后續，爍科電子裝備有限公司將以國資委“雙百行動”為契機，充分利用國家和中國電科相關改革政策，先行先試，大膽探索，實施股權多元化，開展骨干員工股權激勵，引入外部戰略投資者，建立符合半導體裝備發展規律的現代企業管理體制；同時實施科技創新與產業投資“雙輪驅動”，搭建裝備研發與工藝驗證平臺，持續聚集行業領軍人才、海內外優秀人才，不斷突破集成電路裝備核心技術，推動離子注入機、CMP（化學機械拋光）等裝備進入生產線批量應用，實現進口替代、自主可控，具備國際競爭能力。

聚焦離子注入機和CMP

電科裝備總經理王斌表示，將把離子注入機和CMP設備注入爍科裝備。目前，電科裝備的離子注入機和CMP設備在國內處于領先地位。

離子注入機是集成電路制造的核心設備，用于將粒子注入到半導體材料中，從而控制半導體材料的導電性能，進而形成PN結等集成電路的基本單元。

據悉，電科裝備已經形成中束流離子注入機、大束流離子注入機、高能離子注入機、特種離子注入機等覆蓋6~12英寸的離子注入機制造體系。目前擁有中束流、低能大束流和高能離子注入機等系列產品，并開發出了首臺用于量子通信領域的國產離子注入機，其SiC高溫離子注入機已進入國內一線企業。

 2015年，電科裝備12英寸中束流離子注入機在中芯國際先后完成了55nm、45nm和40nm小批量產品工藝驗證，并開始批量生產，逐步提升產能，增加驗證機臺的數量。同年，中束流設備實現了批量銷售，量產晶圓超過300萬片。2016年，用于45nm~22nm低能大束流離子注入機與中束流離子注入機通過了28nm工藝制程同步驗證，已經實現銷售。

2017年，電科裝備離子注入機批量制造條件廠房及工藝實驗室已投入使用，重點打造離子注入機零部件檢測、模塊裝配及局部成套三大平臺，可實現10臺設備同時組裝調試，具備年產20臺以上的批量制造能力，具備集成電路裝備系統集成能力及局部成套工藝生產能力。

CMP方面，2017年8月，電科裝備成功研發出了國內首臺擁有完全自主知識產權的200mm化學機械拋光商用機，研發團隊在3年的時間里突破了10余項關鍵技術，完成技術改進50余項，經過3個批次近10000片的馬拉松測試，性能指標獲得中芯國際工程師的好評，并于2017年11月21日成功在中芯國際天津廠8英寸大生產線裝機驗證，已經進入24小時生產階段。

未來展望

中國集成電路裝備和材料在國家“02專項”的大力支持和推動下，在部分領域取得了重點突破，甚至可以與海外跨國公司實現同臺競技。

然而，在進步的同時，我們也要清醒地認識到，重點突破不等于全面突破，關鍵技術突破不等于整體超越，我們與海外跨國半導體制造裝備公司還是存在相當的差距。

未來，電科裝備將以“爍科”系列品牌發布為契機，進一步突出核心主業，充分調動各方積極性參與改革，發揮整體合力，提升知識、技術、管理、資本的效率和效益，爭當國家集成電路裝備領域的排頭兵，切實履行好“大國重器”的責任。