公司發布2018年半年報：上半年實現營業收入2.51億元(YoY+8.5%)，歸母凈利潤-0.19億元(YoY-154.1%)，其中Q2營業收入1.39億元(YoY+14.6%，QoQ+23.0%)，歸母凈利潤-0.35億元(YoY-308.2%，QoQ-317.7%)，業績低于預期，主要原因為全資子公司江蘇考普樂公司盈利大幅下降，公司對2013年資產重組時形成的商譽計提減值準備5958萬元所致。此外，公司公告與合作方共同投資設立子公司“上海微劃技術有限公司”開展晶圓切割用劃片刀的生產項目，項目計劃總投資4000萬元，資金來源為項目公司自籌。項目公司注冊資本為2000萬元，上海新陽出資1400萬元，占項目公司股權的70%；張木根出資400萬元，占項目公司股權的20%；金彪出資200萬元，占項目公司股權的10%。項目預計2018年9月正式開工建設，2019年6月完成月產5萬片晶圓劃片刀擴產計劃。

　　半導體化學品穩步推進，氟碳涂料低于預期。上半年公司化學品業務實現營業收入0.94億元，同比增長6.6%，毛利率43.9%，與去年同期44.2%基本持平。在傳統封裝領域，晶圓劃片刀產品形成了真正意義上的規模化銷售，較上年同期實現了較大幅度增長；在半導體制造領域，公司晶圓化學品已經進入中芯國際、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長電先進封裝等客戶，保持持續放量和增長，其中在芯片銅互連電鍍液產品方面已經成為中芯國際28nm技術節點的Baseline；用于晶圓制程的銅制程清洗液和鋁制程清洗液已初步實現穩定供貨；在IC封裝基板領域，公司的電鍍銅添加劑產品供貨較上年同期增加。而全資子公司考普樂氟碳涂料上半年營業收入雖然同比增長15.5%達到1.21億元，但因競爭加劇，銷售價格繼續下降，原材料價格持續上漲，導致毛利率較去年同期下降6.5pct至30.1%，上半年凈利潤僅為974萬元，相比下降41.50%。公司對其商譽計提減值準備5958萬元，導致上半年業績虧損。

　　300mm大硅片正片實現銷售，填補國內產業空白。參股子公司上海新升(27.56%)上半年實現營業收入約7826萬元，因承擔國家科技02重大專項，投入研發費用并確認相應財政補貼收入的原因，公司2018年上半年凈利潤約1015萬元。300mm大硅片項目從2017年第二季度已經開始向中芯國際等芯片代工企業提供樣片進行認證，并有擋片、陪片、測試片等產品持續銷售。2018年一季度末，上海新升300mm硅片正片通過上海華力微電子有限公司的認證并開始銷售，并在中芯國際等其它晶圓制造廠的驗證也進展順利。目前上海新升月產能已超過6萬片，預計至2018年底可達10萬片/月。

　　晶圓切割劃片刀、ArF光刻膠等項目持續投入，半導體材料領域砥礪前行。目前國內晶圓劃片刀每年需求量在600-800萬片，高端劃片刀幾乎被日本Disco所壟斷，占國內市場份額80%-85%，公司投資設立合資公司，2019年6月完成月產5萬片晶圓劃片刀擴產計劃，項目達產年營業收入約8000萬元，稅后利潤約1300萬元。此外，公司在與國內光刻膠專家、國家千人計劃專家鄧海博士技術團隊共同投資設立控股子公司“上海芯刻微”進行193nm(ArF)干法光刻膠研發及產業化項目，公司占80%股權，未來有望打破ArF干法光刻膠的國外壟斷局面。