日月光集團董事長張虔生接受本報專訪透露，因應大陸全力發展半導體，及直接在大陸取得更充裕的資金，擴大日月光封測布局，日月光半導體計劃將大陸多家子公司整合為一，可能以環旭為主體出面并購其他大陸子公司，或另成立新公司并申請在大陸A股掛牌的方式進行。

這是日月光繼合并矽品后，在后段封測布局又一重點工作，引起業界高度關注。張虔生強調，大陸子公司整合，或整合為新公司在當地掛牌作業目前沒有確切時間表，要等到取得政府同意后，才會有更具體的動作。

業界認為，近來鴻海、聯電等重量級企業大陸子公司，都紛紛完成或規劃在大陸上市，日月光半導體身為全球半導體封測龍頭，加上整并矽品后，在大陸的事業版圖愈加壯大，若能進一步擴大當地規模與上市作業，對日月光集團業務面與資金面都有正面幫助。

日月光集團旗下環旭目前已是A股上市公司，也是臺灣半導體業首家在A股掛牌的企業。環旭主要從事電子產業模組構裝，配合母公司日月光為蘋果相關芯片做好系統級封裝（SiP）后，再進行模組構裝，并交給鴻海等代工廠組裝。日光集團目前也是全球最大的系統級封裝產能提供者，主要產能幾乎都集中在臺灣。

環旭2012年在A股掛牌，去年營收人民幣300億元（逾新臺幣1,300億元），員工1.7萬人，不僅是大陸A股掛牌指標廠商，日月光持股比率達75.9%，股票市值超過300億元，是日月光集團的小金雞。

除環旭外，日月光半導體還透過境外投資公司，在上海、蘇州、威海、昆山、無錫都有生產據點，今年5月正式合并矽品成立日月光投控后，更加入矽品蘇州和深圳等投資，是臺灣在大陸投資布局最完整合的封測廠。

張虔生強調，臺灣半導體廠仍較大陸具領先優勢，但為因應全球半導體「大者恒大」的趨勢，以及大陸發展半導體產業，訴求在地制造，吸引歐美日等芯片廠前往卡位，日月光必須運用大陸蓬勃發展的資本市場，在A股掛牌，取得更充裕的資金，擴大封測布局，以滿足客戶需求，并維系日月光在封測領先的領先優勢。

大陸半導體僅落后臺灣五年

面對大陸半導體勢力崛起，日月光集團董事長張虔生認為，大陸人才不足，雖然砸重金全力發展半導體產業，但臺灣半導體業從IC設計、制造到后段封測，還有五年以上的優勢，臺廠要持續增強研發并投入更先進的制程，才能維持領先。

展望半導體業景氣，張虔生表示，下半年進入傳統旺季，雖然近期智能手機成長趨緩，但來自車用電子、人工智能（AI）和物聯網應用成長很快，預料下半年半導體產業仍會維持成長，全年產值年增幅估達4%至5%。

日月光上周五法說會，也釋出下半年逐季成長的訊息。財務長董宏思表示，目前看好客戶需求，各應用面都成長，產能也有點吃緊。另外，包含打線、凸塊與扇出型封裝（Fan-Out），除有新客戶外，也有新產品，推升下半年營收成長。

張虔生看好大陸半導體產業未來成長機會，但他提醒，大陸雖然全力投資晶圓制造，目前仍面臨人才不足等難題，預料當地廠商技術成熟到位，還要一段時間。

張虔生認為，臺灣半導體產業從IC設計、制造到后段封測，有完整的供應鏈，而且臺廠都不斷在人才培育和技術研發投入大筆資金、提升競爭力，看好臺灣半導體產業還有五年以上的領先優勢。