在早前的的季度財務會議上，AMD CEO蘇姿豐博士宣布，7nm工藝上AMD與臺積電、GlobalFoundries都有合作，目前正在試產(chǎn)的7nm Rome(第二代EPYC霄龍服務器處理器)就是由臺積電代工的。這是臺積電時隔多年之后，再次制造高性能x86處理器。

我們應該看到，作為AMD的緊密合作者，格芯一直是其先進芯片的代工供應商。AMD第一代EPYC霄龍、第一代Ryzen銳龍?zhí)幚砥鞫紒碜訥F 14nm工藝，而第二代銳龍則出自GF 12nm，而臺積電的16nm只負責少數(shù)半定制APU

這個時候引入臺積電的7nm代工，除了引入第二供應商，降低供貨風險外，另外還有哪些可能性呢？

可能一：格芯7nm不如預期

作為從AMD剝離出來的晶圓廠，格芯一直以來都和AMD保持密切的關系。但在先進工藝方面，這家在中東巨頭支持下的全球第二大晶圓代工廠，與一哥臺積電的營收差距非常明顯。而在先進工藝方面，即使他們跳過10nm，直接投入7nm方面的研發(fā)，走在所有競爭對手的前面，但與臺積電相比，格芯在上面也有著不小的距離。

幾個月前新上任的格芯CEO Tom Caulfield 接受《EETimes》訪問時表示，目前格芯最需要的就是新發(fā)展機會。雖然格芯是全世界市占率僅次臺積電的半導體代工廠商，但整體來說營運卻談不上多成功，技術上相較臺積電、三星落后許多，放棄了自家研發(fā)的 14 納米 XM 技 術，改用三星 14 納米制程全套授權，才較穩(wěn)定提供 AMD 及其他客戶 14 納米制程產(chǎn)能，整體獲利情況不佳，也是格芯當前亟需改變的地方。

格芯之前跳過 20 納米及 10 納米制程節(jié)點，直接進入 14 納米及 7 納米制程節(jié)點，14 納米制程穩(wěn)定量產(chǎn)，而 7 納米制程預計在 2018 年底前量產(chǎn)。制程進展從合作伙伴 AMD 得到的反應都還不錯，可讓 AMD 的 Zen 2、Zen 3 架構處理器按計劃執(zhí)行生產(chǎn)。

但是從目前看來，似乎臺積電表現(xiàn)得更為激進。臺積電CEO魏哲家在今年六月舉辦技術研討會，表示7nm制程的芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，同時他還透露臺積電的5nm制程將會在2019年年底或2020年初投入量產(chǎn)。

目前，臺積電已經(jīng)在7nm工藝節(jié)點上占據(jù)統(tǒng)治地位，拿下了眾多大客戶的大訂單。有媒體報道稱，臺積電的最新InFO技術已獲得蘋果認可，使得它能夠獲得為今年發(fā)布的iPhone制造A12處理器的訂單。除此之外，下半年臺積電還會給華為（麒麟）、高通、AMD、NVIDIA等十余家客戶生產(chǎn)新的芯片。

可能二：國產(chǎn)X86處理器有更多的選擇

雖然進展一直不被披露，但是曙光和AMD合作的X86處理器項目天津海光的產(chǎn)品早前被媒體披露。雖然本站沒有得到任何一方的回應。但因為相關技術都是來自AMD的支持，如果能轉向臺積電代工，對于海光來說，未來在先進工藝追求的確定性會高很多。這也讓國產(chǎn)X86芯片在和Intel這個巨無霸競爭的時候，縮短差距。

制程工藝是英特爾叱咤X86處理器市場的重要武器，他們在10nm上卻碰到了大問題，一直沒有獲得更新。

在日前的季報發(fā)布會上，英特爾臨時 CEO Bob Swan 雖然再次表示， 10 納米 Cannon Lake 芯片的情況「一切正常」，但所有跡象都指向 2019 年末發(fā)布。

英特爾的 Cannon Lake 芯片最初預計在 2016 年發(fā)布，不過之后一直在跳票。在上一季的財報電話會議中，前 CEO Brian Krzanich 解釋稱公司在該芯片的產(chǎn)率上遇到了難題，因此會延后至 2019 年發(fā)布。

也許，對于X86處理器來說，一個全新的時代，或將開啟。